【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及晶圓測試，特別涉及一種晶圓測試結(jié)果處理方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)。
技術介紹
1、晶圓測試(circuit?probe?test，即cp測試)是指在晶圓制造過程中對芯片的電學性能進行測試的過程。在cp測試中，晶圓上的芯片通過接觸探針與測試設備連接，測試設備會通過測試信號對晶體管、電容、電阻等器件的參數(shù)進行測試和分析，以確定芯片的電學性能是否符合要求。晶圓的cp測試通常在晶圓的后期制造階段進行，是晶圓制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一。通過cp測試，可以及時發(fā)現(xiàn)芯片中的電學問題如短路、開路、漏電等問題，從而對芯片進行后續(xù)的修復或淘汰處理，保證晶圓的質(zhì)量和可靠性。在cp測試之后后會得到一個表示晶圓測試結(jié)果分布的晶圓測試結(jié)果圖(cpmap:circuit?probe?map)。在晶圓測試結(jié)果圖中，測試合格的芯片與測試不合格的芯片會被分別標記，用戶在后續(xù)生產(chǎn)過程中將根據(jù)測試結(jié)果圖進行封裝、成測以及產(chǎn)出等步驟。但在芯片的生產(chǎn)制造的過程中,往往存在工藝或物理影響，造成晶圓測試結(jié)果圖上出現(xiàn)一定的失效區(qū)域，而不合格的芯片周圍的合格芯片同樣會有潛在失效風險。在這種狀況下，通常會將不合格芯片周圍的合格芯片也相應地標記出來，做廢棄處理，以提高后續(xù)生產(chǎn)過程中整體晶圓的可靠性。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N晶圓測試結(jié)果處理方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)，以期解決晶圓測試結(jié)果中部分芯片可靠性低的技術問題。
2、具體的，本申請的技術方案如下：
3、一種晶圓測試結(jié)果處理方法，
4、根據(jù)晶圓測試結(jié)果生成第一測試結(jié)果圖，第一測試結(jié)果圖包括：多個第一芯片和多個第二芯片；
5、其中，第一芯片為通過晶圓測試的芯片，第二芯片為未通過晶圓測試的芯片；
6、根據(jù)第二芯片與第一芯片的位置關系，標記第一芯片為第三芯片；
7、其中，第三芯片為失效的芯片；
8、根據(jù)第三芯片與第一芯片的位置關系，標記第一芯片為第三芯片；
9、根據(jù)標記結(jié)果生成第二測試結(jié)果圖。
10、在一些實現(xiàn)中，根據(jù)第二芯片與第一芯片的位置關系，標記第一芯片為第三芯片，具體包括：
11、設置多個第一芯片相連的區(qū)域為第一連續(xù)區(qū)域；
12、設置多個第二芯片相連的區(qū)域為第二連續(xù)區(qū)域；
13、標記第一連續(xù)區(qū)域和第二連續(xù)區(qū)域相鄰的第一芯片為第三芯片。
14、在一些實現(xiàn)中，根據(jù)第二芯片與第一芯片的位置關系，標記第一芯片為第三芯片，還包括：
15、以第二芯片為標點，將第二芯片周圍第一預設數(shù)量的芯片設置為第一區(qū)域；
16、在第一區(qū)域中，標記大于等于第二預設數(shù)量的第一芯片為第三芯片。
17、在一些實現(xiàn)中，根據(jù)第三芯片與第一芯片的位置關系，標記第一芯片為第三芯片，具體包括：
18、設置多個第三芯片相連形成的封閉區(qū)域為第二區(qū)域；
19、在第二區(qū)域中，標記第一芯片為第三芯片。
20、在一些實現(xiàn)中，設置多個第三芯片相連形成的區(qū)域為第二區(qū)域，還包括：
21、設置滿足第一比例閾值的多個第三芯片相連形成的區(qū)域為第二區(qū)域；
22、在第二區(qū)域中，標記滿足第二比例閾值的多個第一芯片為第三芯片。
23、基于相同的技術構(gòu)思，本申請還提供了一種計算機裝置/設備/系統(tǒng)，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上的計算機程序，處理器執(zhí)行計算機程序以實現(xiàn)上述任一實現(xiàn)中的晶圓測試結(jié)果處理方法的步驟。
24、基于相同的技術構(gòu)思，本申請還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序/指令，該計算機程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一實現(xiàn)中的晶圓測試結(jié)果處理方法的步驟。
25、基于相同的技術構(gòu)思，本申請還提供了一種計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序/指令，該計算機程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一實現(xiàn)中的晶圓測試結(jié)果處理方法的步驟。
26、與現(xiàn)有技術相比，本申請至少具有以下一項有益效果：
27、1.本申請在晶圓測試結(jié)果的基礎上生成第一測試結(jié)果圖，以第一測試結(jié)果圖為基礎，首先根據(jù)未通過晶圓測試的第二芯片與通過晶圓測試的第一芯片之間的位置關系，將具有一定程度上不能通過晶圓測試風險的第一芯片進行標記，設置為失效芯片的第三芯片。在此基礎上，再次針對第三芯片與第一芯片之間的位置關系進行判斷，將第三芯片包圍的可能存在風險的第一芯片標記為第三芯片，從而使得整體的晶圓測試結(jié)果更加可靠。
28、2.本申請在初步根據(jù)第二芯片和第一芯片的位置關系，將第一芯片標記為第三芯片的過程中，采用連續(xù)區(qū)域之間相鄰位置的標記方法，首先在宏觀上對可能存在風險的第一芯片進行標記。然后對于連續(xù)程度較小或者不能連續(xù)但存在一定風險的第一芯片進行進一步的標記，從而在宏觀角度最大程度上將存在風險的第一芯片標記為第三芯片，提高晶圓測試結(jié)果處理過程的效率。
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1.一種晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，包括步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第二芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為第三芯片，具體包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第二芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為第三芯片，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第三芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為所述第三芯片，具體包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的設置多個所述第三芯片相連形成的封閉區(qū)域為第二區(qū)域，還包括：
6.一種計算機裝置/設備/系統(tǒng)，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序以實現(xiàn)權(quán)利要求1至5任一項所述的晶圓測試結(jié)果處理方法的步驟。
7.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序/指令，其特征在于，該計算機程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求
8.一種計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序/指令，其特征在于，該計算機程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1至5任一項所述的晶圓測試結(jié)果處理方法的步驟。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，包括步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第二芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為第三芯片，具體包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第二芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為第三芯片，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特征在于，所述的根據(jù)所述第三芯片與所述第一芯片的位置關系，標記所述第一芯片為所述第三芯片，具體包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓測試結(jié)果處理方法，其特...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：秦婷，
申請(專利權(quán))人：普冉半導體上海股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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