一種電子設(shè)備制造技術(shù)

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，用于解決電子設(shè)備中的連接器連接不可靠的技術(shù)問(wèn)題。該電子設(shè)備，包括電路板、電子器件和殼體，電子器件連接于電路板的一側(cè)板面，殼體包括相連接的殼本體和彈性臂，彈性臂與殼本體之間設(shè)置有變形空間，電路板安裝于電子設(shè)備內(nèi)，彈性臂與電子器件彈性抵接。本申請(qǐng)的彈性臂在殼體上具有彈性變形的空間，從而使得彈性臂具有彈性。當(dāng)殼體與電路板安裝在電子設(shè)備中時(shí)，可以利用殼體上的彈性臂對(duì)電路板上的電子器件進(jìn)行彈性抵接，從而使得彈性臂可以自發(fā)的向電子器件施加壓力，避免了對(duì)電子器件產(chǎn)生過(guò)壓或壓不緊的問(wèn)題，進(jìn)而提高了電子器件連接的可靠性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種電子設(shè)備。

技術(shù)介紹

1、電子設(shè)備中通常設(shè)置有各種類(lèi)型的連接器，連接的可靠性成為了連接器正常工作的首要前提。相關(guān)技術(shù)中，為了確保連接器能夠正常的運(yùn)行，通常會(huì)在電子設(shè)備中采用局部加厚、增設(shè)泡棉或者鋼片等方式對(duì)連接器施加壓力，以避免連接器的松脫導(dǎo)致功能失效的問(wèn)題。但是，這些方式要么容易產(chǎn)生過(guò)壓導(dǎo)致連接器損壞的問(wèn)題，要么容易產(chǎn)生連接器壓不緊的問(wèn)題，要么需要額外增加物料，增大了電子設(shè)備的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備中的連接器連接不可靠的技術(shù)問(wèn)題。

2、為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)采用如下技術(shù)方案：

3、本申請(qǐng)第一方面公開(kāi)一種電子設(shè)備，包括：

4、電路板；

5、電子器件，連接于所述電路板的一側(cè)板面；以及，

6、殼體，包括相連接的殼本體和彈性臂，所述彈性臂與所述殼本體之間設(shè)置有變形空間；

7、其中，所述電路板安裝于所述電子設(shè)備內(nèi)，所述彈性臂與所述電子器件彈性抵接。

8、在一些實(shí)施方式中，所述彈性臂具有朝向所述電子器件的凸起部；

9、所述凸起部與所述電子器件相抵接。

10、在一些實(shí)施方式中，所述殼本體具有鏤空區(qū)域，所述彈性臂設(shè)置于所述鏤空區(qū)域內(nèi)；

11、所述彈性臂包括第一連接部、抵接部以及第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部分別與所述殼本體相連接，所述抵接部朝向所述電子器件凸起，以形成所述凸起部。

<p>12、在一些實(shí)施方式中，所述抵接部的面積與所述電子器件在所述電路板上的垂直投影面積相同。

13、在一些實(shí)施方式中，所述抵接部具有朝向所述電子器件一側(cè)的第一表面；

14、所述第一表面為平面。

15、在一些實(shí)施方式中，所述電子器件具有背離所述電路板一側(cè)的第二表面；

16、所述第一表面位于所述第二表面與所述電路板之間。

17、在一些實(shí)施方式中，所述第一表面與所述第二表面之間的距離為0.1mm-0.2mm。

18、在一些實(shí)施方式中，所述電子器件包括btb連接器，所述btb連接器包括公扣和母扣，所述母扣與所述電路板電連接，所述公扣與所述母扣相扣合且電連接；

19、所述彈性臂與所述公扣相抵接。

20、在一些實(shí)施方式中，所述彈性臂與所述殼本體一體成型為所述殼體，所述殼體包括內(nèi)置殼體或者外置殼體；

21、所述電路板與所述內(nèi)置殼體相連接；或者，所述電路板與所述外置殼體相連接。

22、在一些實(shí)施方式中，所述電子器件包括散熱器，所述散熱器與所述電路板相連接；

23、所述彈性臂與所述散熱器相抵接。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的有益效果在于：

25、本申請(qǐng)的彈性臂與殼本體相連接，并且在彈性臂與殼本體之間設(shè)置了變形空間，使得彈性臂在殼體上具有彈性變形的空間，從而使得彈性臂具有彈性。當(dāng)殼體與電路板安裝在電子設(shè)備中時(shí)，可以利用殼體上的彈性臂對(duì)電路板上的電子器件進(jìn)行彈性抵接，從而使得彈性臂可以自發(fā)的向電子器件施加壓力，避免了對(duì)電子器件產(chǎn)生過(guò)壓或壓不緊的問(wèn)題，進(jìn)而提高了電子器件連接的可靠性。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述彈性臂具有朝向所述電子器件的凸起部；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼本體具有鏤空區(qū)域，所述彈性臂設(shè)置于所述鏤空區(qū)域內(nèi)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述抵接部的面積與所述電子器件在所述電路板上的垂直投影面積相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述抵接部具有朝向所述電子器件一側(cè)的第一表面；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件具有背離所述電路板一側(cè)的第二表面；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一表面與所述第二表面之間的距離為0.1mm-0.2mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件包括BTB連接器，所述BTB連接器包括公扣和母扣，所述母扣與所述電路板電連接，所述公扣與所述母扣相扣合且電連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述彈性臂與所述殼本體一體成型為所述殼體，所述殼體包括內(nèi)置殼體或者外置殼體；

10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件包括散熱器，所述散熱器與所述電路板相連接；

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述彈性臂具有朝向所述電子器件的凸起部；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼本體具有鏤空區(qū)域，所述彈性臂設(shè)置于所述鏤空區(qū)域內(nèi)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述抵接部的面積與所述電子器件在所述電路板上的垂直投影面積相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述抵接部具有朝向所述電子器件一側(cè)的第一表面；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子器件具有背離所述電路板一側(cè)的第二表面；

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周壽露，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：上海聞泰信息技術(shù)有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：