【技術實現步驟摘要】
本申請屬于電子材料，涉及一種樹脂組合物、半固化片和層壓板。
技術介紹
1、近年來，隨著電子信息產業的發展，信息處理速度和處理量顯著增加，以5g通訊為代表的終端、基站等要求信號傳輸速度更快、信號損失更低，因此對層壓板(又稱覆銅板、ccl)的各項綜合性能提出了更高的要求。
2、其中，印制線路板不斷朝向布線密度的高密化、高集成化方向發展。傳統的環氧樹脂已經很難滿足層壓板對耐熱性、力學性能、加工性、介電性能等方面的高要求。
技術實現思路
1、本申請提供一種樹脂組合物、半固化片、層壓板，以解決環氧樹脂應用于層壓板時耐熱性、力學性能、加工性、介電性能差的問題。
2、為實現上述申請目的，本申請一實施方式提供了一種樹脂組合物，以重量計，包括：
3、馬來酰亞胺樹脂或其改性預聚物10～40重量份；
4、環氧樹脂5～20重量份；
5、第一氰酸酯1～30重量份；
6、第二氰酸酯5～30重量份；
7、阻燃劑5～20重量份；
8、填料10～180重量份；
9、其中，所述第一氰酸酯與所述第二氰酸酯互不相同，所述第一氰酸酯為dcpd型氰酸酯，且所述dcpd型氰酸酯在200℃下的凝膠化時間為100～300min。
10、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述dcpd型氰酸酯的凝膠化時間為130～230min。
11、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述dcpd型氰酸酯為預聚物，其數均
12、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述dcpd型氰酸酯的數均分子量為200～1000。
13、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述dcpd型氰酸酯的結構式為
14、n為1～10的整數。
15、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述第二氰酸酯為雙酚a型氰酸酯、雙酚e型氰酸酯、雙酚f型氰酸酯、雙酚m型氰酸酯、聯苯型氰酸酯、萘型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基雙酚f型氰酸酯、以及上述任一氰酸酯的預聚體中的至少一種。
16、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述第二氰酸酯的凝膠化時間為70～150min。
17、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述馬來酰亞胺樹脂為以下結構中的至少一種：
18、
19、結構式(4)，其中，r1為亞甲基、亞乙基或r2為氫、甲基或乙基；
20、
21、n為1～10的整數；
22、n為1～10的整數；
23、
24、n為1～10的整數；
25、n為1～10的整數；
26、r為氫、甲基或乙基，n為1～10的整數。
27、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述環氧樹脂選自雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、雙酚e型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚a酚醛環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲酚酚醛環氧樹脂、三苯基甲烷環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、異氰酸酯型環氧樹脂、芳烷基線型酚醛環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的至少一種。
28、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述環氧樹脂為雙環戊二烯型環氧樹脂。
29、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述樹脂組合物以重量計還包括0.01～5重量份的催化劑。
30、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述催化劑選自咪唑類催化劑、吡啶類催化劑、有機金屬鹽類催化劑中的至少一種。
31、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述催化劑為4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、改性咪唑以及辛酸鋅中的至少一種。
32、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述催化劑為咪唑類催化劑和有機金屬鹽類催化劑按照1：(0.5～5)的質量比混合而成的混合物。
33、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述阻燃劑為溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑或硅系阻燃劑。
34、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述溴系阻燃劑選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴鄰苯二甲酰胺。
35、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述磷系阻燃劑選自無機磷、磷酸酯、磷酸、次磷酸、氧化磷、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(dopo)、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(dopo-hq)、(m為1～5的整數)、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、三(2,6-二甲基苯基)磷、磷腈或者改性磷腈。
36、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述填料選自有機填料和無機填料的至少一種。
37、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述無機填料選自非金屬氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機水合物、無機鹽、金屬水合物、無機磷中的至少一種。
38、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述無機填料選自二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、陶瓷粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣、云母、玻璃纖維粉中的至少一種。所述二氧化硅包括熔融二氧化硅、結晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅。
39、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述無機填料為二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、陶瓷粉中的至少一種。
40、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述無機填料為二氧化硅。
41、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述無機填料為經過表面處理的球形二氧化硅。
42、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的至少一種。
43、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述填料預先采用硅烷偶聯劑進行表面處理，所述硅烷偶聯劑為含環氧基、氨基、乙烯基、丙烯酸酯基或烯丙基的硅烷偶聯劑。
44、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述填料的粒徑中度值為1～15微米。
45、本申請還提供一種半固化片，包括增強材料和前述樹脂組合物；所述樹脂組合物附著于所述增強材料上。
46、所述半固化片的制備方法包括：
47、將樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液；
48、將增強材料浸漬在上述膠液中，將浸漬后的增強材料取出加熱干燥，即可得到所述半固化片。
49、作為本申請一實施方式的進一步改進，所述溶劑選自丙酮、丁酮、甲基異丁酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、環己烷中的至少一種。
50、作為本申本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種樹脂組合物，其特征在于，以重量計，包括：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述DCPD型氰酸酯為預聚物，其數均分子量為200～3000。
3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其特征在于，所述DCPD型氰酸酯的結構式為
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述第二氰酸酯為雙酚A型氰酸酯、雙酚E型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯、雙酚M型氰酸酯、聯苯型氰酸酯、萘型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基雙酚F型氰酸酯、以及上述任一氰酸酯的預聚體中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述馬來酰亞胺樹脂為以下結構中的至少一種：
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲酚酚醛環氧樹脂、三苯基甲烷環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、異氰酸酯型環氧樹脂、芳烷基線型酚醛環氧樹脂、脂環族
7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述阻燃劑為溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑或硅系阻燃劑。
8.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述填料為二氧化硅、氫氧化鋁、滑石粉、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、陶瓷粉中的至少一種。
9.一種半固化片，包括增強材料和如權利要求1至8任一項所述的樹脂組合物；所述樹脂組合物附著于所述增強材料上。
10.一種層壓板，其特征在于，包括金屬箔以及如權利要求9所述的半固化片；金屬箔設置在所述半固化片或多片所述半固化片組合的至少一側表面。
...【技術特征摘要】
1.一種樹脂組合物，其特征在于，以重量計，包括：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述dcpd型氰酸酯為預聚物，其數均分子量為200～3000。
3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其特征在于，所述dcpd型氰酸酯的結構式為
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述第二氰酸酯為雙酚a型氰酸酯、雙酚e型氰酸酯、雙酚f型氰酸酯、雙酚m型氰酸酯、聯苯型氰酸酯、萘型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基雙酚f型氰酸酯、以及上述任一氰酸酯的預聚體中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述馬來酰亞胺樹脂為以下結構中的至少一種：
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂選自雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、雙酚e型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚a酚醛環氧樹脂...
【專利技術屬性】
技術研發人員：儲正振，崔春梅，王寧，楊宋，諶香秀，
申請(專利權)人：蘇州生益科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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