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    一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝制造技術(shù)

    技術(shù)編號:43794440 閱讀:19 留言:0更新日期:2024-12-24 16:25
    本技術(shù)公開了一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,包括放置板和固定柜,所述放置板的一側(cè)通過第一移動機構(gòu)安裝有移動柜,所述移動柜和固定柜的一側(cè)均通過第二移動機構(gòu)安裝有L形板,所述L形板的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置,所述移動柜和固定柜的頂部均設(shè)置有壓緊機構(gòu),所述移動柜和固定柜的內(nèi)壁一側(cè)均設(shè)置有限位機構(gòu),所述放置板的一側(cè)設(shè)置有安裝機構(gòu)。通過轉(zhuǎn)動第一螺紋桿帶動移動柜進行移動,即可通過移動柜和固定柜對其不同長度的半導(dǎo)體進行固定,通過轉(zhuǎn)動移動柜一側(cè)的雙向螺紋桿帶動兩組L形板進行相向移動,使得進一步通過L形板對其半導(dǎo)體進行固定,通過轉(zhuǎn)動第二螺紋桿帶動壓板進行下降,使得壓板對其不同厚度的半導(dǎo)體進行壓緊設(shè)置。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體固定工裝,尤其涉及一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝


    技術(shù)介紹

    1、半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件,常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種,在對其半導(dǎo)體進行封裝時,需要使用到固定工裝。

    2、在使用固定工裝對其半導(dǎo)體進行封裝時,現(xiàn)有的固定工裝只能對其固定大小的半導(dǎo)體進行封裝,部分可調(diào)節(jié)式固定工裝,也僅僅是針對不同長度的半導(dǎo)體進行封裝,無法根據(jù)不同長度、寬度和厚度的半導(dǎo)體進行封裝,靈活性較差,不利于對其不同大小的半導(dǎo)體進行封裝。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本技術(shù)提供了一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,解決了上述
    技術(shù)介紹
    中的問題。

    2、為了實現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案:

    3、一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,包括放置板和固定柜,所述放置板的一側(cè)通過第一移動機構(gòu)安裝有移動柜,所述移動柜和固定柜的一側(cè)均通過第二移動機構(gòu)安裝有l(wèi)形板,所述l形板的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置,所述移動柜和固定柜的頂部均設(shè)置有壓緊機構(gòu),所述移動柜和固定柜的內(nèi)壁一側(cè)均設(shè)置有限位機構(gòu),所述放置板的一側(cè)設(shè)置有安裝機構(gòu)。

    4、優(yōu)選的,所述第一移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在放置板一側(cè)的第一螺紋桿,所述第一螺紋桿的表面螺紋套設(shè)有第一移動塊,所述第一移動塊的頂部和移動柜的底部呈固定安裝。

    5、優(yōu)選的,所述第二移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在移動柜和固定柜一側(cè)的雙向螺紋桿,所述雙向螺紋桿的表面螺紋套設(shè)有第二移動塊,所述第二移動塊的底部和l形板的頂部呈固定安裝,所述第二移動塊的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置。

    6、優(yōu)選的,所述壓緊機構(gòu)包括螺紋安裝在移動柜和固定柜頂部的第二螺紋桿,所述第二螺紋桿的一端轉(zhuǎn)動安裝有壓板。

    7、優(yōu)選的,所述限位機構(gòu)包括開設(shè)在移動柜和固定柜內(nèi)壁一側(cè)的限位槽,所述限位槽的內(nèi)壁滑動安裝有限位塊,所述限位塊的一側(cè)和壓板的一側(cè)呈固定安裝。

    8、優(yōu)選的,所述安裝機構(gòu)包括固定安裝在放置板一側(cè)的安裝板,所述安裝板的頂部貫穿開設(shè)有安裝孔。

    9、優(yōu)選的,所述放置板的頂部開設(shè)有第一滑槽,所述第一滑槽的內(nèi)壁和第一移動塊的表面相貼合,所述移動柜和固定柜的內(nèi)壁均開設(shè)有第二滑槽,所述第二滑槽的內(nèi)壁和第二移動塊的表面相貼合。

    10、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)的有益效果是:該封裝半導(dǎo)體的固定工裝,通過轉(zhuǎn)動固定柜一側(cè)的雙向螺紋桿帶動兩組l形板進行相向移動,使得l形板對其半導(dǎo)體進行夾緊,使得可以固定不同寬度的半導(dǎo)體,通過轉(zhuǎn)動第一螺紋桿帶動移動柜進行移動,即可通過移動柜和固定柜對其不同長度的半導(dǎo)體進行固定,通過轉(zhuǎn)動移動柜一側(cè)的雙向螺紋桿帶動兩組l形板進行相向移動,使得進一步通過l形板對其半導(dǎo)體進行固定,通過轉(zhuǎn)動第二螺紋桿帶動壓板進行下降,使得壓板對其不同厚度的半導(dǎo)體進行壓緊設(shè)置,達到了便于對其不同長度、寬度和厚度的半導(dǎo)體進行固定的目的,結(jié)構(gòu)簡單,便于使用。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,包括放置板(1)和固定柜(16),其特征在于,所述放置板(1)的一側(cè)通過第一移動機構(gòu)安裝有移動柜(4),所述移動柜(4)和固定柜(16)的一側(cè)均通過第二移動機構(gòu)安裝有L形板(7),所述L形板(7)的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置,所述移動柜(4)和固定柜(16)的頂部均設(shè)置有壓緊機構(gòu),所述移動柜(4)和固定柜(16)的內(nèi)壁一側(cè)均設(shè)置有限位機構(gòu),所述放置板(1)的一側(cè)設(shè)置有安裝機構(gòu)。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述第一移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在放置板(1)一側(cè)的第一螺紋桿(2),所述第一螺紋桿(2)的表面螺紋套設(shè)有第一移動塊(3),所述第一移動塊(3)的頂部和移動柜(4)的底部呈固定安裝。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述第二移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在移動柜(4)和固定柜(16)一側(cè)的雙向螺紋桿(5),所述雙向螺紋桿(5)的表面螺紋套設(shè)有第二移動塊(6),所述第二移動塊(6)的底部和L形板(7)的頂部呈固定安裝,所述第二移動塊(6)的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述壓緊機構(gòu)包括螺紋安裝在移動柜(4)和固定柜(16)頂部的第二螺紋桿(8),所述第二螺紋桿(8)的一端轉(zhuǎn)動安裝有壓板(9)。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述限位機構(gòu)包括開設(shè)在移動柜(4)和固定柜(16)內(nèi)壁一側(cè)的限位槽(10),所述限位槽(10)的內(nèi)壁滑動安裝有限位塊(11),所述限位塊(11)的一側(cè)和壓板(9)的一側(cè)呈固定安裝。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述安裝機構(gòu)包括固定安裝在放置板(1)一側(cè)的安裝板(14),所述安裝板(14)的頂部貫穿開設(shè)有安裝孔(15)。

    7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述放置板(1)的頂部開設(shè)有第一滑槽(12),所述第一滑槽(12)的內(nèi)壁和第一移動塊(3)的表面相貼合,所述移動柜(4)和固定柜(16)的內(nèi)壁均開設(shè)有第二滑槽(13),所述第二滑槽(13)的內(nèi)壁和第二移動塊(6)的表面相貼合。

    ...

    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,包括放置板(1)和固定柜(16),其特征在于,所述放置板(1)的一側(cè)通過第一移動機構(gòu)安裝有移動柜(4),所述移動柜(4)和固定柜(16)的一側(cè)均通過第二移動機構(gòu)安裝有l(wèi)形板(7),所述l形板(7)的數(shù)量為兩組且呈對稱設(shè)置,所述移動柜(4)和固定柜(16)的頂部均設(shè)置有壓緊機構(gòu),所述移動柜(4)和固定柜(16)的內(nèi)壁一側(cè)均設(shè)置有限位機構(gòu),所述放置板(1)的一側(cè)設(shè)置有安裝機構(gòu)。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述第一移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在放置板(1)一側(cè)的第一螺紋桿(2),所述第一螺紋桿(2)的表面螺紋套設(shè)有第一移動塊(3),所述第一移動塊(3)的頂部和移動柜(4)的底部呈固定安裝。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝半導(dǎo)體的固定工裝,其特征在于,所述第二移動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動安裝在移動柜(4)和固定柜(16)一側(cè)的雙向螺紋桿(5),所述雙向螺紋桿(5)的表面螺紋套設(shè)有第二移動塊(6),所述第二移動塊(6)的底部和l形板(7)的頂部呈固定安裝,所述第二移動塊(6)的數(shù)量為兩組...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:沈偉劉亮王賓
    申請(專利權(quán))人:博納半導(dǎo)體設(shè)備浙江有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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