【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種除膜設備與揭膜機構，特別是涉及一種適于將膠膜撕離半導體基板的除膜設備與揭膜機構。
技術介紹
1、現有半導體基板放置于一框架上，利用框架承載半導體基板以便于半導體基板的移載，半導體基板可利用膠膜黏附支撐于框架上，當半導體基板欲由框架上取出時，則需先將膠膜撕離，以便于半導體基板及框架的分離。現有方式大多是利用人工方式將膠膜撕離，操作上費時費力，且產品容易受力不均而損壞。
2、因此，需要提供一種除膜設備與揭膜機構來解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術在于提供一種除膜設備與揭膜機構，藉以將膠膜撕離半導體基板時能更省時省力，且避免產生半導體基板受力不均而損壞的問題。
2、本專利技術的一實施例所公開的除膜設備適于揭起一半導體基板的一膠膜。除膜設備包含一承載臺、一揭膜機構以及一抬升機構。承載臺用以承載半導體基板。揭膜機構包含一滑移件、一導引件以及一卷收件。滑移件可滑移地設置于承載臺。導引件與卷收件相并排，且導引件固定于滑移件，以及卷收件可轉動地設置于滑移件。揭膜機構用以揭起膠膜。抬升機構用以將半導體基板自承載臺上移。
3、本專利技術的另一實施例所公開的揭膜機構適于揭起一承載臺上的一半導體基板的一膠膜。揭膜機構包含一滑移件、一導引件以及一卷收件。滑移件用以可滑移地設置于一承載臺。導引件與卷收件相并排，且導引件固定于滑移件，以及卷收件可轉動地設置于滑移件。揭膜機構用以揭起膠膜。
4、根據上述實施例的除膜設備與揭膜機構，通過具有
5、再者，通過抬升機構來抬升半導體基板，可在抬升半導體基板的過程中避免半導體基板受到不當外力的影響而損傷。
6、以上關于本
技術實現思路
的說明及以下實施方式的說明是用以示范與解釋本專利技術的原理，并且提供本專利技術的專利申請范圍更進一步的解釋。
【技術保護點】
1.一種除膜設備，該除膜設備適于揭起一半導體基板的一膠膜，該除膜設備包括：
2.如權利要求1所述的除膜設備，其中該承載臺包括多個固料吸嘴，該等固料吸嘴用以吸附該半導體基板。
3.如權利要求2所述的除膜設備，其中該承載臺還包括一基座及一側開元件，該基座包括一凹槽，該側開元件可滑移地設置于該基座而位于一閉合位置及一打開位置，該等固料吸嘴設置于該側開元件，當該側開元件位于該閉合位置時，該側開元件位于該凹槽，當該側開元件位于該打開位置時，該側開元件偏離該凹槽。
4.如權利要求3所述的除膜設備，其中該凹槽與該側開元件的數量為二個，該等凹槽分別位于該基座的相對兩側。
5.如權利要求3所述的除膜設備，其中該抬升機構還包括一頂升元件，該頂升元件可活動地設置于該承載臺，并用以將該半導體基板自該承載臺上移。
6.如權利要求5所述的除膜設備，其中該側開元件與該頂升元件通過一氣缸驅動而相對該基座活動。
7.如權利要求5所述的除膜設備，其中該抬升機構還包括一齒條、一推抵元件以及一驅動馬達，該齒條設置于該承載臺，該側開元件與該推抵元件設
8.如權利要求7所述的除膜設備，其中該齒條、該側開元件與該推抵元件的數量為二，該輸出齒輪嚙合于該等齒條，該等側開元件分別設置于該等齒條，以及該等推抵元件分別設置于該等齒條。
9.如權利要求1所述的除膜設備，其中該揭膜機構還包括多個滾輪，該等滾輪可轉動地設置于該滑移件并放置于該承載臺。
10.如權利要求1所述的除膜設備，其中該承載臺包括一基座及一齒條，該齒條設置于該基座，該揭膜機構還包括一傳動齒輪組，該傳動齒輪組可轉動地設置于該滑移件并包括一第一傳動齒輪及一第二傳動齒輪，該第一傳動齒輪嚙合于該齒條，該第二傳動齒輪固定于該卷收件并嚙合于該第一傳動齒輪。
11.如權利要求10所述的除膜設備，其中該第二傳動齒輪與該卷收件同軸設置。
12.如權利要求1所述的除膜設備，其中該揭膜機構還包括一緩壓滾筒，該緩壓滾筒可轉動地設置于該滑移件，且該導引件位于該卷收件與該緩壓滾筒之間。
13.如權利要求1所述的除膜設備，其中該揭膜機構還包括一受推件，該受推件固定于該滑移件，并用以受一機械手臂推動。
14.如權利要求3所述的除膜設備，其中該抬升機構包括一移動組件及多個移料吸嘴，該等移料吸嘴設置于該移動組件，并用以吸附該半導體基板自該承載臺的該基座上移。
15.一種揭膜機構，該揭膜機構適于揭起一承載臺上的一半導體基板的一膠膜，該揭膜機構包括：
16.如權利要求15所述的揭膜機構，其還包括多個滾輪，該等滾輪可轉動地設置于該滑移件，用以放置于該承載臺。
17.如權利要求15所述的揭膜機構，其還包括一傳動齒輪組，該傳動齒輪組可轉動地設置于該滑移件并包括一第一傳動齒輪及一第二傳動齒輪，該第一傳動齒輪嚙合于該承載臺的一齒條，該第二傳動齒輪固定于該卷收件并嚙合于該第一傳動齒輪。
18.如權利要求17所述的揭膜機構，其中該第二傳動齒輪與該卷收件同軸設置。
19.如權利要求15所述的揭膜機構，其還包括一緩壓滾筒，該緩壓滾筒可轉動地設置于該滑移件，且該導引件位于該卷收件與該緩壓滾筒之間。
20.如權利要求15所述的揭膜機構，其還包括一受推件，該受推件固定于該滑移件，并用以受一機械手臂推動。
...【技術特征摘要】
1.一種除膜設備，該除膜設備適于揭起一半導體基板的一膠膜，該除膜設備包括：
2.如權利要求1所述的除膜設備，其中該承載臺包括多個固料吸嘴，該等固料吸嘴用以吸附該半導體基板。
3.如權利要求2所述的除膜設備，其中該承載臺還包括一基座及一側開元件，該基座包括一凹槽，該側開元件可滑移地設置于該基座而位于一閉合位置及一打開位置，該等固料吸嘴設置于該側開元件，當該側開元件位于該閉合位置時，該側開元件位于該凹槽，當該側開元件位于該打開位置時，該側開元件偏離該凹槽。
4.如權利要求3所述的除膜設備，其中該凹槽與該側開元件的數量為二個，該等凹槽分別位于該基座的相對兩側。
5.如權利要求3所述的除膜設備，其中該抬升機構還包括一頂升元件，該頂升元件可活動地設置于該承載臺，并用以將該半導體基板自該承載臺上移。
6.如權利要求5所述的除膜設備，其中該側開元件與該頂升元件通過一氣缸驅動而相對該基座活動。
7.如權利要求5所述的除膜設備，其中該抬升機構還包括一齒條、一推抵元件以及一驅動馬達，該齒條設置于該承載臺，該側開元件與該推抵元件設置于該齒條，該驅動馬達設置于該承載臺并包括一輸出齒輪，該輸出齒輪嚙合于該齒條，通過該齒條帶動該側開元件與該推抵元件相對該承載臺活動，該推抵元件具有一推抵斜面，通過該推抵斜面推抵該頂升元件而帶動該頂升元件相對該承載臺升降。
8.如權利要求7所述的除膜設備，其中該齒條、該側開元件與該推抵元件的數量為二，該輸出齒輪嚙合于該等齒條，該等側開元件分別設置于該等齒條，以及該等推抵元件分別設置于該等齒條。
9.如權利要求1所述的除膜設備，其中該揭膜機構還包括多個滾輪，該等滾輪可轉動地設置于該滑移件并放置于該承載臺。
10.如權利要求1所述的除膜設備，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：嚴澤山，葉順吉，閆富華，秦臣，
申請(專利權)人：緯創資通重慶有限公司，
類型：發明
國別省市：
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