【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶圓清洗供液，特別涉及一種晶圓清洗設備用供液系統。
技術介紹
1、晶圓清洗設備用的供液系統在半導體制造過程中起到了重要的作用，使用范圍越來越廣，最初應用在半導體行業，隨著半導體制程工藝的廣泛應用，現代制造業形成了一個泛半導體產業，即皆以半導體制程為參照的制造流程，其中的制程包括如摻雜、光刻、刻蝕、cvd成膜等均需使用液體輸送功能，從而產生對中央供液系統的大量需求。
2、傳統的清洗液體缺少輔助動作裝置，清洗液體過濾時，通常通過自重進行過濾，導致清洗液體過濾效率較低。
3、目前公告號為：cn213793214u的中國技術專利，公開了一種晶圓清洗設備用輔助水循環動作裝置，此技術通過設置濾網、轉軸和連接板，達到了提高清洗液體過濾效率的效果，保證清洗液體的循環過濾效率，提高了設備實用性，通過設置濾網、轉軸和連接板，達到了提高清洗液體過濾效率的效果，清洗液體通過進水管流入外殼內部，電機工作時，帶動轉軸和連接板發生轉動，連接板帶動清洗液體發生轉動，使清洗液體產生旋轉離心力，迫使清洗液體與濾網內壁相接觸，從而提高了清洗液體通過濾網過濾的效率，提高了設備實用性。
4、針對于上述問題，現有專利給出了解決方案，但在使用過程中，僅僅一次的過濾不足以很好的提高清洗液的純度，并且在晶圓長時間清洗過程中，清洗液的濃度及溫度會不斷地發生變化，從而對清洗效果造成影響。
5、為此提出一種晶圓清洗設備用供液系統。
技術實現思路
1、1．要解決的技術問題
<...【技術保護點】
1.一種晶圓清洗設備用供液系統，包括主殼體（1），其特征在于：所述主殼體（1）的頂部設置有端蓋（2），所述主殼體（1）的內部設置有多級過濾組件（3），所述主殼體（1）的底部設置有恒溫組件（4）；
2.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述恒溫組件（4）包括恒溫內筒（401）、恒溫倉（402）、進氣管道（403）和出氣管道（404），所述恒溫內筒（401）設置于主殼體（1）的內部，所述恒溫倉（402）設置于主殼體（1）內壁和恒溫內筒（401）之間，所述進氣管道（403）設置于主殼體（1）的一側并且與恒溫倉（402）相通，所述出氣管道（404）設置于進氣管道（403）的對側并且與恒溫倉（402）相通。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述主殼體（1）的頂部設置有卡槽（5），所述端蓋（2）的底部設置有卡塊（6），所述卡塊（6）與卡槽（5）相互配合使用。
4.根據權利要求2所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述主殼體（1）的一側設置有進水管道（7），所述主殼體（1）的另一側設置有出水
5.根據權利要求2所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述恒溫內筒（401）的內側底部固定設置有密封環（9），所述轉動盤（303）與密封環（9）緊密貼合并且與密封環（9）轉動連接，所述端蓋（2）的底部設置有密封圈（10）。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述主殼體（1）的底部固定設置有支撐腿（11），所述支撐腿（11）的數量為三組。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述端蓋（2）的內部設置有轉動槽，所述轉動槽的內部設置有轉動軸承，所述轉動軸承與旋轉軸（302）相互連接。
8.根據權利要求2所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述端蓋（2）的頂部設置有溫度計（14），所述溫度計（14）的一端伸入在恒溫倉（402）的內部。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓清洗設備用供液系統，包括主殼體（1），其特征在于：所述主殼體（1）的頂部設置有端蓋（2），所述主殼體（1）的內部設置有多級過濾組件（3），所述主殼體（1）的底部設置有恒溫組件（4）；
2.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述恒溫組件（4）包括恒溫內筒（401）、恒溫倉（402）、進氣管道（403）和出氣管道（404），所述恒溫內筒（401）設置于主殼體（1）的內部，所述恒溫倉（402）設置于主殼體（1）內壁和恒溫內筒（401）之間，所述進氣管道（403）設置于主殼體（1）的一側并且與恒溫倉（402）相通，所述出氣管道（404）設置于進氣管道（403）的對側并且與恒溫倉（402）相通。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：所述主殼體（1）的頂部設置有卡槽（5），所述端蓋（2）的底部設置有卡塊（6），所述卡塊（6）與卡槽（5）相互配合使用。
4.根據權利要求2所述的一種晶圓清洗設備用供液系統，其特征在于：...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陸先鋒，
申請(專利權)人：無錫頌林達科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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