【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及封裝結構，具體而言，涉及一種封裝結構及其制造方法、封裝模塊。
技術介紹
1、封裝結構一般包括外殼、芯片、電流輸入端子、電流輸入端子導電板、電流輸出端子、電流輸出端子導電板以及覆銅陶瓷基板。芯片設置在覆銅陶瓷基板上，電流輸入端子以及電流輸出端子均與芯片連接，這樣能夠實現電流的流動。外殼罩設在覆銅陶瓷基板上。
2、在現有技術中，采用轉模塑封工藝制作的封裝結構的電流輸入端子和電流輸出端子只能從塑封體的側面穿出，這樣使得外部連接件只能從封裝結構的側面與電流輸入端子和電流輸出端子連接，而導致封裝結構的應用場景受限。
技術實現思路
1、本專利技術的主要目的在于提供一種封裝結構及其制造方法、封裝模塊，以解決相關技術中的封裝結構的應用場景受限的問題。
2、為了實現上述目的，根據本專利技術的第一方面，提供了一種封裝結構，包括：基板，基板上設置有功率端子導電部；封裝體，設置在基板上并封裝功率端子導電部的第一區域，封裝體上設置有第一通孔結構，第一通孔結構露出功率端子導電部的第二區域；芯片結構，設置在基板上并位于封裝體內；功率端子結構，穿設在第一通孔結構中，功率端子結構的第一端連接在功率端子導電部的第二區域上并與芯片結構導電連接，功率端子結構的第二端穿出第一通孔結構。
3、進一步地，功率端子導電部包括第一安裝塊，第一安裝塊設置在基板上，功率端子導電部的第二區域位于第一安裝塊上。
4、進一步地，功率端子結構的第一端在基板上的投影位于第一通孔結構在
5、進一步地，芯片結構包括第一芯片，封裝結構還包括連接結構，連接結構設置在第一芯片與功率端子導電部之間。
6、進一步地，連接結構包括第一連接部、第二連接部以及第三連接部，第三連接部連接在第一連接部朝向第二連接部的一側與第二連接部朝向第一連接部的一側之間，第一連接部與芯片結構遠離基板的表面連接，第二連接部設置在功率端子導電部上。
7、進一步地，第三連接部包括連接橋，由第一連接部至第二連接部的方向上，連接橋朝向基板的一側與基板之間的距離先增大后減小。
8、進一步地，芯片結構包括多個第一芯片，第一連接部包括多個第一連接塊以及至少一個第二連接塊，每個第一連接塊與對應的一個第一芯片連接，任意兩個第一連接塊之間設置有一個第二連接塊。
9、進一步地，多個第一芯片沿第一方向間隔設置，在第一方向上，第二連接塊朝向基板的一側與基板之間的距離先增大后減小。
10、進一步地，封裝結構還包括控制端子導電部和控制端子結構，控制端子導電部設置在基板上，控制端子導電部的第一區域位于封裝體內，封裝體上設置有第二通孔結構，第二通孔結構露出控制端子導電部的第二區域，控制端子結構穿設在第二通孔結構中，控制端子結構的第一端連接在控制端子導電部的第二區域上并與芯片結構導電連接，控制端子結構的第二端穿出第二通孔結構。
11、進一步地，控制端子導電部包括設置在基板上的第二安裝塊，控制端子導電部的第二區域位于第二安裝塊上。
12、進一步地，芯片結構還包括第二芯片，第一芯片與第二芯片間隔設置在基板上；功率端子結構包括第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子，功率端子導電部包括第一功率端子導電單元、第二功率端子導電單元以及第三功率端子導電單元，第一功率端子設置在第一功率端子導電單元上，第二功率端子設置在第二功率端子導電單元上，第三功率端子設置在第三功率端子導電單元上；第一芯片遠離基板的表面與第一功率端子導電連接，第一芯片朝向基板的表面與第二功率端子導電連接，第二芯片遠離基板的表面與第二功率端子導電連接，第二芯片朝向基板的表面與第三功率端子導電連接。
13、進一步地，第一通孔結構位于基板的端部。
14、進一步地，第一通孔結構的截面為多邊形或者圓形，第一功率端子包括第一連接段、第二連接段和外延段，第一連接段與第一功率端子導電單元連接，第二連接段位于第一通孔結構內并與第一通孔結構的孔壁面的部分結構貼合。
15、進一步地，封裝結構還包括密封部，密封部填充設置在第一通孔結構內，以密封第一通孔結構與功率端子結構之間的間隙。
16、根據本專利技術的第二方面，提供了一種封裝模塊，包括多個間隔設置的封裝結構，封裝結構為上述的封裝結構。
17、根據本專利技術的第三方面，提供了一種封裝結構的制造方法，用以制造上述的封裝結構，制造方法包括：
18、得到基板和功率端子導電部；
19、將芯片結構與基板連接；
20、在基板上形成封裝體，并在封裝體上形成第一通孔結構，以使封裝體封裝功率端子導電部的第一區域，并通過第一通孔結構使功率端子導電部的第二區域外露；
21、將功率端子結構和功率端子導電部的第二區域連接；
22、在第一通孔結構與功率端子結構之間的間隙內設置密封部。
23、進一步地，在基板上形成封裝體的步驟包括：
24、將模具設置在基板上，在模具內注塑形成封裝體；
25、模具包括主體，主體具有注塑腔，主體的頂壁上設置有與注塑腔連通的注塑孔，注塑腔內設置有分隔筒，分隔筒用于形成第一通孔結構。
26、應用本專利技術的技術方案，基板上設置有功率端子導電部。基板上還設置有封裝體，封裝體封裝功率端子導電部的第一區域。封裝體上設置有第一通孔結構，第一通孔結構露出功率端子導電部的第二區域。基板上設置有芯片結構，芯片結構位于封裝體內。功率端子結構穿設在第一通孔結構中，功率端子結構的第一端連接在功率端子導電部的第二區域上，功率端子結構的第一端與芯片結構導電連接，功率端子結構的第二端穿出第一通孔結構。通過上述的設置，基板能夠支撐功率端子導電部。封裝體能夠封裝功率端子導電部的第一區域，芯片結構位于封裝體內，這樣使得封裝體能夠對功率端子導電部的第一區域以及芯片結構起到保護作用。第一通孔結構露出功率端子導電部的第二區域，這樣便于功率端子結構與功率端子導電部的第二區域連接，也使得功率端子結構能夠從封裝體遠離基板的一側穿出封裝體，進而能夠根據外部連接件位于封裝體遠離基板的表面的一側或者外部連接件位于封裝體的側部選擇不同結構形式的功率端子結構，即，功率端子結構位于封裝體外部的部分結構根據需要朝向封裝體的中部延伸或者朝向封裝體的側部延伸，使得功率端子結構與外部連接件的連接方式更加靈活，拓展了封裝結構的應用場景，使得封裝結構的通用性更好。因此本申請的技術方案有效地解決了相關技術中的封裝結構的應用場景受限的問題。
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1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述功率端子導電部（12）包括第一安裝塊（121），所述第一安裝塊（121）設置在所述基板（10）上，所述功率端子導電部（12）的第二區域位于所述第一安裝塊（121）上。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述功率端子結構（40）的第一端在所述基板（10）上的投影位于所述第一通孔結構（21）在所述基板（10）上的投影區域內。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片結構（30）包括第一芯片（31），所述封裝結構還包括連接結構（50），所述連接結構（50）設置在所述第一芯片（31）與所述功率端子導電部（12）之間。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述連接結構（50）包括第一連接部（51）、第二連接部（52）以及第三連接部（53），所述第三連接部（53）連接在所述第一連接部（51）朝向所述第二連接部（52）的一側與所述第二連接部（52）朝向所述第一連接部（51）的一側之間，所述第一連接部（51）與芯片結構（30）
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第三連接部（53）包括連接橋（531），由第一連接部（51）至第二連接部（52）的方向上，所述連接橋（531）朝向所述基板（10）的一側與所述基板（10）之間的距離先增大后減小。
7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片結構（30）包括多個所述第一芯片（31），所述第一連接部（51）包括多個第一連接塊（511）以及至少一個第二連接塊（512），每個所述第一連接塊（511）與對應的一個所述第一芯片（31）連接，任意兩個所述第一連接塊（511）之間設置有一個所述第二連接塊（512）。
8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一芯片（31）沿第一方向間隔設置，在所述第一方向上，所述第二連接塊（512）朝向所述基板（10）的一側與所述基板（10）之間的距離先增大后減小。
9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括控制端子導電部（60）和控制端子結構（70），所述控制端子導電部（60）設置在所述基板（10）上，所述控制端子導電部（60）的第一區域位于所述封裝體（20）內，所述封裝體（20）上設置有第二通孔結構（22），所述第二通孔結構（22）露出所述控制端子導電部（60）的第二區域，所述控制端子結構（70）穿設在所述第二通孔結構（22）中，所述控制端子結構（70）的第一端連接在所述控制端子導電部（60）的第二區域上并與所述芯片結構（30）導電連接，所述控制端子結構（70）的第二端穿出所述第二通孔結構（22）。
10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述控制端子導電部（60）包括設置在所述基板（10）上的第二安裝塊（61），所述控制端子導電部（60）的第二區域位于所述第二安裝塊（61）上。
11.根據權利要求4?所述的封裝結構，其特征在于，
12.根據權利要求1至11中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述第一通孔結構（21）位于所述基板（10）的端部。
13.根據權利要求11所述的封裝結構，其特征在于，所述第一通孔結構（21）的截面為多邊形或者圓形，所述第一功率端子（41）包括第一連接段（411）、第二連接段（412）和外延段（413），所述第一連接段（411）與所述第一功率端子導電單元（122）連接，所述第二連接段（412）位于所述第一通孔結構（21）內并與所述第一通孔結構（21）的孔壁面的部分結構貼合。
14.根據權利要求1至11中任一項所述的封裝結構，其特征在于，封裝結構還包括密封部，所述密封部填充設置在所述第一通孔結構（21）內，以密封所述第一通孔結構（21）與所述功率端子結構（40）之間的間隙。
15.一種封裝模塊，包括多個間隔設置的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構為權利要求1至14中任一項所述的封裝結構。
16.一種封裝結構的制造方法，其特征在于，用以制造權利要求1至14中任一項所述的封裝結構，所述制造方法包括：
17.根據權利要求16所述的制造方法，其特征在于，在所述基板（10）上形成封裝體（20）的步驟包括：
...【技術特征摘要】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述功率端子導電部（12）包括第一安裝塊（121），所述第一安裝塊（121）設置在所述基板（10）上，所述功率端子導電部（12）的第二區域位于所述第一安裝塊（121）上。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述功率端子結構（40）的第一端在所述基板（10）上的投影位于所述第一通孔結構（21）在所述基板（10）上的投影區域內。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片結構（30）包括第一芯片（31），所述封裝結構還包括連接結構（50），所述連接結構（50）設置在所述第一芯片（31）與所述功率端子導電部（12）之間。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述連接結構（50）包括第一連接部（51）、第二連接部（52）以及第三連接部（53），所述第三連接部（53）連接在所述第一連接部（51）朝向所述第二連接部（52）的一側與所述第二連接部（52）朝向所述第一連接部（51）的一側之間，所述第一連接部（51）與芯片結構（30）遠離所述基板（10）的表面連接，所述第二連接部（52）設置在所述功率端子導電部（12）上。
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第三連接部（53）包括連接橋（531），由第一連接部（51）至第二連接部（52）的方向上，所述連接橋（531）朝向所述基板（10）的一側與所述基板（10）之間的距離先增大后減小。
7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片結構（30）包括多個所述第一芯片（31），所述第一連接部（51）包括多個第一連接塊（511）以及至少一個第二連接塊（512），每個所述第一連接塊（511）與對應的一個所述第一芯片（31）連接，任意兩個所述第一連接塊（511）之間設置有一個所述第二連接塊（512）。
8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一芯片（31）沿第一方向間隔設置，在所述第一方向上，所述第二連接塊（512）朝向所述基板（10）的一側與所述基板（10）之間的距離先增大后減小。
9.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李超，李浩，趙波，李文源，鄭超，馬小杰，李學寶，金銳，崔翔，趙志斌，
申請(專利權)人：北京懷柔實驗室，
類型：發明
國別省市：
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