【技術實現步驟摘要】
本技術涉及加熱裝置，具體而言涉及一種組織玻片的加熱塊裝置。
技術介紹
1、對玻片進行染色以便鏡下觀察，在病理診斷中是最廣泛和基礎的一項技術。在染色前需要對玻片進行烘烤，以便組織與玻片緊密貼合不掉片，是確保后續染色流程順利完成的重要環節。將石蠟包埋的組織經切片后，裱到玻片表面，為避免直接高溫烘烤造成組織破損或位置漂移，需要待玻片與組織之間的水分控干后，再對其進行一定時間、一定溫度的烘烤，使組織周圍包裹的石蠟熔化，且組織與玻片緊密貼合，以便后續進行相關染色操作。
2、因此，需要設計一種專門針對組織玻片的加熱裝置，使組織玻片可以放置在加熱裝置上加熱，并實時控制加熱的溫度。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種組織玻片的加熱塊裝置，用于對置于其上的組織玻片進行加熱，并對組織玻片的加熱溫度進行控制。
2、本技術解決技術問題所采用的技術方案是：一種組織玻片的加熱塊裝置，所述加熱塊裝置主要包括加熱塊、加熱棒、pcb板、溫度保險絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設有連接塊，所述連接塊的側面設有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述pcb板電連接，所述溫度保險絲、溫度傳感器安裝于所述pcb板上，所述pcb板固定于所述連接塊下方，所述pcb板的下方連接有轉接頭。
3、進一步地，所述加熱塊裝置還包括密封圈，所述加熱塊下方的邊緣處設有一圈凹槽，所述密封圈嵌設于所述凹槽內。
4、進一步地，所述連接塊的下方設有用于容納所述溫度傳
5、進一步地，所述連接塊的下方設有用于保護所述溫度保險絲的保險絲擋板，所述pcb板安裝后，所述溫度保險絲位于所述保險絲擋板與所述傳感器槽之間的空間內。
6、進一步地，所述加熱棒安裝孔為盲孔，所述加熱棒安裝孔的深度與所述加熱棒的長度匹配，所述加熱棒安裝孔的孔徑與所述加熱棒的管徑匹配；所述加熱棒安裝于所述加熱棒安裝孔內。
7、進一步地，所述pcb板通過螺絲固定于所述連接塊的下方。
8、本技術的有益效果是：與現有技術中相比，本技術提供的組織玻片加熱塊裝置具有構造簡單、加熱均勻、控溫準確、安裝方便等優勢。
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1.一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置主要包括加熱塊、加熱棒、PCB板、溫度保險絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設有連接塊，所述連接塊的側面設有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述PCB板電連接，所述溫度保險絲、溫度傳感器安裝于所述PCB板上，所述PCB板固定于所述連接塊下方，所述PCB板的下方連接有轉接頭。
2.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置還包括密封圈，所述加熱塊下方的邊緣處設有一圈凹槽，所述密封圈嵌設于所述凹槽內。
3.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述連接塊的下方設有用于容納所述溫度傳感器的傳感器槽，所述PCB板安裝后，所述溫度傳感器位于所述傳感器槽內。
4.如權利要求3所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述連接塊的下方設有用于保護所述溫度保險絲的保險絲擋板，所述PCB板安裝后，所述溫度保險絲位于所述保險絲擋板與所述傳感器槽之間的空間內。
5.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱棒安裝孔為盲孔
6.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述PCB板通過螺絲固定于所述連接塊的下方。
...【技術特征摘要】
1.一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置主要包括加熱塊、加熱棒、pcb板、溫度保險絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設有連接塊，所述連接塊的側面設有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述pcb板電連接，所述溫度保險絲、溫度傳感器安裝于所述pcb板上，所述pcb板固定于所述連接塊下方，所述pcb板的下方連接有轉接頭。
2.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置還包括密封圈，所述加熱塊下方的邊緣處設有一圈凹槽，所述密封圈嵌設于所述凹槽內。
3.如權利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述連接塊的下方設有用于容納所述溫度傳感器...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陶松，張俏，施高健，劉磊，嚴少聰，
申請(專利權)人：嘉興凱實生物科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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