【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb生產領域，尤其涉及一種pcb板生產用阻焊橋修補工藝。
技術介紹
1、在pcb板上生產中，添加阻焊橋以成為不可缺少的方案，阻焊橋的作用在于防止在焊接時，焊料流動導致焊盤或預期部分的連錫最終導致短路；一般的來說，在生產時因為曝光不良等情況，發現阻焊橋并未在預期位置生成或脫離，則需要通過技術人員人工進行修補，修補過程中，需要技術人員借由顯微鏡對目標區域進行印刷以修補阻焊橋，該方法人工成本較高，對技術人員的經驗的要求十分嚴苛，修補難度門檻的較高；因此，亟需一種合理的方案，以解決上述出現的技術問題。
技術實現思路
1、針對現有技術對阻焊橋進行修補的過程中，對技術人員的經驗的要求十分嚴苛，修補難度門檻的較高的技術問題，本專利技術提供一種解決方案。
2、為實現上述目的，本專利技術提供一種pcb板生產用阻焊橋修補工藝，包括以下步驟：
3、s1、獲取pcb板以獲取的修補位置：
4、s2、在所述修補位置形成油墨層；
5、s3、獲取遮擋件，所述遮擋件對應所述油墨層的位置設有曝光孔；通過所述曝光孔誘發所述油墨層固化的部分以形成阻焊橋。
6、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s1中，所述修補位置的獲取具體為：
7、s11、獲取所述pcb板的焊盤位置，測量所述焊盤之間所形成的矩形的第一面積；
8、s12、獲取標準阻焊橋所形成矩形的第二面積；判斷所述第一面積和所述第二面積之間的差值小于預期數值的，若是，則將所
9、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
10、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層。
11、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s2中，所述油墨層所形成的區域邊線大于所述標準焊盤所形成的矩形的邊線2mil。
12、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s4中，通過紫外線照射的方式誘發所述油墨層固化。
13、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s4中，所述曝光孔的寬度為3mil。
14、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s3中，所述遮擋件為曝光菲林片。
15、作為本申請的一種的改進方案，在步驟s3后，還包括：s4、通過清洗劑將剩余未固化的所述油墨層清洗掉。
16、本專利技術的有益效果是：與現有技術相比，本專利技術提供的一種pcb板生產用阻焊橋修補工藝，包括以下步驟：s1、獲取pcb板以獲取的修補位置：s2、在所述修補位置形成油墨層；s3、獲取遮擋件，所述遮擋件對應所述油墨層的位置設有曝光孔；通過所述曝光孔誘發所述油墨層固化的部分以形成阻焊橋；通過遮擋件僅讓油墨層露出并單獨進行固化處理，即可完成對漏銅區域的修補，降低了人工修復的經驗需求，極大的縮小了處理時間，從而減少不必要的報廢，生產成本和供貨交期可有效控制，提高pcb板企業產品競爭優勢。
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1.一種PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S1中，所述修補位置的獲取具體為：
3.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
4.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層。
5.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S2中，所述油墨層所形成的區域邊線大于所述標準焊盤所形成的矩形的邊線2mil。
6.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S4中，通過紫外線照射的方式誘發所述油墨層固化。
7.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S4中，所述曝光孔的寬度為3mil。
8.根據權利要求1所述的PCB板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟S3中，所述遮擋件為曝光菲林片。
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...【技術特征摘要】
1.一種pcb板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的pcb板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟s1中，所述修補位置的獲取具體為：
3.根據權利要求1所述的pcb板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟s2中，通過印刷的方式以形成所述油墨層。
4.根據權利要求1所述的pcb板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟s2中，通過擋點網印刷的方式形成所述油墨層。
5.根據權利要求1所述的pcb板生產用阻焊橋修補工藝，其特征在于，在步驟s2中，所述油...
【專利技術屬性】
技術研發人員：駱煥軍，
申請(專利權)人：湖北全成信精密電路有限公司，
類型：發明
國別省市：
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