【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體工藝,具體涉及一種清洗托架裝置。
技術介紹
1、晶圓清洗是半導體制造過程中的一個關鍵步驟,由于半導體制造對晶圓的潔凈度有極高的要求,任何微小的雜質都可能影響器件的性能和可靠性。在濕法清洗過程中,藥液與晶圓表面接觸時會產生細小的氣泡。這些氣泡可能會附著在晶圓表面,如果在清洗過程中氣泡不能有效移除,可能會導致晶圓表面的清洗不均勻,影響藥液與晶圓表面雜質的接觸,從而降低清洗效果。
2、因此,為了在濕法清洗過程中氣泡排出效率低導致的清洗不均勻,需要設計一種清洗托架裝置。
技術實現思路
1、為了解決
技術介紹
中提及的技術問題,本技術提供了一種清洗托架裝置,包括:
2、清洗槽;和
3、托架傾斜機構,其包括:
4、固定架,其固定延伸桿與第一拉桿的一端鉸接,所述第一拉桿的另一端伸入清洗槽內且與支架底板的一側鉸接;
5、升降活動架,其活動延伸桿與第二拉桿的一端鉸接,所述第二拉桿的另一端伸入清洗槽內且與支架底板的另側鉸接;
6、所述升降活動架上下動作時,使支架底板在清洗槽產生傾斜運動。
7、進一步的,所述第二拉桿為依次鉸接的多節拉桿。
8、進一步的,所述第二拉桿長度不小于第一拉桿。
9、進一步的,所述升降活動架包括:傳動桿和升降機構;
10、所述升降機構通過傳動桿帶動活動延伸桿升降。
11、進一步的,所述升降機構包括:靜支撐板和動支撐板,以及設置在兩者之間的
12、所述動支撐板用于連接第一驅動器以及傳動桿的底部;
13、所述第一驅動器通過傳動組件與靜支撐板配合帶動所述動支撐板支撐傳動桿上下位移。
14、進一步的,所述傳動組件包括:齒條和齒輪;其中
15、所述齒條安裝在靜支撐板的內側面,且與齒輪嚙合;
16、所述第一驅動器的輸出端與齒輪相連,通過齒輪轉動與齒條嚙合帶動動支撐板上下運動。
17、進一步的,還包括:
18、晃動機構,其包括:支撐底座和升降組件;其中
19、所述升降組件活動設置在支撐底座上,以使固定架和升降活動架同時在支撐底座上下移動。
20、進一步的,所述升降組件包括:
21、升降板、設置在該升降板上的第二驅動器、由第二驅動器驅動的凸輪盤,以及設置在升降板與支撐底座之間的升降導軌;其中
22、所述升降板的一側連接有所固定架,另一側連接所述升降機構,在凸輪盤轉動時,帶動升降板沿升降導軌上下動作。
23、進一步的,所述支架底板上設置有限位件,以限位晶片花籃。
24、進一步的,所述清洗槽的上方設置有蓋板。
25、本技術的有益效果是,通過在清洗槽內設置托架傾斜機構,所述托架傾斜機構兩側的第一拉桿、第二拉桿分別連接有固定架和升降活動架,其升降活動架的上下動作使第二拉桿帶動托架傾斜機構的支架底板的傾斜晃動,以此有助于氣泡沿著傾斜方向移動并排出,減少氣泡對晶圓表面的吸附,以促進氣泡的浮起和雜質的去除。
26、本技術的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優點在說明書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
27、為使本技術的上述目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細說明如下。
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1.一種清洗托架裝置,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
3.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
4.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
5.根據權利要求4所述的清洗托架裝置,其特征在于,
6.根據權利要求5所述的清洗托架裝置,其特征在于,
7.根據權利要求5所述的清洗托架裝置,其特征在于,還包括:
8.根據權利要求7所述的清洗托架裝置,其特征在于,
9.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
10.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
【技術特征摘要】
1.一種清洗托架裝置,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
3.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
4.根據權利要求1所述的清洗托架裝置,其特征在于,
5.根據權利要求4所述的清洗托架裝置,其特征在于,
6....
【專利技術屬性】
技術研發人員:左國軍,王超凡,莊海云,李雄鵬,
申請(專利權)人:創微微電子常州有限公司,
類型:新型
國別省市:
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