【技術實現步驟摘要】
本技術屬于光電子器件封裝，具體涉及一種光模塊。
技術介紹
1、近年來，隨著ai技術的發展，大數據、大模型對計算機算力提出更高要求。算力作為現代信息社會的基礎設施，其性能的提升往往伴隨著電力資源的巨大消耗。因此，有必要提供一種低時延、低功耗的光模塊。
技術實現思路
1、為了克服上述現有技術存在的不足，本技術的目的是提供一種光模塊，能夠降低功耗和延時。
2、為實現上述目的，本技術的技術方案為一種光模塊，包括殼體以及設置于所述殼體內的光電轉換器件，所述光電轉換器件包括pcb電路板以及設置于所述pcb電路板上的金手指、發射端光組件和接收端光組件，所述發射端光組件包括依次設置的裸片形式的驅動芯片、發射子組件、第一光纖連接適配器，所述驅動芯片靠近所述金手指設置，所述發射子組件上設置有第一防護蓋板，且所述發射子組件通過第一光纖與所述第一光纖連接適配器連接。
3、作為實施方式之一，所述發射子組件包括依次設置的激光器芯片、光學合波元件、光學隔離器、第一光學準直器，所述激光器芯片靠近所述驅動芯片設置，且所述激光器芯片與所述驅動芯片之間的距離為傳輸信號1/2波長的整數倍。
4、作為實施方式之一，所述pcb電路板上設置有熱電制冷器，所述激光器芯片設置于所述熱電制冷器上。
5、作為實施方式之一，所述pcb電路板上設置有第一支撐基板，所述光學合波元件和所述光學隔離器設置于所述第一支撐基板上；所述第一支撐基板上還設置有第一安裝結構，所述第一安裝結構設置有圓孔，所述
6、作為實施方式之一，所述第一安裝結構的頂面設置有注膠孔，所述注膠孔與所述圓孔連通。
7、作為實施方式之一，所述接收端光組件包括依次設置的第二光纖連接適配器和接收子組件，所述接收子組件靠近所述金手指設置，所述接收子組件上設置有第二防護蓋板，且所述接收子組件通過第二光纖與所述第二光纖連接適配器連接。
8、作為實施方式之一，所述接收子組件包括依次設置的第二光學準直器、分波光學元件、探測器組件，所述探測器組件靠近所述金手指設置。
9、作為實施方式之一，所述探測器組件包括跨阻放大器、探測器、第一透鏡、反射棱鏡和第二透鏡，所述第二透鏡設置于所述反射棱鏡與所述分波光學元件之間，所述第一透鏡設置于所述反射棱鏡的下方，所述探測器設置于所述第一透鏡的下方，所述跨阻放大器設置于所述探測器背離所述分波光學元件的一側。
10、作為實施方式之一，所述pcb電路板上設置有第二支撐基板，所述分波光學元件設置于所述第二支撐基板上；所述第二支撐基板上還設置有第二安裝結構，所述第二安裝結構設置有半圓形槽，所述第二光學準直器安裝于所述半圓形槽中。
11、作為實施方式之一，所述殼體包括底座、蓋合于所述底座上的上蓋以及安裝于所述上蓋和所述底座上的拉環，所述pcb電路板設置于所述底座上。
12、與現有技術相比，本技術的有益效果：
13、(1)本技術的發射端光組件通過采用裸片形式的驅動芯片，并將該驅動芯片設置在靠近金手指處，可以縮短信號傳輸距離，不僅能夠減少因傳輸路徑過長帶來的電信號衰減，提高信號質量，降低光模塊功耗，還能夠相應地減少信號傳輸的時間，降低系統的延時；
14、(2)本技術還將激光器芯片和探測器組件靠近金手指設置，可以進一步降低延時，降低功耗。
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1.一種光模塊，包括殼體以及設置于所述殼體內的光電轉換器件，所述光電轉換器件包括PCB電路板以及設置于所述PCB電路板上的金手指、發射端光組件和接收端光組件，其特征在于：所述發射端光組件包括依次設置的裸片形式的驅動芯片、發射子組件、第一光纖連接適配器，所述驅動芯片靠近所述金手指設置，所述發射子組件上設置有第一防護蓋板，且所述發射子組件通過第一光纖與所述第一光纖連接適配器連接。
2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于：所述發射子組件包括依次設置的激光器芯片、光學合波元件、光學隔離器、第一光學準直器，所述激光器芯片靠近所述驅動芯片設置，且所述激光器芯片與所述驅動芯片之間的距離為傳輸信號1/2波長的整數倍。
3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于：所述PCB電路板上設置有熱電制冷器，所述激光器芯片設置于所述熱電制冷器上。
4.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于：所述PCB電路板上設置有第一支撐基板，所述光學合波元件和所述光學隔離器設置于所述第一支撐基板上；所述第一支撐基板上還設置有第一安裝結構，所述第一安裝結構設置有圓孔，所述第一光學準直器安裝
5.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于：所述第一安裝結構的頂面設置有注膠孔，所述注膠孔與所述圓孔連通。
6.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于：所述接收端光組件包括依次設置的第二光纖連接適配器和接收子組件，所述接收子組件靠近所述金手指設置，所述接收子組件上設置有第二防護蓋板，且所述接收子組件通過第二光纖與所述第二光纖連接適配器連接。
7.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于：所述接收子組件包括依次設置的第二光學準直器、分波光學元件、探測器組件，所述探測器組件靠近所述金手指設置。
8.如權利要求7所述的光模塊，其特征在于：所述探測器組件包括跨阻放大器、探測器、第一透鏡、反射棱鏡和第二透鏡，所述第二透鏡設置于所述反射棱鏡與所述分波光學元件之間，所述第一透鏡設置于所述反射棱鏡的下方，所述探測器設置于所述第一透鏡的下方，所述跨阻放大器設置于所述探測器背離所述分波光學元件的一側。
9.如權利要求7所述的光模塊，其特征在于：所述PCB電路板上設置有第二支撐基板，所述分波光學元件設置于所述第二支撐基板上；所述第二支撐基板上還設置有第二安裝結構，所述第二安裝結構設置有半圓形槽，所述第二光學準直器安裝于所述半圓形槽中。
10.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于：所述殼體包括底座、蓋合于所述底座上的上蓋以及安裝于所述上蓋和所述底座上的拉環，所述PCB電路板設置于所述底座上。
...【技術特征摘要】
1.一種光模塊，包括殼體以及設置于所述殼體內的光電轉換器件，所述光電轉換器件包括pcb電路板以及設置于所述pcb電路板上的金手指、發射端光組件和接收端光組件，其特征在于：所述發射端光組件包括依次設置的裸片形式的驅動芯片、發射子組件、第一光纖連接適配器，所述驅動芯片靠近所述金手指設置，所述發射子組件上設置有第一防護蓋板，且所述發射子組件通過第一光纖與所述第一光纖連接適配器連接。
2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于：所述發射子組件包括依次設置的激光器芯片、光學合波元件、光學隔離器、第一光學準直器，所述激光器芯片靠近所述驅動芯片設置，且所述激光器芯片與所述驅動芯片之間的距離為傳輸信號1/2波長的整數倍。
3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于：所述pcb電路板上設置有熱電制冷器，所述激光器芯片設置于所述熱電制冷器上。
4.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于：所述pcb電路板上設置有第一支撐基板，所述光學合波元件和所述光學隔離器設置于所述第一支撐基板上；所述第一支撐基板上還設置有第一安裝結構，所述第一安裝結構設置有圓孔，所述第一光學準直器安裝于所述圓孔中。
5.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于：所述第一安裝結構的頂面設置有注膠孔，所述注膠孔與所述圓孔連通。
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁新烈，韓靜，黃偉，
申請(專利權)人：武漢華工正源光子技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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