【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及光通信，具體為一種光模塊。
技術(shù)介紹
1、光模塊、光學(xué)元件和電子元件通常是集成在一起的，為了保證網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)能滿足8×200g速率、低延時的要求，模塊功耗產(chǎn)生的熱量是其必須解決的難題之一。
2、目前800g及以上方案的dsp芯片廠家大多直接提供裸die芯片(未封裝的芯片)，需要將芯片鍵合到pcb上或者轉(zhuǎn)接板上，需要精細考慮其內(nèi)部布局，通過熱設(shè)計保證模塊熱量能夠快速且高效地散走，減小熱積累，確保模塊內(nèi)部芯片處于正常工作溫度。
3、現(xiàn)有技術(shù)中有采用均熱板進行散熱的形式，但是大多將均熱板設(shè)在殼體內(nèi)，均熱板接收熱量后，需要再傳遞至殼體，最終由殼體來進行散熱，這樣一方面由于均熱板需先將熱量導(dǎo)至殼體，再由殼體散熱，散熱效率低，當(dāng)光模塊速率越來越快的情況下，芯片功耗越來越高，發(fā)熱量也越來越大，熱量無法及時散出，很容易導(dǎo)致熱量的積累，影響芯片的工作，另一方面均熱板在殼體內(nèi)也容易出現(xiàn)約束不到位的情況，影響其散熱效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種光模塊，至少可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的部分缺陷。
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)實施例提供如下技術(shù)方案：一種光模塊，包括殼體以及置于所述殼體內(nèi)的pcb板，所述pcb板上設(shè)有功能芯片，還包括設(shè)于所述殼體外的均熱板以及用于將所述功能芯片的熱量傳遞至所述均熱板的導(dǎo)熱件，所述殼體具有供所述導(dǎo)熱件貫穿的開口。
3、進一步，所述均熱板上覆蓋有散熱器，所述均熱板夾設(shè)在所述散熱器和所述殼體之間。
4、進一
5、進一步，所述散熱器包括面板以及若干隔板，各所述隔板垂直設(shè)于所述面板上，相鄰隔板之間的區(qū)間為所述散熱通道。
6、進一步，所述殼體的一相對外沿上均設(shè)有擋板，兩塊所述擋板之間具有供所述散熱器安設(shè)的安裝區(qū)間。
7、進一步，所述導(dǎo)熱件包括熱沉，所述熱沉設(shè)于所述均熱板的底部，且所述熱沉穿過所述開口。
8、進一步，所述功能芯片上覆蓋有第一導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱件貼合所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置。
9、進一步，所述殼體包括底座和蓋設(shè)于所述底座上的上蓋，所述上蓋開設(shè)有所述開口。
10、進一步，在電口處，所述上蓋和所述底座卡接。
11、進一步，所述pcb板背離所述功能芯片的一側(cè)上的功能芯片覆蓋有第二導(dǎo)熱層。
12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：
13、1、較之傳統(tǒng)光模塊的均熱板設(shè)在殼體內(nèi)，且均熱板先接受熱量再傳遞至殼體將熱量散出的方式，本光模塊將均熱板設(shè)在殼體外，最大化利用均熱板的散熱能力，并通過導(dǎo)熱件穿過殼體的開口直接將熱量傳遞至均熱板在殼體外進行散熱，散熱路徑直接避開殼體，散熱更直接，散熱效果更好。
14、2、采用本散熱方式可以減小熱積累，確保殼體內(nèi)部芯片處于正常工作溫度，實現(xiàn)光芯片和電芯片以及pcba的高頻封裝匹配，避免散熱帶來的一系列問題。
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1.一種光模塊，包括殼體以及置于所述殼體內(nèi)的PCB板，所述PCB板上設(shè)有功能芯片，其特征在于：還包括設(shè)于所述殼體外的均熱板以及用于將所述功能芯片的熱量傳遞至所述均熱板的導(dǎo)熱件，所述殼體具有供所述導(dǎo)熱件貫穿的開口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光模塊，其特征在于：所述均熱板上覆蓋有散熱器，所述均熱板夾設(shè)在所述散熱器和所述殼體之間。
3.如權(quán)利要求2所述的一種光模塊，其特征在于：所述散熱器具有若干散熱通道。
4.如權(quán)利要求3所述的一種光模塊，其特征在于：所述散熱器包括面板以及若干隔板，各所述隔板垂直設(shè)于所述面板上，相鄰隔板之間的區(qū)間為所述散熱通道。
5.如權(quán)利要求2所述的一種光模塊，其特征在于：所述殼體的一相對外沿上均設(shè)有擋板，兩塊所述擋板之間具有供所述散熱器安設(shè)的安裝區(qū)間。
6.如權(quán)利要求1所述的一種光模塊，其特征在于：所述導(dǎo)熱件包括熱沉，所述熱沉設(shè)于所述均熱板的底部，且所述熱沉穿過所述開口。
7.如權(quán)利要求1所述的一種光模塊，其特征在于：所述功能芯片上覆蓋有第一導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱件貼合所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種光模塊，包括殼體以及置于所述殼體內(nèi)的pcb板，所述pcb板上設(shè)有功能芯片，其特征在于：還包括設(shè)于所述殼體外的均熱板以及用于將所述功能芯片的熱量傳遞至所述均熱板的導(dǎo)熱件，所述殼體具有供所述導(dǎo)熱件貫穿的開口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光模塊，其特征在于：所述均熱板上覆蓋有散熱器，所述均熱板夾設(shè)在所述散熱器和所述殼體之間。
3.如權(quán)利要求2所述的一種光模塊，其特征在于：所述散熱器具有若干散熱通道。
4.如權(quán)利要求3所述的一種光模塊，其特征在于：所述散熱器包括面板以及若干隔板，各所述隔板垂直設(shè)于所述面板上，相鄰隔板之間的區(qū)間為所述散熱通道。
5.如權(quán)利要求2所述的一種光模塊，其特征在于：所述殼體的一相對外沿上...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：舒坤，葉永松，
申請(專利權(quán))人：武漢華工正源光子技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：
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