【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及化學機械拋光，尤其涉及一種保持環(huán)和拋光頭。
技術介紹
1、化學機械拋光(chemical?mechanical?polishing，cmp)設備主要通過拋光頭將晶圓吸附運載到拋光墊上，在機械摩擦與化學反應的共同作用下完成晶圓表面的平坦化，為了提高拋光頭對晶圓的吸附作用，通常在拋光頭外側設置有保持環(huán)，通過保持環(huán)增加對拋光墊的壓力對晶圓進行保持。拋光頭通過保持環(huán)作用到拋光墊的壓力與拋光過程的滑片風險成負相關。
2、目前，為了確保晶圓加工過程的穩(wěn)定性，一般通過調(diào)節(jié)拋光頭腔室中對保持環(huán)的壓力對保持環(huán)作用到拋光墊的壓力進行調(diào)節(jié)。然而，對于不同型號的晶圓進行拋光，對保持環(huán)作用到保持環(huán)的壓力的要求不相同。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N保持環(huán)和拋光頭，以至少部分解決上述技術問題。
2、本申請第一方面提供一種保持環(huán)，應用于拋光頭，包括：基體和與所述基體可分離的分體；所述基體和所述分體均為環(huán)狀結構，所述基體的第一端被構造為與所述拋光頭連接，所述分體的第一端與所述基體連接后，所述分體的第二端與所述基體的第二端位于同一平面內(nèi)；所述基體和所述分體，用于在所述拋光頭將晶圓置于拋光墊上以對所述晶圓進行拋光的過程中，對所述拋光墊施加壓力。
3、可選地，沿所述基體的中心線方向，在所述基體上設置有至少兩個通孔；沿所述分體的中心方向，在所述分體的第一端上設置有至少兩個內(nèi)螺紋孔，且所述內(nèi)螺紋孔與所述通孔一一對應；所述基體與所述分體通過穿過所述通孔與所述內(nèi)螺紋孔螺
4、可選地，所述保持環(huán)還包括至少兩個彈性堵塊；所述彈性堵塊，用于在所述分體與所述基體分離時，對所述通孔進行封堵，其中，所述彈性堵塊與所述通孔通過過盈配合連接，且不同的所述通孔通過不同的彈性堵塊進行封堵。
5、可選地，所述基體上設置有至少一個定位銷，所述分體的第一端上設置有至少一個銷孔，所述基體與所述分體連接后，每個所述銷孔中嵌入一個所述定位銷，且不同的所述銷孔中嵌入不同的定位銷。
6、可選地，所述基體的第二端設置有第一溝槽，所述分體的第二端設置有第二溝槽，所述分體的第一端與所述基體連接后，所述第一溝槽和所述第二溝槽連通；所述第一溝槽和所述第二溝槽用于在對所述晶圓進行拋光的過程中引導所述拋光頭下方拋光液。
7、可選地，所述第一溝槽的數(shù)量與所述第二溝槽的數(shù)量相同，所述分體的第一端與所述基體連接后，每個所述第一溝槽與一個所述第二溝槽連通，且相連通的所述第一溝槽和所述第二溝槽的對接口具有相同的尺寸和形狀。
8、可選地，所述基體上設置有多個所述定位銷，所述分體的第一端上設置有多個銷孔；所述多個定位銷包括一個目標定位銷，且所述目標定位銷與其他所述定位銷的尺寸和/或截面形狀不同；所述多個銷孔包括一個目標銷孔，且所述目標銷孔與其他所述銷孔的尺寸和/或截面形狀不同；所述基體與所述分體連接時，所述目標定位銷嵌入所述目標銷孔，使每個所述第一溝槽與一個所述第二溝槽連通且軸線重合。
9、可選地，所述第一溝槽與所述第二溝槽的軸線為直線，且所述第一溝槽和所述第二溝槽的半徑相同。
10、可選地，所述第一溝槽與所述第二溝槽的軸線為直線，且沿連通后所述第一溝槽和所述第二溝槽的軸線正方向，所述第一溝槽和所述第二溝槽中至少一個的半徑線性遞增。
11、可選地，所述第二溝槽的數(shù)量與所述第一溝槽的數(shù)量的比值范圍為1.5～2.5。
12、可選地，沿所述基體的第二端的外緣設置有第一凹圓弧形倒角，沿所述分體的第二端的內(nèi)緣設置有第二凹圓弧形倒角；所述基體與所述分體連接后，所述第一凹圓弧形倒角和所述第二凹圓弧形倒角拼接為匯流槽，所述第一溝槽和所述第二溝槽均與所述匯流槽連通。
13、可選地，所述基體的第二端的外圓半徑和內(nèi)圓半徑的差值，與所述分體的第二端的外圓半徑和內(nèi)圓半徑的差值的比值范圍為0.5～2。
14、可選地，所述分體的至少部分內(nèi)側壁為圓錐面，且為圓錐面的內(nèi)側壁與所述分體的第一端鄰接，為圓錐面的內(nèi)側壁與所述分體的中心線之間的夾角的取值范圍為75°～85°。
15、可選地，所述分體上與所述分體的第一端鄰接的內(nèi)側壁為圓錐面，所述分體上與所述分體的第二端鄰接的內(nèi)側壁為圓柱面，所述分體上為圓錐面的內(nèi)側壁與為圓柱面的內(nèi)側壁相交。
16、可選地，所述基體為聚醚醚酮材質(zhì)，所述分體為聚苯硫醚材質(zhì)。
17、本申請第二個方面提供了一種承載頭，用于化學機械拋光，其包括上面所述的保持環(huán)。
18、本申請通過設置可分離的分體，能夠根據(jù)對不同規(guī)格的晶圓進行拋光的需求，對保持環(huán)與拋光墊的接觸面積進行適應性改變，進而對于不同型號的晶圓進行拋光時，通過保持環(huán)提供對應的壓力，保證對晶圓的拋光效果。
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1.一種保持環(huán)，應用于拋光頭，其特征在于，包括：基體和與所述基體可分離的分體；
2.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，
3.根據(jù)權利要求2所述的保持環(huán)，其特征在于，所述保持環(huán)還包括至少兩個彈性堵塊；
4.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體上設置有至少一個定位銷，所述分體的第一端上設置有至少一個銷孔，所述基體與所述分體連接后，每個所述銷孔中嵌入一個所述定位銷，且不同的所述銷孔中嵌入不同的定位銷。
5.根據(jù)權利要求4所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體的第二端設置有第一溝槽，所述分體的第二端設置有第二溝槽，所述分體的第一端與所述基體連接后，所述第一溝槽和所述第二溝槽連通；
6.根據(jù)權利要求5所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第一溝槽的數(shù)量與所述第二溝槽的數(shù)量相同，所述分體的第一端與所述基體連接后，每個所述第一溝槽與一個所述第二溝槽連通，且相連通的所述第一溝槽和所述第二溝槽的對接口具有相同的尺寸和形狀。
7.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體上設置有多個所述定位銷，所述分體的第一端上設置
8.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第一溝槽與所述第二溝槽的軸線為直線，且所述第一溝槽和所述第二溝槽的半徑相同。
9.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第一溝槽與所述第二溝槽的軸線為直線，且沿連通后所述第一溝槽和所述第二溝槽的軸線正方向，所述第一溝槽和所述第二溝槽中至少一個的半徑線性遞增。
10.根據(jù)權利要求5所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第二溝槽的數(shù)量與所述第一溝槽的數(shù)量的比值范圍為1.5～2.5。
11.根據(jù)權利要求10所述的保持環(huán)，其特征在于，沿所述基體的第二端的外緣設置有第一凹圓弧形倒角，沿所述分體的第二端的內(nèi)緣設置有第二凹圓弧形倒角；
12.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體的第二端的外圓半徑和內(nèi)圓半徑的差值，與所述分體的第二端的外圓半徑和內(nèi)圓半徑的差值的比值范圍為0.5～2。
13.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，所述分體的至少部分內(nèi)側壁為圓錐面，且為圓錐面的內(nèi)側壁與所述分體的第一端鄰接，為圓錐面的內(nèi)側壁與所述分體的中心線之間的夾角的取值范圍為75°～85°。
14.根據(jù)權利要求13所述的保持環(huán)，其特征在于，所述分體上與所述分體的第一端鄰接的內(nèi)側壁為圓錐面，所述分體上與所述分體的第二端鄰接的內(nèi)側壁為圓柱面，所述分體上為圓錐面的內(nèi)側壁與為圓柱面的內(nèi)側壁相交。
15.根據(jù)權利要求1-14中任一所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體為聚醚醚酮材質(zhì)，所述分體為聚苯硫醚材質(zhì)。
16.一種拋光頭，用于化學機械拋光，其特征在于：
...【技術特征摘要】
1.一種保持環(huán)，應用于拋光頭，其特征在于，包括：基體和與所述基體可分離的分體；
2.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，
3.根據(jù)權利要求2所述的保持環(huán)，其特征在于，所述保持環(huán)還包括至少兩個彈性堵塊；
4.根據(jù)權利要求1所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體上設置有至少一個定位銷，所述分體的第一端上設置有至少一個銷孔，所述基體與所述分體連接后，每個所述銷孔中嵌入一個所述定位銷，且不同的所述銷孔中嵌入不同的定位銷。
5.根據(jù)權利要求4所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體的第二端設置有第一溝槽，所述分體的第二端設置有第二溝槽，所述分體的第一端與所述基體連接后，所述第一溝槽和所述第二溝槽連通；
6.根據(jù)權利要求5所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第一溝槽的數(shù)量與所述第二溝槽的數(shù)量相同，所述分體的第一端與所述基體連接后，每個所述第一溝槽與一個所述第二溝槽連通，且相連通的所述第一溝槽和所述第二溝槽的對接口具有相同的尺寸和形狀。
7.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，所述基體上設置有多個所述定位銷，所述分體的第一端上設置有多個銷孔；
8.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，所述第一溝槽與所述第二溝槽的軸線為直線，且所述第一溝槽和所述第二溝槽的半徑相同。
9.根據(jù)權利要求6所述的保持環(huán)，其特征在于，...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：商勇超，孟松林，王宇，
申請(專利權)人：華海清科股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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