【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)和噴流焊裝置，該噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)附屬于如下軟釬焊裝置：將熔融軟釬料從噴流噴嘴抽上來(lái)并對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位的局部進(jìn)行軟釬焊，該噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位及其周邊進(jìn)行預(yù)熱。本申請(qǐng)以在日本在2023年3月17日提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)編號(hào)特愿2023-43624為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過(guò)參照該申請(qǐng)而將該申請(qǐng)引用于本申請(qǐng)。
技術(shù)介紹
1、存在如下局部軟釬焊裝置：在將引線零部件插入印刷配線板的通孔(平孔：plainhole)來(lái)進(jìn)行軟釬焊的情況下，從軟釬焊面(主要是下表面)將熔融軟釬料從圓筒形的噴流噴嘴噴出而進(jìn)行軟釬焊。
2、在局部軟釬焊裝置中，為了進(jìn)行局部軟釬焊，僅加熱印刷配線板的一部分，周邊、零部件面(基板上表面)的溫度上升較少。這具有對(duì)周邊零部件的熱應(yīng)力較少的優(yōu)點(diǎn)，另一方面，也存在如下缺點(diǎn)：由于軟釬料凝固而軟釬料的潤(rùn)濕鋪展、向通孔內(nèi)上部的潤(rùn)濕攀升較差。
3、作為上述對(duì)策，也存在利用熱風(fēng)(加熱空氣、加熱氮?dú)獾?、輻射加熱(紅外線加熱器等)從軟釬焊面(主要是下表面)進(jìn)行加熱的情況，但相比要軟釬焊的圖案、零部件電極而言，周邊的基板樹脂(基材)的溫度上升較快。
4、由于是局部加熱，因此要軟釬焊的圖案、零部件電極的導(dǎo)熱良好，易于向周邊散熱，另外，較大的零部件等熱容量較大的圖案、電極在加熱方面需要時(shí)間。
5、例如，在專利文獻(xiàn)1～3中記載有將高頻感應(yīng)加熱頭配置于軟釬焊部位而進(jìn)行軟釬焊的內(nèi)容，在專利文獻(xiàn)4中記載有利用電磁感應(yīng)加熱對(duì)軟釬焊接合對(duì)象部
6、專利文獻(xiàn)1～4的專利技術(shù)均以利用電磁感應(yīng)加熱使軟釬料熔融而進(jìn)行軟釬焊為目的，而并非利用噴流噴嘴供給熔融軟釬料。另外，在專利文獻(xiàn)1～3的專利技術(shù)中，利用高頻感應(yīng)加熱頭夾持電極、或者使高頻感應(yīng)加熱頭接近電極而使軟釬料熔融，因此，例如，產(chǎn)生如下情況：在排列有多列的連接器端子的情況下，無(wú)法夾持，無(wú)法使軟釬料熔融。
7、另外，在專利文獻(xiàn)5中記載有利用電磁感應(yīng)加熱拆卸電子構(gòu)件的裝置，在專利文獻(xiàn)6～8中記載有利用電磁感應(yīng)加熱使介于兩個(gè)接合構(gòu)件之間的軟釬料熔融的內(nèi)容。
8、然而，專利文獻(xiàn)5～8的專利技術(shù)限定于局部回流焊、較小的零部件。
9、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
10、專利文獻(xiàn)
11、專利文獻(xiàn)1：日本特開2022-059164號(hào)公報(bào)
12、專利文獻(xiàn)2：日本特開2021-190295號(hào)公報(bào)
13、專利文獻(xiàn)3：日本特開2022-122539號(hào)公報(bào)
14、專利文獻(xiàn)4：日本特開2017-163015號(hào)公報(bào)
15、專利文獻(xiàn)5：日本專利第7128994號(hào)公報(bào)
16、專利文獻(xiàn)6：國(guó)際公開2019/073581號(hào)公報(bào)
17、專利文獻(xiàn)7：日本專利第6915843號(hào)公報(bào)
18、專利文獻(xiàn)8：國(guó)際公開2018/051475號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專利技術(shù)要解決的問(wèn)題
2、因此，鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)際情況，本專利技術(shù)以提供能夠高效地加熱到基板的通孔上部且能夠使軟釬料不凝固而不停止?jié)櫇衽噬氐竭_(dá)孔上部的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)和噴流焊裝置為目的。
3、用于解決問(wèn)題的方案
4、用于解決上述問(wèn)題的本專利技術(shù)的一形態(tài)是一種噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其附屬于如下軟釬焊裝置：將熔融軟釬料從噴流噴嘴抽上來(lái)并對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位的局部進(jìn)行軟釬焊，噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位及其周邊進(jìn)行預(yù)熱，噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)至少具備：1個(gè)或多個(gè)電磁線圈；載置部，其用于將1個(gè)或多個(gè)電磁線圈設(shè)置在噴流噴嘴的周邊；以及交流電源和控制部，其使交流電流向1個(gè)或多個(gè)電磁線圈流動(dòng)，并且，進(jìn)行交流電流的通/斷控制，在能夠通過(guò)使用了1個(gè)或多個(gè)電磁線圈的電磁感應(yīng)加熱對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位及其周邊進(jìn)行預(yù)熱的位置配置載置部，加熱的時(shí)刻、加熱時(shí)間以及對(duì)1個(gè)或多個(gè)電磁線圈施加的施加電力由交流電源和控制部控制。
5、此時(shí)，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，對(duì)1個(gè)或多個(gè)電磁線圈賦予了軟磁鐵氧體系的芯。
6、另外，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，預(yù)熱機(jī)構(gòu)還具備對(duì)印刷配線基板供給加熱氣體的加熱氣體供給機(jī)構(gòu)。
7、另外，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，軟磁鐵氧體系的芯的居里溫度是200℃以上。
8、另外，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，軟磁鐵氧體系的芯以包圍噴流噴嘴的方式形成為圓筒狀，電磁線圈沿著圓筒狀的芯的高度方向卷繞。
9、另外，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，軟磁鐵氧體系的芯呈u字型，在噴流噴嘴的周圍，在1個(gè)或多個(gè)部位設(shè)置有u字型的芯。
10、另外，在本專利技術(shù)的一形態(tài)中，也可以是，在軟磁鐵氧體系的芯形成有槽部，在槽部以將電磁線圈埋入槽部的方式卷繞有電磁線圈。
11、本專利技術(shù)的另一形態(tài)是具備上述的預(yù)熱機(jī)構(gòu)的噴流焊裝置，其具備：工件支承部件，其支承多個(gè)軟釬焊部位散布的工件；噴流噴嘴，其使熔融軟釬料朝向軟釬焊部位噴出；預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在噴流噴嘴的周邊；以及定位部件，其在執(zhí)行自動(dòng)軟釬焊的過(guò)程中使從噴流噴嘴到多個(gè)軟釬焊部位的距離分別減小，并且在待機(jī)過(guò)程中使距離增大。
12、專利技術(shù)的效果
13、根據(jù)本專利技術(shù)，利用熱風(fēng)、輻射加熱難以加熱或者加熱較慢的金屬部(圖案、電極)通過(guò)電磁感應(yīng)加熱(ih：induction?heating)而自發(fā)熱，因此，能夠高效地加熱目標(biāo)部位。另外，對(duì)于通孔上部，也能夠使溫度上升，使軟釬料不凝固而不停止?jié)櫇衽噬廴谲涒F料易于到達(dá)孔上部。
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1.一種噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，其附屬于如下軟釬焊裝置：將熔融軟釬料從噴流噴嘴抽上來(lái)并對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位的局部進(jìn)行軟釬焊，所述噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)所述印刷配線基板的軟釬焊部位及其周邊進(jìn)行預(yù)熱，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
8.一種噴流焊裝置，其特征在于，其是具備權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的預(yù)熱機(jī)構(gòu)的噴流焊裝置，其具備：
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
1.一種噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，其附屬于如下軟釬焊裝置：將熔融軟釬料從噴流噴嘴抽上來(lái)并對(duì)印刷配線基板的軟釬焊部位的局部進(jìn)行軟釬焊，所述噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)所述印刷配線基板的軟釬焊部位及其周邊進(jìn)行預(yù)熱，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴流焊裝置的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，
4.根據(jù)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：坂田浩二，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社弘輝科技，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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