【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及陶瓷焊接方法，尤其涉及一種基于釬焊的陶瓷焊接方法。
技術介紹
1、?釬焊是一種利用熔點低于焊件的釬料作為填充金屬，加熱至熔化狀態后填充焊縫，使金屬連接的焊接，釬焊的特點包括：接頭表面光潔、氣密性好、形狀和尺寸穩定，可連接相同或不同的金屬及部分非金屬。
2、陶瓷焊接是利用焊接工藝將兩個陶瓷部件連接成整體的技術?。陶瓷材料因其高強度、耐高溫、硬度大等特點，陶瓷的釬焊焊接，實現陶瓷與陶瓷或陶瓷與其他材料的有效連接，現傳統釬焊在進行焊接的過程中，由于焊件本身具有雜質附著，且釬縫表面粗糙，隨著高溫加熱，釬料只在一面填縫，未完成圓角，使其焊件與釬料溫度傳導不適配，導致釬縫成形不良，使其焊縫未能有效填充，發生間隙與氣孔情況，影響整體焊接效果。
3、因此，針對上述由于焊件本身具有雜質附著，且釬縫表面粗糙，隨著高溫加熱，釬料只在一面填縫，未完成圓角，使其焊件與釬料溫度傳導不適配，導致釬縫成形不良的問題，可以設計一種基于釬焊的陶瓷焊接方法。
技術實現思路
1、為了克服由于焊件本身具有雜質附著，且釬縫表面粗糙，隨著高溫加熱，釬料只在一面填縫，未完成圓角，使其焊件與釬料溫度傳導不適配，導致釬縫成形不良，影響整體焊接效果的問題。
2、本專利技術的技術方案為：一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，包括以下步驟；
3、步驟一：備料切割
4、選取對應大小的陶瓷毛料，利用水切割機對陶瓷毛料切割成0.2mm～0.6mm厚薄程度，將釬料同步切割成300mm
5、步驟二：備料塑型
6、選取多組300mm～500mm長度釬料，投入電加熱爐中進行煅燒回火處理，利用靜壓機進行鍛壓成長條形；
7、步驟三：備料拋光
8、將陶瓷料與釬料與焊件部位進行依次拋光操作，去除表面污垢雜質，打磨掉0.1mm～0.3mm，投放碳氫清洗劑進行超聲清洗；
9、步驟四：備料浸泡
10、選擇浸泡箱，投入純水、助焊劑與成膜劑，根據1∶1.5∶0.3的比例投入，放入加熱棒，邊攪拌邊加熱混合操作，依次放入陶瓷料與釬料，浸泡5～10分鐘，填充溶液到噴霧瓶中，對焊件位置進行霧化覆蓋；
11、步驟五：備料組成
12、選取臺虎鉗與機械臂，將焊件利用臺虎鉗進行定位，其中兩側延伸出一組噴霧管對準焊接區域周圍，一組噴氣管對準焊接區域，將清洗后的陶瓷和釬料組裝在一起，利用焊槍機進行焊接操作。
13、優選的，通過備料塑型、備料拋光與備料浸泡等步驟，可以高效去除雜質，增加釬料與陶瓷料的純度，提升焊接的質量，確保焊接的穩定性能，同時選擇合適的助焊劑與成膜劑，可以包覆釬料與陶瓷料，可以更好進行加熱交融，完成對焊縫的填充，防止間隙與氣孔產生，提升整體焊接效果。
14、作為優選，步驟二中電加熱先是提升到150～250℃預熱5分鐘，隨后投入釬料，提升到550～650℃加熱15分鐘，隨后每5分鐘升溫100℃，直到1200℃，保持5～10分鐘，再降到200℃時停止降溫，保溫5～7分鐘，關閉降到室溫為止。
15、作為優選，步驟二中，利用定位工裝對釬條進行定位，靜壓機壓力控制在2mpa～8mpa，持續時間為10分鐘。
16、作為優選，步驟三中，利用自動打磨機去除陶瓷料與釬料與焊件部位上大的雜質與附著物，配比碳氫清洗劑，碳氫清洗劑為水和非水溶劑、酸-堿清洗劑、表面活性劑、氧化-還原劑與金屬離子螯合劑組成，配比比例為特殊類型表面活性劑15%～20%、抗氧化劑0.2%～0.6%、破乳化劑3%～6%和碳氫溶劑73.4%～81.8%。
17、作為優選，步驟三中超聲清洗機，預先投入純水，調整頻率在20khz～30khz之間，投入清洗劑后，投入陶瓷料與釬料，溫度提升55～75℃，調整頻率在50khz～60khz之間。
18、作為優選，步驟四中，浸泡箱內部加熱器，預先加熱溫度控制在15～25℃，投入純水、助焊劑與成膜劑后，溫度提升到35～55℃，依次放入陶瓷料與釬料，溫度提升到55～75℃之間，再利用攪拌器進行攪拌混合。
19、作為優選，助焊劑由復配松香、復配有機酸、復配鹵素、觸變劑、復配抗氧劑、復配增白劑組成，配比為復配松香30～35％、復配有機酸10～15％、復配鹵素0.2～0.4％、觸變劑4～6％、復配抗氧劑1～2％、復配增白劑4～10％，成膜劑由改性松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、改性環氧樹脂與聚乙二醇組成，配比為改性松香10～20％、酚醛樹脂20～35％、丙烯酸樹脂5～10％、改性環氧樹脂30～35％與聚乙二醇40～55％。
20、作為優選，利用噴霧管對焊接區域進行霧化操作，控制在5分鐘，使其焊接環境應保持清潔、無灰塵和煙霧狀態，焊接機溫度控制在1400℃～1450℃之間進行焊接操作，焊接完畢后保溫罩套在焊接部件上保持5～30分鐘，再過10分鐘，利用一組噴氣管對焊接部件除雜處理。
21、本專利技術的有益效果：
22、根據以往傳統釬焊過程中，焊件雜質、釬縫粗糙等問題導致釬縫成形不良，產生間隙與氣孔，通過備料塑型、備料拋光與備料浸泡等步驟，可以高效去除雜質，增加釬料與陶瓷料的純度，提升焊接的質量，確保焊接的穩定性能，同時選擇合適的助焊劑與成膜劑，可以包覆釬料與陶瓷料，可以更好進行加熱交融，完成對焊縫的填充，防止間隙與氣孔產生，提升整體焊接效果。
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1.一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于，包括以下步驟；
2.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟二中電加熱先是提升到150～250℃預熱5分鐘，隨后投入釬料，提升到550～650℃加熱15分鐘，隨后每5分鐘升溫100℃，直到1200℃，保持5～10分鐘，再降到200℃時停止降溫，保溫5～7分鐘，關閉降到室溫為止。
3.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟二中，利用定位工裝對釬條進行定位，靜壓機壓力控制在2MPa～8MPa，持續時間為10分鐘。
4.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟三中，利用自動打磨機去除陶瓷料與釬料與焊件部位上大的雜質與附著物，配比碳氫清洗劑，碳氫清洗劑為水和非水溶劑、酸-堿清洗劑、表面活性劑、氧化-還原劑與金屬離子螯合劑組成，配比比例為特殊類型表面活性劑15%～20%、抗氧化劑0.2%～0.6%、破乳化劑3%～6%和碳氫溶劑73.4%～81.8%。
5.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟三中超聲
6.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟四中，浸泡箱內部加熱器，預先加熱溫度控制在15～25℃，投入純水、助焊劑與成膜劑后，溫度提升到35～55℃，依次放入陶瓷料與釬料，溫度提升到55～75℃之間，再利用攪拌器進行攪拌混合。
7.根據權利要求6所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：助焊劑由復配松香、復配有機酸、復配鹵素、觸變劑、復配抗氧劑、復配增白劑組成，配比為復配松香30～35％、復配有機酸10～15％、復配鹵素0.2～0.4％、觸變劑4～6％、復配抗氧劑1～2％、復配增白劑4～10％，成膜劑由改性松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、改性環氧樹脂與聚乙二醇組成，配比為改性松香10～20％、酚醛樹脂20～35％、丙烯酸樹脂5～10％、改性環氧樹脂30～35％與聚乙二醇40～55％。
8.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：利用噴霧管對焊接區域進行霧化操作，控制在5分鐘，使其焊接環境應保持清潔、無灰塵和煙霧狀態，焊接機溫度控制在1400℃～1450℃之間進行焊接操作，焊接完畢后保溫罩套在焊接部件上保持5～30分鐘，再過10分鐘，利用一組噴氣管對焊接部件除雜處理。
...【技術特征摘要】
1.一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于，包括以下步驟；
2.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟二中電加熱先是提升到150～250℃預熱5分鐘，隨后投入釬料，提升到550～650℃加熱15分鐘，隨后每5分鐘升溫100℃，直到1200℃，保持5～10分鐘，再降到200℃時停止降溫，保溫5～7分鐘，關閉降到室溫為止。
3.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟二中，利用定位工裝對釬條進行定位，靜壓機壓力控制在2mpa～8mpa，持續時間為10分鐘。
4.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟三中，利用自動打磨機去除陶瓷料與釬料與焊件部位上大的雜質與附著物，配比碳氫清洗劑，碳氫清洗劑為水和非水溶劑、酸-堿清洗劑、表面活性劑、氧化-還原劑與金屬離子螯合劑組成，配比比例為特殊類型表面活性劑15%～20%、抗氧化劑0.2%～0.6%、破乳化劑3%～6%和碳氫溶劑73.4%～81.8%。
5.根據權利要求1所述的一種基于釬焊的陶瓷焊接方法，其特征在于：步驟三中超聲清洗機，預先投入純水，調整頻率在20khz～30khz之間，投入清洗劑后，投入陶瓷料與釬料，溫度提升55～75℃...
【專利技術屬性】
技術研發人員：牛田星，王濤，劉安，陳曉光，馬廣超，李博源，趙勇，
申請(專利權)人：河北宇天材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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