【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于回流焊爐溫測試領域，涉及一種通用回流焊爐溫測試裝置及方法。
技術介紹
1、在印制板焊接行業，回流焊爐是印制板組件焊接的關鍵設備，常見的回流焊爐包含8到12個溫區，呈線性排列，每個溫區可獨立設定溫度值。待焊接的印制板組件從回流焊爐的一側流向另一側完成自動焊接過程，所以回流焊爐各個溫區的設定溫度直接影響焊接質量。
2、要保證產品的焊接質量，就要確保每個焊點的焊接溫度曲線符合標準要求。因為印制板組件的組成多種多樣，印制板的尺寸、形狀，元器件的尺寸、材質、引腳分布，以及印制板組件的元器件密度等因素造成在同一個回流焊爐溫設定下，同一印制板組件的不同元器件、不同的印制板組件的相同器件、不同印制板組件的不同器件實測的爐溫曲線存在差異的問題。對于實測值與標準值差異不大的情況，可以不對爐溫設定進行更改，對于差異大的情況就要針對不同印制板設定不同的爐溫曲線。
3、目前行業內常用的測量方法是選用正式產品用作溫度測量工裝。該方法雖然可以測量產品的實際爐溫曲線，但是無法橫向覆蓋至其他產品，而且產品種類越多，工裝數量越多，少則數十種，多則上百種。工裝存儲成本及管理成本較大。
技術實現思路
1、本專利技術解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種通用回流焊爐溫測試裝置及方法，解決回流焊爐溫測試工裝通用性差的問題。
2、本專利技術解決技術的方案是：一種通用回流焊爐溫測試裝置，用于替代待進行爐溫測試的回流焊產品進行爐溫測試，獲取回流焊產品等效的爐溫曲線，該測試裝
3、優選地，所述通用托盤的外形尺寸至少包括三種規格：150*200mm，220*270mm，320*320mm。
4、優選地，所述通用pcba組件的尺寸至少包含四種規格：50*50mm、40*40mm、30*30mm、20*30mm。
5、優選地，所述通用pcba組件的尺寸至少包含四種規格：50*50mm、40*40mm、30*30mm、20*30mm。
6、優選地，所述通用pcba組件上的元器件包含至少三種尺寸的片式元件，每種尺寸的片式元件至少3個。
7、優選地，所述通用pcba組件上的元器件還包括至少三種尺寸的qfn封裝器件，每種尺寸的qfn封裝器件不少于3個。
8、優選地，所述通用pcba組件上的元器件還包括至少三種尺寸的sop封裝或qfp封裝器件，每種尺寸的sop封裝或qfp封裝器件不少于3個。
9、優選地，所述通用pcba組件上的元器件有四種：
10、第一種通用pcba組件還包含一件20mm以下的bga封裝或lga封裝器件，第二種通用pcba組件還包含一件20-30mm的bga封裝或lga封裝器件，第三種通用pcba組件還包含一件30mm以上bga封裝或lga封裝的器件，第四種通用pcba組件不包含bga封裝或lga封裝的器件。
11、優選地，第一種通用pcba組件、第二種通用pcba組件、第三種通用pcba組件的溫度測試點至少有一個布置在bga封裝或lga封裝器件底部中心焊盤上。
12、本專利技術的另一個技術方案是：一種通用回流焊爐溫測試方法，該方法包括如下步驟：
13、s1、根據待進行爐溫測試的回流焊產品的尺寸，確定通用托盤的外形尺寸；
14、s2、根據待進行爐溫測試的回流焊產品中的bga封裝或lga封裝器件的尺寸，選擇必要的通用pcba組件的種類；
15、s3、從步驟s1中確定的通用托盤中，尋找開孔尺寸和數量與步驟s2中選取的必要的通用pcba組件相適應的通用托盤；
16、s4、將步驟s3確定的必要的通用pcba組件裝入確定的通用托盤中；
17、s5、如果選擇的通用托盤中還有剩余的開孔，則在剩余的開孔裝上對應尺寸的第四種通用pcba組件，形成回流焊爐溫測試裝置；
18、s6、將回流焊爐溫測試裝置替代實際的回流焊產品，送到回流焊爐中，從回流焊爐的一側流向另一側，獲得各溫度測試點經過回流焊爐各個溫區的爐溫曲線，作為回流焊產品等效的爐溫曲線。
19、優選地，所述步驟s2中，首先，根據回流焊產品中的bga封裝或lga封裝器件的尺寸選擇通用pcba組件的種類；其次，根據尺寸相同的bga封裝或lga封裝器件的尺寸，確定已選擇通用pcba組件的數量。
20、優選地，對于每種通用pcba組件，通用托盤中至少容納一件。
21、優選地，尺寸大的通用pcba組件數量優先布置，直到通用托盤上該通用pcba組件的數量與回流焊產品中對應尺寸的bga封裝或lga封裝器件數相等之后，再按照尺寸從大到的優先級順序布置其余的通用pcba組件數量。
22、本專利技術與現有技術相比的有益效果是：
23、(1)、本專利技術提供的通用性爐溫測量裝置，該裝置采用通用化設計，通過模塊化組裝的方式模擬正式產品的結構特點，無需使用正式產品進行測試，在滿足正式產品爐溫測試需求的前提下，簡化了測試流程，節約了測試時間成本和物料成本。
24、(2)、本專利技術采用通用托盤和通用pcba組件組裝的方式，適應多種印制板組件，可以有效減少爐溫測試工裝數量，降低工裝管理成本。
25、(3)、本專利技術研制了通用托盤和通用pcba組件可以根據需要自由組合，具有通用性強、切換靈活的特點，適用于各類印制板組件的爐溫測試。
26、(4)、本專利技術采用了本專利技術可以快速完成組裝，通用托盤開孔內壁有平臺用于支撐通用pcba組件，將通用pcba組件放入對應尺寸的開孔即可，無需借用任何工具即可完成組裝。
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1.一種通用回流焊爐溫測試裝置，用于替代待進行爐溫測試的回流焊產品進行爐溫測試，獲取回流焊產品等效的爐溫曲線，其特征在于包括通用托盤和多個PCBA組件；托盤上有多個開孔，用于放置PCBA組件；托盤從M種通用托盤中選取的一種，PCBA組件從N種通用PCBA組件選取；每種通用托盤的外形尺寸不同，開孔位置和大小不同，用于匹配不同的通用PCBA組件；每種通用PCBA組件上焊裝多種不同封裝類型的元器件，并均布多個測溫組件；測溫組件均勻分布在元器件底部溫度測試點上，用于測量對應器件局部溫度；通用PCBA組件的種類和數量與待進行爐溫測試的回流焊產品匹配，用于模擬PCBA組件的元器件種類和布局，M和N均大于等于1。
2.根據權利要求1所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用托盤的外形尺寸至少包括三種規格：150*200mm，220*270mm，320*320mm。
3.根據權利要求1所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用PCBA組件的尺寸至少包含四種規格：50*50mm、40*40mm、30*30mm、20*30mm。
4.根據權
5.根據要求4所述的所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，還包括至少三種尺寸的QFN封裝器件，每種尺寸的QFN封裝器件不少于3個。
6.根據要求5所述的所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，還包括至少三種尺寸的Sop封裝或QFP封裝器件，每種尺寸的Sop封裝或QFP封裝器件不少于3個。
7.根據權利要求3～5任一項所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用PCBA組件上的元器件有四種：
8.基于權利要求1所述回流焊爐溫測試裝置的一種通用回流焊爐溫測試方法，其特征在于，包括如下步驟：
9.根據權利要求8所述的一種通用回流焊爐溫測試方法，其特征在于，所述步驟S2中，首先，根據回流焊產品中的BGA封裝或LGA封裝器件的尺寸選擇通用PCBA組件的種類；其次，根據尺寸相同的BGA封裝或LGA封裝器件的尺寸，確定已選擇通用PCBA組件的數量。
10.根據權利要求8所述的一種通用回流焊爐溫測試方法，其特征在于尺寸大的通用PCBA組件數量優先布置，直到通用托盤上該通用PCBA組件的數量與回流焊產品中對應尺寸的BGA封裝或LGA封裝器件數相等之后，再按照尺寸從大到的優先級順序布置其余的通用PCBA組件數量。
...【技術特征摘要】
1.一種通用回流焊爐溫測試裝置，用于替代待進行爐溫測試的回流焊產品進行爐溫測試，獲取回流焊產品等效的爐溫曲線，其特征在于包括通用托盤和多個pcba組件；托盤上有多個開孔，用于放置pcba組件；托盤從m種通用托盤中選取的一種，pcba組件從n種通用pcba組件選取；每種通用托盤的外形尺寸不同，開孔位置和大小不同，用于匹配不同的通用pcba組件；每種通用pcba組件上焊裝多種不同封裝類型的元器件，并均布多個測溫組件；測溫組件均勻分布在元器件底部溫度測試點上，用于測量對應器件局部溫度；通用pcba組件的種類和數量與待進行爐溫測試的回流焊產品匹配，用于模擬pcba組件的元器件種類和布局，m和n均大于等于1。
2.根據權利要求1所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用托盤的外形尺寸至少包括三種規格：150*200mm，220*270mm，320*320mm。
3.根據權利要求1所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用pcba組件的尺寸至少包含四種規格：50*50mm、40*40mm、30*30mm、20*30mm。
4.根據權利要求1所述的一種通用回流焊爐溫測試裝置，其特征在于，所述通用pcba組件上的元器件包含至少三種尺寸的片式元件，每種尺寸的片式...
【專利技術屬性】
技術研發人員：呂炳建，孫需要，孫楠，邱李君，劉公林，郝翔，班雪梅，方向，
申請(專利權)人：北京新長征天高智機科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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