【技術實現步驟摘要】
本申請涉及移動通信系統，更為具體地說，涉及一種太赫茲喇叭天線及其制備方法。
技術介紹
1、太赫茲（thz）波是指頻率在0.1~10?thz范圍內的電磁波，是宏觀經典理論向微觀量子理論的過渡區，被稱為電磁波譜的“太赫茲空隙（thz?gap）”。thz技術可廣泛應用于雷達、遙感、國土安全與反恐、高保密的數據通訊與傳輸、大氣與環境監測、實時生物信息提取以及醫學診斷等領域。因此，thz研究對國民經濟和國家安全有重大的應用價值，太赫茲天線更是現今研發人員的主要研究項目之一。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請提供了一種太赫茲喇叭天線及其制備方法，有效解決現有技術存在的技術問題，太赫茲喇叭天線具有結構簡單、便于控制增益、頻率特性優良、損耗小等優點，同時還避免了電磁泄露的問題，提高了太赫茲喇叭天線的性能。
2、為實現上述目的，本申請提供的技術方案如下：
3、一種太赫茲喇叭天線，包括：
4、天線層，所述天線層包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括相對的第一表面和第二表面；至少一個腔體，所述腔體沿所述第一表面至所述第二表面的方向貫穿所述第一玻璃基板，所述腔體包括位于第一表面一側的喇叭天線凹槽和位于所述第二表面一側的波導開口；金屬薄膜，所述金屬薄膜至少覆蓋所述第一表面、所述第二表面和所述腔體的內壁；
5、射頻層，所述射頻層包括：第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括相對的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面相對；太赫茲芯片，所述太赫茲芯片固定在所
6、可選的，所述信號傳輸線包括：
7、至少一個內導電通孔；
8、及環繞所述至少一個內導電通孔設置的多個外導電通孔，所述內導電通孔和所述外導電通孔均沿所述第三表面至所述第四表面的方向貫穿所述第二玻璃基板；
9、所述內導電通孔和所述多個外導電通孔組成基片集成同軸線結構。
10、可選的，所述輻射電極包括：
11、匹配電極，所述匹配電極與所述內導電通孔電連接，且所述匹配電極位于所述波導開口的范圍內；
12、及環繞所述匹配電極的接地電極，所述接地電極與所述外導電通孔電連接，且所述接地電極與所述金屬薄膜在所述波導開口周圍的部分鍵合。
13、可選的，所述信號傳輸線包括：
14、相對設置的第一導電通孔排和第二導電通孔排；
15、所述第一導電通孔排的第一導電通孔和所述第二導電通孔排中第二導電通孔均沿所述第三表面至所述第四表面的方向貫穿所述第二玻璃基板；
16、所述第一導電通孔排和第二導電通孔排組成基片集成波導結構。
17、可選的，所述輻射電極包括耦合縫隙，且所述耦合縫隙位于所述波導開口的范圍內。
18、可選的，所述波導開口為矩形波導開口。
19、可選的，所述射頻層在所述第四表面一側包括散熱開口，所述散熱開口裸露所述太赫茲芯片的至少部分表面。
20、基于相同的專利技術構思，本申請還提供了一種太赫茲喇叭天線的制備方法，用于制備上述的太赫茲喇叭天線，制備方法包括：
21、制備天線層和射頻層；
22、將所述天線層和所述射頻層對準固定；
23、其中，所述天線層包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括相對的第一表面和第二表面；至少一個腔體，所述腔體沿所述第一表面至所述第二表面的方向貫穿所述第一玻璃基板，所述腔體包括位于第一表面一側的喇叭天線凹槽和位于所述第二表面一側的波導開口；金屬薄膜，所述金屬薄膜至少覆蓋所述第一表面、所述第二表面和所述腔體的內壁；
24、所述射頻層包括：第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括相對的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面相對；太赫茲芯片，所述太赫茲芯片固定在所述第二玻璃基板內；輻射電極，所述輻射電極位于所述第三表面一側且與所述波導開口對應，所述輻射電極與所述金屬薄膜在所述波導開口周圍的部分鍵合；互連線路，所述互連線路位于所述第四表面，且所述互連線路與所述太赫茲芯片電連接；信號傳輸線，所述信號傳輸線沿所述第三表面至所述第四表面的方向貫穿所述第二玻璃基板，且所述信號傳輸線與所述輻射電極和所述互連線路均電連接。
25、可選的，制備所述天線層的方法包括：
26、對所述第一玻璃基板進行刻蝕形成至少一個所述腔體，所述沿所述第一表面至所述第二表面的方向貫穿所述第一玻璃基板，所述腔體包括位于第一表面一側的喇叭天線凹槽和位于所述第二表面一側的波導開口；
27、形成所述金屬薄膜，所述金屬薄膜至少覆蓋所述第一表面、所述第二表面和所述腔體的內壁。
28、可選的，制備所述射頻層的方法包括：
29、在所述第四表面一側，對所述第二玻璃基板進行刻蝕形成多個盲孔和芯片凹槽；
30、在所述盲孔內填充導金屬形成所述信號傳輸線，及在所述芯片凹槽的內壁形成接地金屬層；
31、在所述芯片凹槽內固定所述太赫茲芯片；
32、在所述第四表面一側鍵合臨時襯底；
33、在所述第三表面一側，對所述第二玻璃基板進行減薄裸露所述信號傳輸線；
34、在所述第三表面形成所述輻射電極，所述輻射電極與所述信號傳輸線電連接；
35、去除所述臨時襯底，并在所述第四表面形成所述互連線路，所述互連線路與所述太赫茲芯片和所述信號傳輸線均電連接。
36、相較于現有技術，本申請提供的技術方案至少具有以下優點：
37、本申請提供了一種太赫茲喇叭天線及其制備方法，太赫茲喇叭天線包括：天線層，所述天線層包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括相對的第一表面和第二表面；至少一個腔體，所述腔體沿所述第一表面至所述第二表面的方向貫穿所述第一玻璃基板，所述腔體包括位于第一表面一側的喇叭天線凹槽和位于所述第二表面一側的波導開口；金屬薄膜，所述金屬薄膜至少覆蓋所述第一表面、所述第二表面和所述腔體的內壁；射頻層，所述射頻層包括：第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括相對的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面相對；太赫茲芯片，所述太赫茲芯片固定在所述第二玻璃基板內；輻射電極，所述輻射電極位于所述第三表面一側且與所述波導開口對應，所述輻射電極與所述金屬薄膜在所述波導開口周圍的部分鍵合；互連線路，所述互連線路位于所述第四表面，且所述互連線路與所述太赫茲芯片電連接；信號傳輸線，所述信號傳輸線沿所述第三表面至所述第四表面的方向貫穿所述第二玻璃基板，且所述信號傳輸線與所述輻射電極和所述互連線路均電連接。
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1.一種太赫茲喇叭天線，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述信號傳輸線包括：
3.根據權利要求2所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述輻射電極包括：
4.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述信號傳輸線包括：
5.根據權利要求4所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述輻射電極包括耦合縫隙，且所述耦合縫隙位于所述波導開口的范圍內。
6.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述波導開口為矩形波導開口。
7.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述射頻層在所述第四表面一側包括散熱開口，所述散熱開口裸露所述太赫茲芯片的至少部分表面。
8.一種太赫茲喇叭天線的制備方法，其特征在于，用于制備權利要求1-7任意一項所述的太赫茲喇叭天線，制備方法包括：
9.根據權利要求8所述的太赫茲喇叭天線的制備方法，其特征在于，制備所述天線層的方法包括：
10.根據權利要求8所述的太赫茲喇叭天線的制備方法，其特征在于，制備所述射
...【技術特征摘要】
1.一種太赫茲喇叭天線，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述信號傳輸線包括：
3.根據權利要求2所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述輻射電極包括：
4.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述信號傳輸線包括：
5.根據權利要求4所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述輻射電極包括耦合縫隙，且所述耦合縫隙位于所述波導開口的范圍內。
6.根據權利要求1所述的太赫茲喇叭天線，其特征在于，所述波導開...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李君，張昊華，武曉萌，張欣宇，黃海，
申請(專利權)人：中國科學院微電子研究所，
類型：發明
國別省市：
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