【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及粘合帶(“粘合”的日語為“粘著”)、物品及物品的拆卸方法。詳細而言，本專利技術(shù)涉及能夠在例如電子設(shè)備的制造等各種領(lǐng)域應(yīng)用的粘合帶、具有通過該粘合帶粘接的構(gòu)成的物品、以及該物品的拆卸方法。
技術(shù)介紹
1、粘合帶作為作業(yè)性優(yōu)異的、粘接可靠性高的接合手段，用于oa設(shè)備、it產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、汽車等各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的部件固定用途、部件的臨時固定用途、顯示產(chǎn)品信息的標簽用途等。近年來，從保護地球環(huán)境的觀點出發(fā)，在這些家電、汽車等各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，使用完畢的產(chǎn)品的再循環(huán)、再利用的要求提高。在對各種產(chǎn)品進行再循環(huán)、再利用時，需要進行剝離用于部件的固定、標簽的粘合帶的作業(yè)，但由于粘合帶設(shè)于產(chǎn)品中的各處，因此期望通過簡易的去除工序來降低作業(yè)成本。
2、為了使被粘物彼此分離，例如提出了通過電磁感應(yīng)加熱在短時間內(nèi)迅速溶解的熱熔粘接劑組合物(例如，參照專利文獻1)。作為使被粘物彼此分離的方法，提出了如下建筑物的拆卸方法：利用電磁感應(yīng)加熱裝置加熱金屬制的基底材料，使該基底材料與內(nèi)飾材料之間的粘接劑加熱發(fā)泡而剝離，將內(nèi)飾材料從金屬制的基底材料剝離(例如，參照專利文獻2)。另外，提出了一種具有熱傳導(dǎo)層的雙面粘接帶，其中，通過與產(chǎn)熱源接觸而直接加熱熱傳導(dǎo)性層，能夠簡易地拆卸該雙面粘接帶(例如，參照專利文獻3)。
3、現(xiàn)有技術(shù)文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2002-188068號公報
6、專利文獻2：日本特開2006-200279號公報
7、專利文獻3：日本特開2016-
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題
2、然而，在以往的通過加熱進行剝離拆卸的方法中，由于從外部施加熱，因此若想要從發(fā)熱體產(chǎn)生對粘合帶的剝離所需的熱量，則存在有時因產(chǎn)生的熱而導(dǎo)致被粘物發(fā)生熱劣化、熱損傷的情況。另一方面，若想要抑制被粘物的熱劣化、熱損傷，則有時存在發(fā)熱量降低而粘合帶未被充分加熱從而難以發(fā)生剝離的情況。因此，在將剛體等被粘物彼此固定的粘合帶中，期望具有能夠?qū)⒆鳛楸徽澄锏牟考鹦恫⒃倮玫墓δ艿恼澈蠋В谕哂心軌蛲ㄟ^加熱簡單地拆卸以及剝離的功能的粘合帶。
3、本專利技術(shù)的目的在于：提供能夠在短時間內(nèi)加熱剝離、能夠防止被粘物的熱損傷、加熱剝離操作容易的粘合帶、具有通過該粘合帶粘接的構(gòu)成的物品、以及該物品的拆卸方法。
4、用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
5、本專利技術(shù)涉及下述(1)～(18)。
6、(1)一種粘合帶，其至少依次具有粘合層、發(fā)熱體和與所述發(fā)熱體相鄰的熔融軟化層，所述熔融軟化層含有熱塑性樹脂和無機中空填料。
7、(2)根據(jù)(1)所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的所述熱塑性樹脂包含嵌段共聚物或其氫化物，所述嵌段共聚物包含：含有源自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段和含有源自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段。
8、(3)根據(jù)(1)或(2)所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層中的所述無機中空填料的配合量為5體積％～80體積％的范圍。
9、(4)根據(jù)(1)～(3)中任一項所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料的平均粒徑為1μm～200μm的范圍。
10、(5)根據(jù)(1)～(4)中任一項所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料為選自玻璃中空填料和二氧化硅中空填料中的至少1種以上。
11、(6)根據(jù)(1)～(5)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的厚度為10μm～200μm的范圍。
12、(7)根據(jù)(1)～(6)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的熱導(dǎo)率為0.03～0.20w/m·k的范圍。
13、(8)根據(jù)(1)～(7)中任一項所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述無機中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切(tanδ)達到0.8以上的溫度范圍為80℃以上。
14、(9)根據(jù)(1)～(8)中任一項所述的粘合帶，其中，所述粘合層的損耗角正切(tanδ)達到0.8以上的溫度高于構(gòu)成所述熔融軟化層的除所述無機中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切(tanδ)達到0.8以上的溫度。
15、(10)根據(jù)(1)～(9)中任一項所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體在20℃下的體積電阻率為30μω·cm以上。
16、(11)根據(jù)(1)～(10)中任一項所述的粘合帶，其中，在俯視圖中，所述發(fā)熱體具有從所述粘合層和所述熔融軟化層的外周伸出的一對伸出部。
17、(12)根據(jù)(1)～(11)中任一項所述的粘合帶，其中，在所述熔融軟化層的與所述發(fā)熱體鄰接的面的相反面?zhèn)冗€具有粘合層。
18、(13)根據(jù)(1)～(12)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層能夠通過加熱而剝離。
19、(14)根據(jù)(1)～(13)中任一項所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體為通過通電而發(fā)熱的通電體，所述粘合帶通過所述通電體的發(fā)熱而剝離。
20、(15)一種物品，其包含至少兩個被粘物以及在兩個所述被粘物之間的(1)～(14)中任一項所述的粘合帶，兩個所述被粘物經(jīng)由所述粘合帶粘接。
21、(16)根據(jù)(15)所述的物品，其中，在俯視圖中，構(gòu)成所述粘合帶的所述發(fā)熱體具有從所述被粘物的外周伸出的一對伸出部。
22、(17)根據(jù)(15)或(16)所述的物品的拆卸方法，其中，通過所述發(fā)熱體的加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離兩個所述被粘物。
23、(18)根據(jù)(17)所述的物品的拆卸方法，其中，所述發(fā)熱體的加熱為電阻加熱，將所述發(fā)熱體與電源電連接，從所述電源向所述發(fā)熱體通電，通過電阻加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離兩個所述被粘物。
24、專利技術(shù)效果
25、根據(jù)本專利技術(shù)，能夠提供能夠在短時間內(nèi)加熱剝離、能夠防止被粘物的熱損傷、加熱剝離的操作容易的粘合帶。
26、另外，根據(jù)本專利技術(shù)，能夠提供至少兩個被粘物經(jīng)由所述粘合帶粘接的物品、以及該物品的拆卸方法，能夠抑制對電子部件等被粘物造成的熱劣化，能夠再利用，拆卸作業(yè)變得容易。
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1.一種粘合帶，其特征在于，至少依次具有粘合層、發(fā)熱體、以及與所述發(fā)熱體鄰接的熔融軟化層，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的所述熱塑性樹脂包含嵌段共聚物或其氫化物，所述嵌段共聚物包含：含有源自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段和含有源自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層中的所述無機中空填料的配合量為5體積％～80體積％的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料的平均粒徑為1μm～200μm的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料為選自玻璃中空填料和二氧化硅中空填料中的至少1種以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的厚度為10μm～200μm的范圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的熱導(dǎo)率為0.03W/m·K～0.20W/m·K的范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述無機中空填料以外的含
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述粘合層的損耗角正切tanδ達到0.8以上的溫度高于構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述無機中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切tanδ達到0.8以上的溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體在20℃下的體積電阻率為30μΩ·cm以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，在俯視圖中，所述發(fā)熱體具有從所述粘合層和所述熔融軟化層的外周伸出的1對伸出部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，在所述熔融軟化層的與所述發(fā)熱體鄰接的面的相反面?zhèn)冗€具有粘合層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層能夠通過加熱而剝離。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體為通過通電而發(fā)熱的通電體，所述粘合帶通過所述通電體的發(fā)熱而剝離。
15.一種物品，其特征在于，包含：
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物品，其中，在俯視圖中，構(gòu)成所述粘合帶的所述發(fā)熱體具有從所述被粘物的外周伸出的1對伸出部。
17.權(quán)利要求15所述的物品的拆卸方法，其特征在于，通過所述發(fā)熱體的加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離2個所述被粘物。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的物品的拆卸方法，其中，
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種粘合帶，其特征在于，至少依次具有粘合層、發(fā)熱體、以及與所述發(fā)熱體鄰接的熔融軟化層，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的所述熱塑性樹脂包含嵌段共聚物或其氫化物，所述嵌段共聚物包含：含有源自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段和含有源自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層中的所述無機中空填料的配合量為5體積％～80體積％的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料的平均粒徑為1μm～200μm的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述無機中空填料為選自玻璃中空填料和二氧化硅中空填料中的至少1種以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的厚度為10μm～200μm的范圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的熱導(dǎo)率為0.03w/m·k～0.20w/m·k的范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述無機中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切tanδ達到0.8以上的溫度范圍為80℃以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：神田淳子，菊池洋匡，高橋佑輔，小尾高廣，
申請(專利權(quán))人：DIC株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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