【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及半導體芯片安裝裝置，尤其涉及具備構成為從下方頂起半導體芯片的頂起部的半導體芯片安裝裝置。
技術介紹
1、以往，已知有具備構成為從下方頂起半導體芯片的頂起部的半導體芯片安裝裝置。這種半導體芯片安裝裝置例如在日本特開2012-64752號公報中被公開。
2、在上述日本特開2012-64752號公報中公開了一種具備頂起單元(頂起部)、副機器人(晶圓吸附部)和控制裝置(控制部)的裸芯片供給裝置(半導體芯片安裝裝置)。
3、上述日本特開2012-64752號公報的頂起單元包括頂起頭和頂起銷。在頂起頭收納有頂起銷。頂起頭構成為通過上升而與粘貼有多個裸芯片(半導體芯片)的切割片的下表面抵接。頂起銷構成為，在頂起頭與切割片的下表面抵接之后，從頂起頭上升，由此頂起多個裸芯片中的要吸附的裸芯片。副機器人通過吸附被頂起頭頂起而移動至拾取位置(吸附位置)的裸芯片而構成。
4、上述日本特開2012-64752號公報的控制裝置構成為進行如下控制：調整頂起銷的頂起高度，以使吸附嘴在拾取位置處可靠地吸附裸芯片。控制裝置例如構成為進行如下控制：在生產開始前或在向基板安裝裸芯片的過程中每次更換切割片時，調整頂起銷的頂起高度。具體而言，控制裝置構成為進行如下控制：在使頂起銷上升至預先設定的初次頂起高度位置后，每當使頂起銷的頂起高度從初次頂起高度位置變高一些就反復執行利用吸附嘴的拾取動作，直至判定為能夠利用吸附嘴拾取到裸芯片為止。控制裝置構成為進行如下控制：將判定為能夠利用吸嘴拾取到裸芯片的時間點的頂起銷的頂起高度判定
5、現有技術文獻
6、專利文獻
7、專利文獻1：日本特開2012-64752號公報
技術實現思路
1、專利技術所要解決的課題
2、然而，在上述日本特開2012-64752號公報的裸芯片供給裝置中，在實施對頂起銷的頂起高度進行調整的控制時，每當使頂起銷的頂起高度從初次頂起高度位置變高一些時就反復執行利用吸附嘴的拾取動作(頂起移動量取得作業)。因此，在上述日本特開2012-64752號公報的裸芯片供給裝置中，由于頂起銷的頂起高度的調整所需的時間容易變長，因此取得頂起銷的上述頂起移動量所需的時間也容易變長。因此，在上述日本特開2012-64752號公報的裸芯片供給裝置(半導體芯片安裝裝置)中，期望縮短頂起銷(規定頂起銷)的頂起移動量的取得所需的時間。
3、本專利技術是為了解決如上所述的課題而完成的，本專利技術的一個目的在于提供一種半導體芯片安裝裝置，能夠縮短規定頂起銷的頂起移動量的取得所需的時間。
4、用于解決課題的技術方案
5、本專利技術的一個方面的半導體芯片安裝裝置具備：頂起部，包括頂起頭，在該頂起頭以能夠更換的方式安裝有與通過將粘貼于片構件的晶圓分割而形成的多個半導體芯片的種類對應的規定頂起銷，所述頂起部構成為使規定頂起銷從下方向上方移動而從下方將多個半導體芯片中的規定芯片頂起；晶圓吸附部，包括從上方吸附規定芯片的吸附頭，該晶圓吸附部構成為使吸附頭從下方向上方移動以將規定芯片從片構件剝離；及控制部，構成為進行如下控制：基于在規定芯片的上方分離的吸附頭的下端部的高度位置，利用規定頂起銷將規定芯片頂起，由此使規定芯片吸附于吸附頭，基于該情況，取得使規定芯片吸附于吸附頭時的規定頂起銷的頂起移動量。
6、在本專利技術的一個方面的半導體芯片安裝裝置中，如上所述，設置有控制部，該控制部構成為進行如下控制：基于在規定芯片的上方分離的吸附頭的下端部的高度位置，利用規定頂起銷將規定芯片頂起，由此使規定芯片吸附于吸附頭，基于該情況，取得使規定芯片吸附于吸附頭時的規定頂起銷的頂起移動量。由此，能夠通過一次頂起移動量取得作業取得規定頂起銷的頂起移動量，因此與反復進行取得使由規定頂起銷頂起的規定芯片吸附于吸附頭時的規定頂起銷的頂起移動量的頂起移動量取得作業的情況相比，能夠縮短規定頂起銷的頂起移動量的取得所需的時間。
7、在上述一個方面的半導體芯片安裝裝置中，優選地，控制部構成為進行如下控制：基于吸附頭的負壓達到閾值以上，取得規定頂起銷的頂起移動量。如果這樣構成，則能夠準確地取得規定芯片被吸附于吸附頭的位置，因此無需反復進行頂起移動量取得作業，一次就能夠準確地取得規定頂起銷的頂起移動量。
8、在該情況下，優選地，晶圓吸附部還具備負壓測量部，在基于吸附頭的下端部的高度位置而利用規定頂起銷將規定芯片頂起時、和將多個半導體芯片分別向基板進行安裝時這兩個時機，所述負壓測量部對吸附頭的負壓進行測量。如果這樣構成，則能夠抑制對吸附頭的負壓進行測量的傳感器的數量的增加。
9、在上述一個方面的半導體芯片安裝裝置中，優選地，控制部構成為進行取得修正值的控制，所述修正值用于將利用基準長度銷使規定芯片吸附于吸附頭時的基準移動量修正為長度與基準長度銷不同的規定頂起銷的頂起移動量，所述基準長度銷以上端部配置于與頂起頭的上端部大致齊平的位置的狀態收納于頂起頭。如果這樣構成，則通過基于修正值修正基準移動量，能夠使規定頂起銷上升至與基準長度銷相同的高度位置，因此能夠使吸附于吸附頭的半導體芯片從片構件剝離時的基準長度銷的上端部的高度位置與規定頂起銷的上端部的高度位置一致。其結果是，能夠抑制因與基準長度銷的長度的不同而導致盡管使規定頂起銷上升但半導體芯片也不上升的情況、及在使規定頂起銷上升時規定頂起銷上升至比基準長度銷高的位置的情況等錯誤的發生。
10、在該情況下，優選地，控制部構成為進行如下控制：基于規定頂起銷的頂起移動量與基準長度銷的基準移動量之差，取得修正值。如果這樣構成，則僅通過計算規定頂起銷的頂起移動量與基準長度銷的基準移動量之差就能夠取得修正值，因此能夠容易地進行用于取得修正值的處理。
11、在上述控制部構成為進行基于頂起移動量與基準移動量之差取得修正值的控制的半導體芯片安裝裝置中，優選地，控制部構成為進行以下控制：基于比基準長度銷短的作為規定頂起銷的頂起短銷的頂起移動量與基準移動量之差，取得修正值。如果這樣構成，則通過基于修正值修正基準移動量，能夠使頂起短銷上升至與基準長度銷相同的高度位置，因此能夠使吸附于吸附頭的半導體芯片從片構件剝離時的基準長度銷的上端部的高度位置與頂起短銷的高度位置一致。其結果是，能夠抑制因與基準長度銷的長度的不同而導致盡管使頂起短銷上升但半導體芯片也不上升這樣的錯誤的發生。
12、在上述控制部構成為進行基于頂起移動量與基準移動量之差取得修正值的控制的半導體芯片安裝裝置中，優選地，控制部構成為進行以下控制：基于比基準長度銷長的作為規定頂起銷的頂起長銷的頂起移動量與基準移動量之差，取得修正值。如果這樣構成，則通過基于修正值修正基準移動量，能夠使頂起長銷上升至與基準長度銷相同的高度位置，因此能夠使吸附于吸附頭的半導體芯片從片構件剝離時的基準長度銷的上端部的高度位置與頂起本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體芯片安裝裝置，具備：
2.根據權利要求1所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
3.根據權利要求2所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
4.根據權利要求1所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
5.根據權利要求4所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
6.根據權利要求5所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
7.根據權利要求5所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
8.根據權利要求4所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
9.根據權利要求8所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
10.根據權利要求8所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
11.根據權利要求4所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種半導體芯片安裝裝置，具備：
2.根據權利要求1所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
3.根據權利要求2所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
4.根據權利要求1所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
5.根據權利要求4所述的半導體芯片安裝裝置，其中，
6.根據權利要求5所述的半導體芯片安...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高橋知也，
申請(專利權)人：雅馬哈發動機株式會社，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。