【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及ltcc基板制造，具體涉及一種ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法。
技術介紹
1、ltcc基板由于其優異的微波介電性能被廣泛應用于tr組件及各種無源片式元件等領域，其基板的加工制造方式為對每一層ltcc生瓷片進行通孔填充以及表面印刷金屬漿料從而實現金屬化，隨后將不同層按照設計順序堆疊在一起后燒結為致密的多層基板。ltcc基板的主要加工流程為：首先，在ltcc生瓷片上采用激光或者機械的方式沖出圓形通孔；隨后，用金屬漿料對孔進行填充，起到不同層間上下互聯的作用；接著，在每層生瓷片表面印刷設計好的導體布線，漿料導體烘干后對所有生瓷片逐層疊壓；然后，再進行共燒，劃片，后印，后燒等工序；最終，加工為所需的多層基板。
2、根據設計要求，ltcc多層基板的層數范圍通常為6層－30層左右，在逐層疊壓過程中，部分層在水平方向會存在不同程度的位置偏差，由此則會帶來不同層間填充金屬漿料的通孔在水平方向上發生偏移。對于有對位精度嚴格要求的基板，需要確定每只基板最后的實際疊層偏移量，同時對于生產成本控制而言，如果疊壓后有較好的方法可以篩選并剔除疊層偏差不滿足要求的基板，則可以避免其流入后道工序造成材料成本和人力資源的浪費。但目前實際生產中仍缺乏能夠提供出每只基板層間偏移量的定量計算方法。
3、因此，需要實現一種ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，該方法能夠解決現有技術中的不足，實現
2、為實現上述目的，本專利技術采用了以下技術方案：
3、一種ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，該方法包括以下步驟：
4、s1、疊層對位偏差量標記孔及疊壓對位孔的沖孔加工
5、采用生瓷片加工基板，將每層生瓷片劃分成多個相同大小的正方形區域；在每個正方形區域的每條邊長的外側分別加工一組標記孔，作為疊層對位偏差量標記孔；每組標記孔均包括多個等距離分布且直徑為d的圓形標記孔，且同一組標記孔中各個圓形標記孔的圓心位于同一條直線上；在每層生瓷片沿x方向的兩側分別加工一組疊壓對位孔；每組疊壓對位孔包括多個等距離分布且直徑相同的圓形對位孔，且同一組疊壓對位孔中各個圓形對位孔的圓心位于同一條直線上。
6、s2、對疊層對位偏差量標記孔進行漿料填充
7、根據每層生瓷片上的疊層對位偏差量標記孔的位置，制作多張與各層生瓷片一一對應的填孔網版；在每層生瓷片相對應的填孔網版的相應位置處，切割出與該層生瓷片上的各疊層對位偏差量標記孔大小相同且一一對應的多個通孔；在填孔網版上鋪上待填孔漿料，將與該填孔網版對應的生瓷片放置在印刷機真空吸附臺上，利用印刷機將填孔網版上的填孔漿料壓入各個疊層對位偏差量標記孔中，進行漿料填孔，并對完成漿料填孔的生瓷片進行烘干處理。
8、具體地說，將沖孔完成的生瓷片置于印刷機真空吸附臺上，在填孔網版上鋪上待填孔漿料，利用印刷機往返運動產生的刮板壓力將填孔漿料壓入該層生瓷片的各個疊層對位偏差量標記孔中；待所有生瓷片均完成漿料填孔后，統一放入烘箱中對漿料進行烘干處理，烘干結束后取出。
9、s3、在最上面一層生瓷片上印刷切割線
10、制作一塊印刷網版，在印刷網版上設計多條切割線；每一條切割線，位于同一行或同一列上的各個標記孔的圓心所在直線的正上方；將最上面一層生瓷片放置在印刷機真空吸附臺上，利用印刷機及印刷網版，在最上面一層生瓷片上印刷切割線，在最上面一層生瓷片的所有標記孔的正上方形成了8條切割線；切割線印刷完成后，進行烘干處理。
11、具體地說，將第1層生瓷片(即最上面一層生瓷片)放置在印刷機真空吸附臺上，利用印刷網版，在第1層生瓷片上印刷切割線，在生瓷片中位于同一直線上的所有標記孔的正上方形成了8條切割線；待生瓷片完成印刷后，放入烘箱中對漿料烘干處理，烘干結束后取出。
12、s4、對生瓷片進行疊層、等靜壓和生切處理
13、將所有生瓷片按照設計順序依次疊層，隨后塑封后放入等靜壓力機中將所有層生瓷片粘附在一起；將壓好的整版生瓷片取出后放入熱切機中，沿著所有印刷好的各條切割線中心，對整版生瓷片分別沿著x和y方向切割，得到多只基板；切割完成后，每只基板四周的四組標記孔均被縱向切切割，露出填充的漿料。
14、s5、計算基板中各層生瓷片的疊層對位偏差量
15、獲取基板每一層生瓷片四周的各個標記孔露出的漿料沿水平方向的長度l，根據長度l以及疊層對位偏差量標記孔的直徑d，分別計算每一層生瓷片沿x方向的疊層對位偏差量以及沿y方向的疊層對位偏差量，進而確定該層生瓷片的疊層對位偏差量。
16、根據本專利技術優選的，所述步驟s5中，計算基板中各層生瓷片的疊層對位偏差量，具體包括以下步驟：
17、s51、獲取基板每一層生瓷片四周的各個標記孔露出的漿料沿水平方向的長度l；
18、s52、利用公式(1)分別計算出沿x方向的各個標記孔的疊層對位偏差量以及沿y向的各個標記孔的疊層對位偏差量；
19、
20、s53、將沿x方向的各個標記孔的疊層對位偏差量求平均值得到δx，將沿x方向的各個標記孔的疊層對位偏差量求平均值δy；
21、s54、利用公式(2)，分別計算出每一層生瓷片的疊層對位偏差量δw。
22、
23、根據本專利技術優選的，所述步驟s1中，每組標記孔均包括3個圓形標記孔，各個圓形標記孔的圓心和相應的正方形區域的邊長的垂直距離為3mm；所述標記孔的直徑為0.3mm；每組疊壓對位孔包括5個圓形對位孔。
24、對生瓷片中每只基板輪廓周圍機械沖出4組標記孔：將每層生瓷片面積按照其上基板分布數量劃分為相應數量的區域，并且每個區域面積大于基板的外形輪廓面積。采用機械打孔機對該層生瓷片基板外形輪廓之外且距離輪廓3mm的四邊，分別沖出等距離分布的圓形標記孔各3個，每邊3個標記孔的圓心均位于同一條直線上，總計12個，且12個標記孔孔徑均相同，直徑記為d。同時采用機械打孔機對每一層生瓷片進行疊壓對位孔加工，分布在生瓷片左右兩邊總計10個。
25、根據本專利技術優選的，所述步驟s2中，所述填孔網版的厚度為0.05mm，所述填孔網版的材質為不銹鋼材質；所述烘箱中的溫度是50℃，烘干處理時間為30分鐘。
26、已經沖好的所有通孔及標記孔相對位置，制作厚度為0.05mm的對應不銹鋼填孔網版，采用激光切割機在不銹鋼填孔網版上切割出孔徑及位置與生瓷片上的對位孔及標記孔完全相同的圓孔。將沖孔完成的生瓷片置于印刷機工作臺面上真空吸附，在不銹鋼填孔網版鋪上待填孔漿料，利用印刷機往返運動的刮板壓力將填孔漿料壓入該層生瓷片中所有的通孔及標記孔中。待所有生瓷片均完成填孔后，統一放入50℃的烘箱中對漿料烘干30min后取出。
27、根據本專利技術優選的，所述步驟s3中，切割線的寬本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種LTCC基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的LTCC基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的LTCC基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的LTCC基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，所述步驟S1中，每組疊壓對位孔包括5個圓形對位孔。
5.根據權利要求1所述的LTCC基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，
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【技術特征摘要】
1.一種ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的ltcc基板疊層對位偏差量的計算方法，其特征在于，所述步驟s1中，每組疊壓對位孔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘭耀海，呂洋，沐方清，馬濤，王飛，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第四十三研究所，
類型：發明
國別省市：
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