【技術實現步驟摘要】
本技術屬于led照明設備，具體涉及一種led封裝結構及照明裝置。
技術介紹
1、led照明設備是一種半導體固體發光器件，具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、具有環保效益等優點。對于使用場景來說，戶外led照明設備因其使用環境相對惡劣、成品單價高、維護成本高，所以戶外led照明設備對性能、使用壽命及失效率的要求要比家居類的led照明設備高很多。
2、現有技術中，為了保證led照明設備的高能效及低成本，多采用smd(表面貼裝)的燈珠方案，即在led芯片通過覆設封裝膠(熒光硅膠)進行封裝。但是，涉及到戶外led照明設備工作的溫度(高溫及溫差變化)、污染氣體多、紫外線輻射等，會加速支架老化，而且容易出現硅膠開裂，造成斷線開路死燈，同時支架黃變和銀層腐蝕導致早起大幅光衰等問題，無法保證燈珠的長期穩定工作，進而無法保證戶外照明設備的使用壽命，實用性差。
技術實現思路
1、本技術實施例提供一種led封裝結構及照明裝置，旨在能夠解決現有的戶外led照明設備因無法長期適應戶外環境而導致的實用性差的問題。
2、為實現上述目的，本技術采用的技術方案是：提供一種led封裝結構，包括：
3、支架，具有敞口設置的容置腔；
4、發光芯片，設置在所述容置腔的底部；
5、封裝膠水層，設置在所述容置腔的底部，用于對所述發光芯片進行固定；
6、熒光陶瓷玻璃片，設置在所述容置腔的敞口處，用于對所述容置腔進行密封；所述熒光陶瓷玻璃片與所
7、在一種可能的實現方式中，所述支架包括：
8、底座，具有與所述發光芯片電性連接的第一電極區和第二電極區；
9、側壁，具有貫通口，所述側壁與所述底座固定連接，且與所述底座圍合形成所述容置腔。
10、在一種可能的實現方式中，所述封裝膠水層的厚度小于等于所述容置腔深度的二分之一。
11、在一種可能的實現方式中，所述支架上設有與所述容置腔連通的嵌裝槽，所述嵌裝槽位于所述容置腔的敞口處，所述嵌裝槽的底部形成環繞所述容置腔設置的環形平臺；
12、其中，所述熒光陶瓷玻璃片與所述嵌裝槽適配，且與所述環形平臺連接。
13、在一種可能的實現方式中，所述熒光陶瓷玻璃片與所述環形平臺為粘接。
14、在一種可能的實現方式中，所述嵌裝槽為方口槽。
15、在一種可能的實現方式中，所述嵌裝槽為圓形槽。
16、本技術還提供一種照明裝置，包括：
17、外殼，具有敞口腔；
18、反光罩，設置在所述敞口腔中；
19、鋁基板，設置在所述反光罩中；
20、上述的led封裝結構，設有多個，各所述led封裝結構均布在所述鋁基板上，且與所述外殼中設置的驅動器電性連接；
21、密封蓋，位于所述敞口腔的敞口處，且與所述外殼可拆卸連接，所述密封蓋具有與所述反光罩適配的透光部。
22、在一種可能的實現方式中，所述密封蓋與所述外殼之間設有硅膠密封圈。
23、在一種可能的實現方式中，所述透光部為鋼化玻璃材質。
24、本實現方式提供的led封裝結構中，封裝膠水層設置在容置腔的底部，可保證對發光芯片的固定和保護，同時其厚度降低，用量少，能夠避免因長期熱脹冷縮而導致的開膠或無法回復原狀，另一方面還能夠保證發光芯片及鍵合線的穩定性。而熒光陶瓷玻璃片與封裝膠水層間隔設置，可避免熒光陶瓷玻璃片被熱脹的封裝膠水層頂出，同時熒光陶瓷玻璃片具有耐高溫和耐光輻射的特點，可避免高溫黃變。熒光陶瓷玻璃的導熱性好，可保證發光芯片產生的熱量及時導出。另外，熒光陶瓷玻璃與封裝膠水層間隔設置，具有一定的距離，二者之間無冷熱橋，可保證其長期處于相對溫度較低的環境，可靠性更高。本實現方式提供的led封裝結構能夠適用于相對惡劣的外部環境，保證長期穩定工作，延長使用壽命，實用性強。
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1.LED封裝結構，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架包括：
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠水層的厚度小于等于所述容置腔深度的三分之二。
4.如權利要求1-3任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架上設有與所述容置腔連通的嵌裝槽，所述嵌裝槽位于所述容置腔的敞口處，所述嵌裝槽的底部形成環繞所述容置腔設置的環形平臺；
5.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述熒光陶瓷玻璃片與所述環形平臺為粘接。
6.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述嵌裝槽為方口槽。
7.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述嵌裝槽為圓形槽。
8.照明裝置，其特征在于，包括：
9.如權利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述密封蓋與所述外殼之間設有硅膠密封圈。
10.如權利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述透光部為鋼化玻璃材質。
【技術特征摘要】
1.led封裝結構，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述支架包括：
3.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述封裝膠水層的厚度小于等于所述容置腔深度的三分之二。
4.如權利要求1-3任一項所述的led封裝結構，其特征在于，所述支架上設有與所述容置腔連通的嵌裝槽，所述嵌裝槽位于所述容置腔的敞口處，所述嵌裝槽的底部形成環繞所述容置腔設置的環形平臺；
5.如權利要求4所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳慧武，陳小波，陳浩，
申請(專利權)人：漳州立達信光電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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