【技術實現步驟摘要】
本申請涉及led封裝，具體涉及一種led器件的制作方法及led器件。
技術介紹
1、眾所周知，led器件具有高亮度、高對比度、高色域、長壽命、防磕碰能力強、高可靠性等優點，被廣泛用在高端租賃/車載顯示/影院直播/虛擬拍攝等高清顯示領域上。
2、常見的動態掃描方案的led屏控制ic外置雖節省了ic使用量，但屏體有著明顯的掃描線，且模組板連線過多，所以常見的動態掃描屏體模組板至少需要4層pcb，且隨著點間距的縮小，模組板需要6-8層pcb甚至更多。這就使pcb工藝難度和成本提升。因此內置ic的led燈珠逐漸進入大眾視野。
3、內置ic燈珠有著led器件集成度高，對模組板pcb要求低，一般1-2層pcb就足以滿足要求，由此也催生了各種透明屏。且內置ic燈珠可實現燈珠的靜態控制，組成的屏體不會產生掃描線。
4、相關技術中，一種內置ic燈珠，其是在基板上固定ic芯片，并在ic芯片的周圍布設發光芯片，發光芯片與ic芯片均是位于基板表面的，然后在基板上封裝樹脂層，將發光芯片與ic芯片塑封在燈珠內部。
5、但是，這種方案由于發光芯片與ic芯片均位于基板的同一表面上，ic芯片會對發光芯片的出光造成遮擋。
6、因此，有必要設計一種新的led器件的制作方法，以克服上述問題。
技術實現思路
1、本申請提供一種led器件的制作方法及led器件，可以解決相關技術中ic芯片會對發光芯片的出光造成遮擋的技術問題。
2、第一方面，本申請實施例提
3、將驅動ic芯片轉移至絕緣基板上；
4、在所述絕緣基板上模壓絕緣透明膠體，使所述驅動ic芯片埋置于所述絕緣透明膠體內，且所述驅動ic芯片的ic引腳露出所述絕緣透明膠體；
5、在所述絕緣透明膠體的表面制作正面導電線路，并在所述絕緣基板的底面制作背面導電線路，且所述背面導電線路與所述正面導電線路電連接；
6、將發光芯片轉移至所述絕緣透明膠體的表面，并將所述發光芯片、所述驅動ic芯片的ic引腳以及所述正面導電線路電連接。
7、結合第一方面，在一種實施方式中，在所述絕緣基板上模壓絕緣透明膠體，使所述驅動ic芯片埋置于所述絕緣透明膠體內，包括：
8、在所述驅動ic芯片的ic引腳上覆蓋第一掩膜；
9、在所述絕緣基板上模壓絕緣透明膠體，且控制所述絕緣透明膠體的頂面不超出所述第一掩膜。
10、結合第一方面，在一種實施方式中，在所述絕緣透明膠體的表面制作正面導電線路，并在所述絕緣基板的底面制作背面導電線路，且所述背面導電線路與所述正面導電線路電連接之后，還包括：
11、去除所述驅動ic芯片的ic引腳上的第一掩膜。
12、結合第一方面，在一種實施方式中，在所述絕緣透明膠體的表面制作正面導電線路，并在所述絕緣基板的底面制作背面導電線路，且所述背面導電線路與所述正面導電線路電連接，包括：
13、在所述絕緣基板和所述絕緣透明膠體上鉆出通孔；
14、在所述通孔的內壁電鍍金屬，并在所述絕緣透明膠體的表面電鍍制作正面導電線路，在所述絕緣基板的底面電鍍制作背面導電線路，使所述背面導電線路與所述正面導電線路通過所述通孔內電鍍的金屬電連接。
15、結合第一方面，在一種實施方式中，在所述通孔的內壁電鍍金屬，并在所述絕緣透明膠體的表面電鍍制作正面導電線路，在所述絕緣基板的底面電鍍制作背面導電線路，使所述背面導電線路與所述正面導電線路通過所述通孔內電鍍的金屬電連接，包括：
16、在所述通孔的內壁、所述絕緣透明膠體的表面以及所述絕緣基板的底面沉積第一金屬層；
17、在所述絕緣透明膠體的表面以及所述絕緣基板的底面覆蓋第二掩膜，其中，所述絕緣透明膠體表面的第二掩膜與所述正面導電線路的圖案互補，所述絕緣基板底面的第二掩膜與所述背面導電線路的圖案互補；
18、在所述通孔的內壁、所述絕緣透明膠體的表面以及所述絕緣基板的底面進行通電電鍍，使所述第一金屬層上未覆蓋所述第二掩膜的區域電鍍形成第二金屬層；
19、去除所述第二掩膜，并將覆蓋所述第二掩膜位置的第一金屬層去掉，得到所述正面導電線路與所述背面導電線路。
20、結合第一方面，在一種實施方式中，在所述通孔的內壁、所述絕緣透明膠體的表面以及所述絕緣基板的底面進行通電電鍍，使所述第一金屬層上未覆蓋所述第二掩膜的區域電鍍形成第二金屬層，包括：
21、將所述絕緣透明膠體與所述絕緣基板一起浸泡于電鍍液中；
22、并將所述絕緣透明膠體與所述絕緣基板的周邊連接電導線；
23、控制所述電導線通電，使所述通孔的內壁、所述絕緣透明膠體的表面以及所述絕緣基板的底面未覆蓋第二掩膜的區域電鍍形成第二金屬層；
24、其中，所述絕緣透明膠體表面的第二金屬層與所述絕緣基板底面的第二金屬層均形成多個重復單元，所述絕緣透明膠體表面的多個重復單元互相導通，且所述絕緣基板底面的多個重復單元互相導通。
25、結合第一方面，在一種實施方式中，所述將發光芯片轉移至所述絕緣透明膠體的表面，并將所述發光芯片、所述驅動ic芯片的ic引腳以及所述正面導電線路電連接，包括：
26、將正裝發光芯片或者倒裝發光芯片轉移至所述正面導電線路上，并將正裝發光芯片或者倒裝發光芯片與所述正面導電線路電連接；
27、將正裝發光芯片或者倒裝發光芯片與所述驅動ic芯片相應的ic引腳電連接，并將所述驅動ic芯片相應的ic引腳與所述正面導電線路電連接。
28、第二方面，本申請實施例提供了一種led器件，其包括：絕緣基板，所述絕緣基板上設有驅動ic芯片，所述絕緣基板的底面設有背面導電線路；絕緣透明膠體，所述絕緣透明膠體模壓于所述絕緣基板，使所述驅動ic芯片埋置于所述絕緣透明膠體內，且所述驅動ic芯片的ic引腳露出所述絕緣透明膠體，所述絕緣透明膠體的表面設有正面導電線路，所述正面導電線路與所述背面導電線路電連接；發光芯片，所述發光芯片固設于所述絕緣透明膠體的表面，且所述發光芯片、所述驅動ic芯片的ic引腳以及所述正面導電線路電連接。
29、結合第二方面，在一種實施方式中，所述正面導電線路包括：多個第一導電線路，所述多個第一導電線路間隔排列于所述絕緣透明膠體的表面；第二導電線路，所述第二導電線路包圍于所述多個第一導電線路的周圍；所述驅動ic芯片的ic引腳包括vdd引腳和多個out引腳，所述vdd引腳與所述第二導電線路電連接；每個所述第一導電線路上均固設有獨立的發光芯片，所述發光芯片的第一極與所述第二導電線路電連接，第二極與對應的所述out引腳電連接，所述發光芯片為正裝發光芯片或者倒裝發光芯片。
30、結合第二方面，在一種實施方式中，所述第一導電線路與所述第二導電線路均延伸至所述絕緣透明膠體的邊緣位置，且所述驅動ic芯片位于兩個所述第一導電線路之間。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種LED器件的制作方法，其特征在于，其包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在所述絕緣基板(11)上模壓絕緣透明膠體(13)，使所述驅動IC芯片(12)埋置于所述絕緣透明膠體(13)內，包括：
3.如權利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在所述絕緣透明膠體(13)的表面制作正面導電線路(2)，并在所述絕緣基板(11)的底面制作背面導電線路(3)，且所述背面導電線路(3)與所述正面導電線路(2)電連接，包括：
4.如權利要求3所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在所述通孔(14)的內壁電鍍金屬，并在所述絕緣透明膠體(13)的表面電鍍制作正面導電線路(2)，在所述絕緣基板(11)的底面電鍍制作背面導電線路(3)，使所述背面導電線路(3)與所述正面導電線路(2)通過所述通孔(14)內電鍍的金屬電連接，包括：
5.如權利要求4所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在所述通孔(14)的內壁、所述絕緣透明膠體(13)的表面以及所述絕緣基板(11)的底面進行通電電鍍，使所述第一金屬層(6)
6.如權利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，所述將發光芯片(4)轉移至所述絕緣透明膠體(13)的表面，并將所述發光芯片(4)、所述驅動IC芯片(12)的IC引腳(121)以及所述正面導電線路(2)電連接，包括：
7.一種LED器件，其特征在于，其包括：
8.如權利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述正面導電線路(2)包括：
9.如權利要求8所述的LED器件，其特征在于，
10.如權利要求8所述的LED器件，其特征在于，
...【技術特征摘要】
1.一種led器件的制作方法，其特征在于，其包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的led器件的制作方法，其特征在于，在所述絕緣基板(11)上模壓絕緣透明膠體(13)，使所述驅動ic芯片(12)埋置于所述絕緣透明膠體(13)內，包括：
3.如權利要求1所述的led器件的制作方法，其特征在于，在所述絕緣透明膠體(13)的表面制作正面導電線路(2)，并在所述絕緣基板(11)的底面制作背面導電線路(3)，且所述背面導電線路(3)與所述正面導電線路(2)電連接，包括：
4.如權利要求3所述的led器件的制作方法，其特征在于，在所述通孔(14)的內壁電鍍金屬，并在所述絕緣透明膠體(13)的表面電鍍制作正面導電線路(2)，在所述絕緣基板(11)的底面電鍍制作背面導電線路(3)，使所述背面導電線路(3)與所述正面導電線路(2)通過所述通孔(14)內電...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李昊，李碧波，林遠彬，周賢，李九單，
申請(專利權)人：湖北芯映光電有限公司，
類型：發明
國別省市：
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