【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及信號測量領域，特別是涉及一種定向耦合組件和定向耦合器。
技術介紹
1、定向耦合器是一種通用的微波/毫米波部件，用來分配或合成微波信號功率并具有定向耦合特性的微波元件。可用于信號的隔離、分離和混合，如功率的監測、源輸出功率穩幅、信號源隔離、傳輸和反射的掃頻測試等。
技術實現思路
1、本公開實施例提供定向耦合組件和定向耦合器。
2、根據本公開實施例的第一方面，提出了一種定向耦合組件，其特征在于，所述定向耦合組件包括第一層疊印刷電路板pcb和第二層疊pcb；
3、所述第一層疊pcb的第一表面設置有定向耦合線路，所述第一表面與所述第二層疊pcb的第二表面抵接；
4、所述第一層疊pcb包括層疊抵接的n個第一pcb，所述第二層疊pcb包括層疊抵接的m個第二pcb，n為大于或等于1的整數，m為大于或等于1的整數。
5、在一些實施例中，所述定向耦合線路包括：用于傳輸信號的第一傳輸線和用于耦合所述信號的第二傳輸線；其中，所述第一傳輸線包括，用于輸入所述信號的第一端、輸出所述信號的第二端以及所述第一端和第二端之間的傳輸段；所述第二傳輸線包括，用于從所述傳輸段耦合所述信號得到耦合信號的耦合段，分別連接在耦合段兩端的第三端和第四端，其中，所述第三端用于輸出所述耦合信號；
6、其中，所述傳輸段的線寬沿所述信號傳輸方向逐漸增加、和/或所述耦合段的線寬沿所述信號傳輸方向逐漸增加、和/或所述傳輸段和所述耦合段之間的間隔距離沿所述信號傳輸方向
7、在一些實施例中，所述定向耦合組件還包括分別與所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四端連接的4個連接器；
8、所述4個連接器的連接腳設置于所述第一表面和所述第二表面之間，以分別與所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四端連接。
9、在一些實施例中，所述定向耦合組件還包括貫穿所述第一層疊pcb和所述第二層疊pcb的至少一個定位孔；
10、所述定位孔供定位柱適配貫穿以固定所述第一層疊pcb和所述第二層疊pcb的相對位置。
11、在一些實施例中，所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔至少之一；
12、所述第一定位孔沿至少包括用于間隔所述第一端和所述第三端的第一隔離部分，所述第一定位孔對應的定位柱至少包括與所述第一隔離部分配合的第一隔離墻，以隔離所述第一端和所述第三端；
13、所述第二定位孔沿至少包括用于間隔所述第二端和所述第四端的第二隔離部分，所述第二定位孔對應的定位柱至少包括與所述第二隔離部分配合的第二隔離墻，以隔離所述第二端和所述第四端。
14、在一些實施例中，所述第一隔離部分至少包括：沿所述第一端和/或第三端延伸的部分；
15、所述第二隔離部分至少包括：沿所述第二端和/或第四端延伸的部分。
16、在一些實施例中，所述第一pcb的介電常數小于或等于2.5；所述第二pcb的介電常數小于或等于2.5。
17、在一些實施例中，所述第一層疊pcb的厚度和所述第二層疊pcb的厚度之間的厚度差小于預定范圍。
18、根據本公開實施例的第二方面，提出了一種定向耦合器，其特征在于，所述定向耦合器包括第一方面所述的定向耦合組件、第一金屬殼體和第二金屬殼體，其中，
19、第一層疊pcb上與第一表面相背的第三表面，與所述第一金屬殼體的第一金屬表面抵接；第二層疊pcb上與第二表面相背的第四表面，與所述第二金屬殼體的第二金屬表面抵接；以使所述定向耦合線路形成帶狀線結構。
20、在一些實施例中，所述第一金屬表面和第二金屬表面至少之一設置有定位柱；
21、所述定向耦合組件包括貫穿所述第一層疊pcb和所述第二層疊pcb的至少一個定位孔；
22、所述定位柱用于適配貫穿所述定位孔，以固定所述第一層疊pcb和所述第二層疊pcb的相對位置。
23、在一些實施例中，所述定向耦合線路包括：用于傳輸信號的第一傳輸線和用于耦合所述信號的第二傳輸線；
24、所述第一傳輸線包括，用于輸入信號的第一端、輸出所述信號的第二端以及所述第一端和第二端之間的傳輸段；
25、所述第二傳輸線包括，用于從所述傳輸段耦合所述信號得到耦合信號的耦合段，分別連接在耦合段兩端的第三端和第四端，其中，所述第三端用于輸出所述耦合信號；
26、所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔至少之一；
27、所述第一定位孔沿至少包括用于間隔所述第一端和所述第三端的第一隔離部分，所述第一定位孔對應的定位柱至少包括與所述第一隔離部分配合的第一隔離墻，以隔離所述第一端和所述第三端；
28、所述第二定位孔沿至少包括用于間隔所述第二端和所述第四端的第二隔離部分，所述第二定位孔對應的定位柱至少包括與所述第二隔離部分配合的第二隔離墻，以隔離所述第二端和所述第四端。
29、在一些實施例中，所述第一隔離墻至少包括：與所述第一隔離部分配合，沿所述第一端和/或第三端延伸的部分；
30、所述第二隔離墻至少包括：與所述第二隔離部分配合，沿所述第二端和/或第四端延伸的部分。
31、根據本公開實施例，所述定向耦合組件包括第一層疊印刷電路板pcb和第二層疊pcb；所述第一層疊pcb的第一表面設置有定向耦合線路，所述第一表面與所述第二層疊pcb的第二表面抵接；所述第一層疊pcb包括層疊抵接的n個第一pcb，所述第二層疊pcb包括層疊抵接的m個第二pcb，n為大于或等于1的整數，m為大于或等于1的整數。如此，通過第一層疊pcb和第二層疊pcb，使的位于第一層疊pcb表面的定向耦合線路被夾持在第一層疊pcb和第二層疊pcb之間，從而在定向耦合線路周邊形成穩定的介質層，由于pcb和pcb線路的加工精度較高，因此，一方面，使得定向耦合組件具有較高的加工精度和一致性，可以提高耦合性能、耦合穩定性和不同定向耦合組件之間的一致性。另一方面，定向耦合組件具有較高的加工精度和一致性，可以減少針對每個定向耦合組件進行調整帶來的成本，并提高成品率。
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1.一種定向耦合組件，其特征在于，所述定向耦合組件包括第一層疊印刷電路板PCB和第二層疊PCB；
2.根據權利要求1所述的定向耦合組件，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的定向耦合組件，其特征在于，所述定向耦合組件還包括分別與所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四端連接的4個連接器；
4.根據權利要求2所述的定向耦合組件，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的定向耦合組件，其特征在于，
6.根據權利要求5所述的定向耦合組件，其特征在于，
7.根據權利要求1至6任一項所述的定向耦合組件，其特征在于，
8.根據權利要求1至6任一項所述的定向耦合組件，其特征在于，
9.一種定向耦合器，其特征在于，所述定向耦合器包括權利要求1至8任一項所述的定向耦合組件、第一金屬殼體和第二金屬殼體，其中，
10.根據權利要求9所述的定向耦合器，其特征在于，所述第一金屬表面和第二金屬表面至少之一設置有定位柱；
11.根據權利要求10所述的定向耦合器，其特征在于，
12
...【技術特征摘要】
1.一種定向耦合組件，其特征在于，所述定向耦合組件包括第一層疊印刷電路板pcb和第二層疊pcb；
2.根據權利要求1所述的定向耦合組件，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的定向耦合組件，其特征在于，所述定向耦合組件還包括分別與所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四端連接的4個連接器；
4.根據權利要求2所述的定向耦合組件，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的定向耦合組件，其特征在于，
6.根據權利要求5所述的定向耦合組件，其特征在于，
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【專利技術屬性】
技術研發人員：潘楓，王奇，王麗明，胡震楠，王悅，
申請(專利權)人：普源精電科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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