【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及連接器，具體涉及一種宇航用高性能大功率低pim連接器。
技術(shù)介紹
1、同軸連接器是微波元件的一種，是用來連接各種微波電路的機(jī)電元件?？捎糜诤教旌娇赵O(shè)備的微波儀器輸出輸入端口、各種射頻模塊之間的連接。同軸連接器在設(shè)計生產(chǎn)時必須要滿足阻抗匹配要求，必須能滿足傳輸系統(tǒng)的電氣和機(jī)械性能要求。
2、隨著微波通訊系統(tǒng)的迅速發(fā)展,通訊系統(tǒng)向著更高功率、更寬頻段、更高靈敏度接收機(jī)的方向發(fā)展，在宇航通訊衛(wèi)星領(lǐng)域與地面移動通訊抱桿基站，因輕量化的需求，通訊鏈路中采用信道收發(fā)復(fù)用模式已經(jīng)成為趨勢。射頻電路中的各種非線性問題更加激化，無源互調(diào)干擾就是其中之一，而且它已成為通訊系統(tǒng)發(fā)展的嚴(yán)重阻礙。無源互調(diào)是由無源部件固有非線性導(dǎo)致的。由于這種非線性的存在，大功率、多信道系統(tǒng)中會產(chǎn)生一些相異于工作頻率的頻率分量，它們會和工作頻率一起進(jìn)入接收系統(tǒng)。當(dāng)輸入功率增大時，產(chǎn)生的互調(diào)干擾就會更加嚴(yán)重。地面通訊系統(tǒng)的無源互調(diào)問題研究較早，目前已有大量的研究成果，宇航環(huán)境由于其特殊性，存在真空環(huán)境、長期高低溫交變、輻照及長期使用無法維修、更換等環(huán)境，低互調(diào)技術(shù)指標(biāo)、熱擊穿、微放電及耐輻照等大功率可靠性問題綜合設(shè)計成為無法避免的難題，有必要針對宇航應(yīng)用環(huán)境下通訊系統(tǒng)射頻功率的提升，開展射頻電連接器的微觀接觸均勻性控制、非線性無源互調(diào)建模、大功率長壽命設(shè)計等技術(shù)進(jìn)行研究，解決射頻大功率傳輸?shù)臒o源互調(diào)抑制、耐高低溫?zé)o源互調(diào)穩(wěn)定性、大功率射頻連接器低pim工藝控制等關(guān)鍵問題，實(shí)現(xiàn)大功率傳輸下的無源互調(diào)抑制，并形成批量化制造技術(shù)規(guī)范。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，包括外殼(8)，所述外殼兩端分別設(shè)有螺套(10)及螺母(9)，所述外殼(8)內(nèi)設(shè)有內(nèi)導(dǎo)體(1)及電纜(13)，所述內(nèi)導(dǎo)體(1)外周從左至右依次設(shè)有第一空心絕緣體(2)、第二空心絕緣體(3)及第三空心絕緣體(4)，所述電纜(13)外周從左至右依次設(shè)有第四空心絕緣體(5)及壓環(huán)(12)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述排氣槽包括環(huán)形排氣槽(121)及徑向排氣槽(122)，所述壓環(huán)(12)內(nèi)周設(shè)有所述環(huán)形排氣槽(121)，所述壓環(huán)(12)外周設(shè)有所述徑向排氣槽(122)，所述環(huán)形排氣槽(121)與所述徑向排氣槽(122)連通，所述徑向排氣槽(122)與所述劈槽(51)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述第四空心絕緣體(5)與外殼(8)之間設(shè)有第五空心絕緣體(6)，所述第四空心絕緣體(5)設(shè)有對插端A(53)，所述第五空心絕緣體(6)設(shè)有對插端B(61)，所述對插端A(53)與所述對插端B(61)嵌套式連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述螺母(9)外周設(shè)有螺紋，所述螺母(9)插入所述外殼(8)內(nèi)，與所述外殼(8)螺紋連接，所述螺母(9)內(nèi)周與所述外殼(8)的連接處設(shè)有襯套(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述電纜(13)包括芯線，所述芯線外周設(shè)有絕緣層，所述絕緣層外周設(shè)有屏蔽層，所述芯線與所述內(nèi)導(dǎo)體(1)連接，所述絕緣層通過所述第四空心絕緣體(5)內(nèi)壁設(shè)有的倒刺(52)進(jìn)行固定，所述屏蔽層與所述襯套(7)通過焊接固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述內(nèi)導(dǎo)體(1)設(shè)有芯線適配孔(111)，所述芯線插入所述芯線適配孔(111)內(nèi)，與所述內(nèi)導(dǎo)體(1)固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述外殼(8)還設(shè)有排氣口A(81)及排氣口B(82)，所述排氣口B(82)與所述壓環(huán)(12)設(shè)有的徑向排氣槽(122)連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述第一空心絕緣體(2)設(shè)有對插端C(21)及對插端D(22)，所述對插端C(21)與插座端介質(zhì)配合連接，所述對插端D(22)與所述第二空心絕緣體(3)設(shè)有的對插端E(31)嵌套式連接，所述第二空心絕緣體(3)設(shè)有的對插端F(32)與所述第三空心絕緣體(4)設(shè)有的對插端J(41)嵌套式連接，所述第三空心絕緣體(4)設(shè)有的對插端H(42)與所述第四空心絕緣體(5)設(shè)有的對插端A(53)嵌套式連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述內(nèi)導(dǎo)體(1)、外殼(8)、壓環(huán)(12)及襯套(7)均做去尖角處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的宇航用高性能大功率低PIM連接器，其特征在于，所述襯套(7)設(shè)有臺階(71)以及焊線孔(72)，所述臺階(71)用于對電纜屏蔽層進(jìn)行限位，所述焊線孔(72)用于排出焊接時的氣體。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，包括外殼(8)，所述外殼兩端分別設(shè)有螺套(10)及螺母(9)，所述外殼(8)內(nèi)設(shè)有內(nèi)導(dǎo)體(1)及電纜(13)，所述內(nèi)導(dǎo)體(1)外周從左至右依次設(shè)有第一空心絕緣體(2)、第二空心絕緣體(3)及第三空心絕緣體(4)，所述電纜(13)外周從左至右依次設(shè)有第四空心絕緣體(5)及壓環(huán)(12)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，所述排氣槽包括環(huán)形排氣槽(121)及徑向排氣槽(122)，所述壓環(huán)(12)內(nèi)周設(shè)有所述環(huán)形排氣槽(121)，所述壓環(huán)(12)外周設(shè)有所述徑向排氣槽(122)，所述環(huán)形排氣槽(121)與所述徑向排氣槽(122)連通，所述徑向排氣槽(122)與所述劈槽(51)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，所述第四空心絕緣體(5)與外殼(8)之間設(shè)有第五空心絕緣體(6)，所述第四空心絕緣體(5)設(shè)有對插端a(53)，所述第五空心絕緣體(6)設(shè)有對插端b(61)，所述對插端a(53)與所述對插端b(61)嵌套式連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，所述螺套(10)通過卡環(huán)(11)與所述外殼(8)卡接，所述外殼(8)通過螺套(10)與插座端連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，所述螺母(9)外周設(shè)有螺紋，所述螺母(9)插入所述外殼(8)內(nèi)，與所述外殼(8)螺紋連接，所述螺母(9)內(nèi)周與所述外殼(8)的連接處設(shè)有襯套(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的宇航用高性能大功率低pim連接器，其特征在于，所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮治國，康亞玲，馮超，李閆，孫秋香，韋文斌，
申請(專利權(quán))人：中航富士達(dá)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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