【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及焊接，具體涉及一種封罩焊接工裝。
技術介紹
1、氬弧焊是一種常見的焊接形式；在對薄壁工件的焊接過程中，其收縮量難以控制，經常會出現在焊接之后薄壁工件的收縮量過大的情況。在現有技術中，存在一種由芯體和封罩組成的產品；具體是通過氬弧焊焊接的形式將封罩連接在芯體上。一般僅在點焊前依據圖紙利用游標卡尺等工具確定封罩焊前的大致尺寸，在確認合格后，直接施焊。由于封罩屬于薄壁工件，其收縮量不能有效控制，所以，在將封罩焊接至芯體上之后，封罩的收縮量過大，導致封罩的尺寸低于下限，以致產品不合格。
技術實現思路
1、因此，本專利技術要解決的技術問題在于克服在焊接芯體和封罩時，由于封罩屬于薄壁工件，其收縮量不能有效控制，導致封罩焊接后的尺寸低于下限，以致產品不合格的缺陷。
2、為了克服上述缺陷，本專利技術提供一種封罩焊接工裝，用于將多個封罩間隔圍繞焊接至芯體上，封罩焊接工裝包括：
3、底板，適于放置芯體；
4、頂板，設置于所述芯體的頂面；
5、支撐件，設置于所述封罩與芯體之間，所述支撐件的頂端與所述頂板可拆卸連接，所述支撐件的底端與所述底板可拆卸連接；所述支撐件適于在焊接封罩與芯體時，阻止所述封罩收縮。
6、可選地，在所述頂板上設有第一卡座，在所述支撐件的頂端設有第一定位塊，所述第一定位塊適于置于所述第一卡座內，并通過緊固件可拆卸連接。
7、可選地，在所述底板上設有第二卡座，在所述支撐件的底端設有第二定位塊，所述第二定
8、可選地，所述第一定位塊外端向外延伸的尺寸大于所述第二定位塊外端向外延伸的尺寸。
9、可選地，所述支撐件的厚度不小于3毫米。
10、可選地，所述支撐件的厚度為3毫米。
11、可選地，在所述底板上設有定位所述芯體底部的一對第一凸臺。
12、可選地，在所述頂板上設有定位所述芯體頂部的一對第二凸臺。
13、可選地，所述封罩為對稱設置的四個。
14、可選地，在所述頂板和底板上均設有適于向所述封罩內通入氬氣的通氣孔。
15、本專利技術的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：
16、1.本專利技術提供的封罩焊接工裝，用于將多個封罩間隔圍繞焊接至芯體上，封罩焊接工裝包括：底板，適于放置芯體；頂板，設置于所述芯體的頂面；支撐件，設置于所述封罩與芯體之間，所述支撐件的頂端與所述頂板可拆卸連接，所述支撐件的底端與所述底板可拆卸連接；所述支撐件適于在焊接封罩與芯體時，阻止所述封罩收縮；本申請采用上述技術方案，通過在封罩內部增加支撐件，利用支撐件限制封罩在焊接時的最大收縮量，控制封罩的最小尺寸，封罩在收縮至緊貼支撐件后，不會繼續收縮，從而可以避免封罩的收縮量過大，而導致產品焊接后的尺寸低于下限。本申請技術方案簡單易行，可以控制產品焊接后的尺寸，提高焊接合格率，焊接質量得到明顯提升。
17、2.本專利技術在所述頂板上設有第一卡座，在所述支撐件的頂端設有第一定位塊，所述第一定位塊適于置于所述第一卡座內，并通過緊固件可拆卸連接；本申請采用上述技術方案，使得支撐件可以順利地從封罩內抽出。
18、3.本專利技術在所述底板上設有第二卡座，在所述支撐件的底端設有第二定位塊，所述第二定位塊適于置于所述第二卡座內，并通過緊固件可拆卸連接；本申請采用上述技術方案，使得支撐件可以順利地從封罩內抽出。
19、4.本專利技術所述第一定位塊外端向外延伸的尺寸大于所述第二定位塊外端向外延伸的尺寸；本申請采用上述技術方案，位于上部的第一定位塊相對第二定位塊向外延伸，使得支撐件可以更順利地從封罩內抽出。
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1.一種封罩焊接工裝，用于將多個封罩(1)間隔圍繞焊接至芯體(2)上，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述頂板(3)上設有第一卡座(6)，在所述支撐件(5)的頂端設有第一定位塊(7)，所述第一定位塊(7)適于置于所述第一卡座(6)內，并通過緊固件可拆卸連接。
3.根據權利要求2所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述底板(4)上設有第二卡座(8)，在所述支撐件(5)的底端設有第二定位塊(9)，所述第二定位塊(9)適于置于所述第二卡座(8)內，并通過緊固件可拆卸連接。
4.根據權利要求3所述的封罩焊接工裝，其特征在于，所述第一定位塊(7)外端向外延伸的尺寸大于所述第二定位塊(9)外端向外延伸的尺寸。
5.根據權利要求1所述的封罩焊接工裝，其特征在于，所述支撐件(5)的厚度不小于3毫米。
6.根據權利要求5所述的封罩焊接工裝，其特征在于，所述支撐件(5)的厚度為3毫米。
7.根據權利要求1－6中任一項所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述底板(4)上設有定位所述芯體(2)底部
8.根據權利要求7所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述頂板(3)上設有定位所述芯體(2)頂部的一對第二凸臺(11)。
9.根據權利要求1－6中任一項所述的封罩焊接工裝，其特征在于，所述封罩(1)為對稱設置的四個。
10.根據權利要求1－6中任一項所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述頂板(3)和底板(4)上均設有適于向所述封罩(1)內通入氬氣的通氣孔(12)。
...【技術特征摘要】
1.一種封罩焊接工裝，用于將多個封罩(1)間隔圍繞焊接至芯體(2)上，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述頂板(3)上設有第一卡座(6)，在所述支撐件(5)的頂端設有第一定位塊(7)，所述第一定位塊(7)適于置于所述第一卡座(6)內，并通過緊固件可拆卸連接。
3.根據權利要求2所述的封罩焊接工裝，其特征在于，在所述底板(4)上設有第二卡座(8)，在所述支撐件(5)的底端設有第二定位塊(9)，所述第二定位塊(9)適于置于所述第二卡座(8)內，并通過緊固件可拆卸連接。
4.根據權利要求3所述的封罩焊接工裝，其特征在于，所述第一定位塊(7)外端向外延伸的尺寸大于所述第二定位塊(9)外端向外延伸的尺寸。
5.根據權利要求1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馬歡，包佳鑫，丁旭，李禹涵，紀建英，吳熠羽，朱億煒，王杰，
申請(專利權)人：杭州微控節能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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