【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及集流體，特別涉及一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)及其焊接方法。
技術(shù)介紹
1、復(fù)合集流體結(jié)構(gòu)為三明治結(jié)構(gòu)，中間為高分子材料層，兩側(cè)為金屬導(dǎo)電層。當(dāng)前將復(fù)合集流體制備成電池還需要在復(fù)合集流體上焊接極耳以將集流體匯聚的電流導(dǎo)出。
2、但是，當(dāng)前的極耳焊接方法會(huì)導(dǎo)致在進(jìn)行焊接的時(shí)候復(fù)合集流體碎裂，導(dǎo)致焊接失敗。
3、因此現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本專利技術(shù)提供了一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)及其焊接方法，采用先打孔后用超聲波焊接的方式，確保焊接極耳的過程中不會(huì)損壞復(fù)合集流體。
2、為了達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)采取了以下技術(shù)方案：
3、一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，包括集流體本體，所述集流體本體具有焊印區(qū)，所述焊印區(qū)設(shè)置有通孔，所述集流體本體的一側(cè)裝設(shè)有第一連接件，所述集流體本體的另一側(cè)裝設(shè)有第二連接件，通過超聲波焊接所述第一連接件和所述第二連接件，使得所述第一連接件通過所述通孔與所述第二連接件連接。
4、進(jìn)一步地，所述第一連接件為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件為極耳，所述第一連接件的長度和寬度與所述焊印區(qū)的長度和寬度相同，所述第二連接件的寬度與所述焊印區(qū)的寬度相同，所述第二連接件的長度大于所述焊印區(qū)的長度。
5、進(jìn)一步地，所述第一連接件為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件為極耳，所述第一連接件、所述第二連接件的寬度與所述焊印區(qū)的寬度相同，所述第一連接件、所述第二連接的長度大于所述焊印區(qū)的長
6、進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)接片的厚度為20um-100um，所述焊印區(qū)的厚度為6um-50um。
7、進(jìn)一步地，所述第二連接件的一側(cè)連接有第三連接件，所述第二連接件位于所述第一連接件和所述第三連接件之間，且所述第一連接件和所述第二連接件均為轉(zhuǎn)接片，所述第三連接件為極耳。
8、進(jìn)一步地，所述通孔的深度為6um-600um，所述轉(zhuǎn)接片的厚度為400um-1500um。
9、進(jìn)一步地，所述焊印區(qū)的寬度為2um-100um、長度為10um-150um，所述通孔的直徑為1.5mm-5mm。
10、進(jìn)一步地，所述集流體本體包括薄膜材料層，所述薄膜材料層的上表面和下表面均覆蓋有導(dǎo)電金屬材料，所述薄膜材料層為pp薄膜、pet薄膜、pi薄膜中的任意一種。
11、一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)的焊接方法，包括：
12、在所述集流體本體的焊印區(qū)進(jìn)行激光打通孔；
13、使用所述第一連接件和所述第二連接件分別覆蓋與所述集流體本體兩側(cè)上的所述通孔；
14、使用超聲波焊接設(shè)備對(duì)所述第一連接件和所述第二連接件焊接，使得所述第一連接件通過所述通孔與所述第二連接件連接。
15、進(jìn)一步地，所述使用超聲波焊接設(shè)備對(duì)所述第一連接件和所述第二連接件焊接，使得所述第一連接件通過所述通孔與所述第二連接件連接的步驟包括：
16、使用所述超聲波焊接設(shè)備對(duì)所述第一連接件和所述第二連接件對(duì)應(yīng)所述通孔的位置進(jìn)行焊接；
17、使得所述第一連接件和所述第二連接件融化進(jìn)入到所述通孔中，至所述第一連接件與所述第二連接件相互接觸固定。
18、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本專利技術(shù)提供的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)及其焊接方法，其中，所述復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，包括集流體本體，所述集流體本體具有焊印區(qū)，所述焊印區(qū)設(shè)置有通孔，所述集流體本體的一側(cè)裝設(shè)有第一連接件，所述集流體本體的另一側(cè)裝設(shè)有第二連接件，通過超聲波焊接所述第一連接件和所述第二連接件，使得所述第一連接件通過所述通孔與所述第二連接件連接。針對(duì)本專利技術(shù)，采用先打孔后用超聲波焊接的方式，能夠使得所述第一連接件和所述第二連接件進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)所述第一連接件、第二連接件和所述集流體本體之間的固定，確保焊接極耳的過程中不會(huì)損壞復(fù)合集流體。
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1.一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括集流體本體(1)，所述集流體本體(1)具有焊印區(qū)(2)，所述焊印區(qū)(2)設(shè)置有通孔(3)，所述集流體本體(1)的一側(cè)裝設(shè)有第一連接件(4)，所述集流體本體(1)的另一側(cè)裝設(shè)有第二連接件(5)，通過超聲波焊接所述第一連接件(4)和所述第二連接件(5)，使得所述第一連接件(4)通過所述通孔(3)與所述第二連接件(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接件(4)為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件(5)為極耳，所述第一連接件(4)的長度和寬度與所述焊印區(qū)(2)的長度和寬度相同，所述第二連接件(5)的寬度與所述焊印區(qū)(2)的寬度相同，所述第二連接件(5)的長度大于所述焊印區(qū)(2)的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接件(4)為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件(5)為極耳，所述第一連接件(4)、所述第二連接件(5)的寬度與所述焊印區(qū)(2)的寬度相同，所述第一連接件(4)、所述第二連接的長度大于所述焊印區(qū)(2)的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接件(5)的一側(cè)連接有第三連接件(6)，所述第二連接件(5)位于所述第一連接件(4)和所述第三連接件(6)之間，且所述第一連接件(4)和所述第二連接件(5)均為轉(zhuǎn)接片，所述第三連接件(6)為極耳。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(3)的深度為6um-600um，所述轉(zhuǎn)接片的厚度為400um-1500um。
7.根據(jù)權(quán)利要求2、3或5所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊印區(qū)(2)的寬度為2um-100um、長度為10um-150um，所述通孔(3)的直徑為1.5mm-5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集流體本體(1)包括薄膜材料層(7)，所述薄膜材料層(7)的上表面和下表面均覆蓋有導(dǎo)電金屬材料，所述薄膜材料層(7)為PP薄膜、PET薄膜、PI薄膜中的任意一種。
9.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)的焊接方法，其特征在于，包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)的焊接方法，其特征在于，所述使用超聲波焊接設(shè)備對(duì)所述第一連接件和所述第二連接件焊接，使得所述第一連接件通過所述通孔與所述第二連接件連接的步驟包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括集流體本體(1)，所述集流體本體(1)具有焊印區(qū)(2)，所述焊印區(qū)(2)設(shè)置有通孔(3)，所述集流體本體(1)的一側(cè)裝設(shè)有第一連接件(4)，所述集流體本體(1)的另一側(cè)裝設(shè)有第二連接件(5)，通過超聲波焊接所述第一連接件(4)和所述第二連接件(5)，使得所述第一連接件(4)通過所述通孔(3)與所述第二連接件(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接件(4)為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件(5)為極耳，所述第一連接件(4)的長度和寬度與所述焊印區(qū)(2)的長度和寬度相同，所述第二連接件(5)的寬度與所述焊印區(qū)(2)的寬度相同，所述第二連接件(5)的長度大于所述焊印區(qū)(2)的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接件(4)為轉(zhuǎn)接片，所述第二連接件(5)為極耳，所述第一連接件(4)、所述第二連接件(5)的寬度與所述焊印區(qū)(2)的寬度相同，所述第一連接件(4)、所述第二連接的長度大于所述焊印區(qū)(2)的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的復(fù)合集流體極耳焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接片的厚度為20um-100um，所述焊印區(qū)(2)的厚度為6um-50um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合集...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：于欽芳，羅萬里，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳勁嘉聚能科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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