【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及激光焊接領域，具體涉及一種用于錫黃銅和鎢鈦合金焊接的復合焊料及其用途。
技術介紹
1、目前，在半導體芯片的生產過程中，c46400黃銅是常用的基板的材料，通常與其他金屬工件進行焊接后使用。
2、如cn112442704a公開了一種利用金屬或合金作為基底制備氧化物半導體納米線光陽極的通用方法。使用金屬鐵(fe)、鈦(ti)、鎢(w)片等作為基底，在超低壓下熱氧化，可以從金屬基底上直接生長出金屬氧化物(fe2o3、tio2和wo3)納米線。對于一些低熔點的金屬，例如鋅(zn)和錫(sn)，選擇其合金黃銅(cu-zn)和青銅(cu-sn)作為基底，在超低壓下熱氧化，可以從合金基底上直接生長出金屬氧化物(zno和sno)納米線。上述幾種n型半導體氧化物納米線都可作為太陽能光電催化分解水的陽極材料使用。金屬氧化物納米線及其下面的導電基板直接用作集成的光電陽極，有效地避免了測試中光吸收材料與電極的脫離。該通用制備策略為光陽極材料的制備提供了新的思路和方法。
3、然而，當前將c46400黃銅與鎢鈦合金進行焊接時因工藝問題，焊接后存在約0.1mm左右焊接縫隙，存在進入油、灰塵等異物可能，后續需要使用激光焊接進行填充焊接縫，但激光焊接焊縫與原材料顏色不一致，導致無法有效判斷焊縫是否完全封閉(填補焊縫確認焊縫未滲液附近未變色是確認焊接好壞的重要判定依據)。
技術實現思路
1、鑒于現有技術中存在的問題，本專利技術的目的在于提供一種用于錫黃銅和鎢鈦合金焊接的復合焊料及
2、為達此目的，本專利技術采用以下技術方案：
3、第一方面，本專利技術提供了一種用于錫黃銅和鎢鈦合金焊接的復合焊料，所述復合焊料包括中心焊料和圍繞所述中心焊料設置的外置焊料；
4、所述中心焊料為將焊材進行鋅錫焊料池處理。
5、本專利技術提供的復合焊料，通過對復合含量進行特定的設計，使得其作為c46400銅合金和鎢鈦合金的焊接焊料時，焊接所得焊縫與基體材料c46400銅合金的顏色無色差，同時焊接接頭具有良好的性能。
6、本專利技術中，中心焊料和外置焊料的設置方式可以是采用對應的焊條進行處理得到。也可以是采用對應設計的粉末狀焊料經冷壓成型得到。
7、本專利技術中，中心焊料的設置直徑為0.1-0.3mm，外置焊料的直徑可以是0.1-0.3mm，其中，中心焊料的直徑和外置焊料的直徑可以相同也可以不相同。
8、作為本專利技術優選的技術方案，所述焊材以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
9、本專利技術中，所述焊材中銅以質量百分含量計為59-62％，例如可以是59％、59.1％、59.2％、59.3％、59.4％、59.5％、59.6％、59.7％、59.8％、59.9％、60％、60.1％、60.2％、60.3％、60.4％、60.5％、60.6％、60.7％、60.8％、60.9％、61％、61.1％、61.2％、61.3％、61.4％、61.5％、61.6％、61.7％、61.8％、61.9％或62％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
10、本專利技術中，所述焊材中錫以質量百分含量計為0.5-1％，例如可以是0.5％、0.52％、0.54％、0.56％、0.58％、0.6％、0.62％、0.64％、0.66％、0.68％、0.7％、0.72％、0.74％、0.76％、0.78％、0.8％、0.82％、0.84％、0.86％、0.88％、0.9％、0.92％、0.94％、0.96％、0.98％或1％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
11、本專利技術中，所述焊材中鉛以質量百分含量計≤0.2％，例如可以是0.2％、0.19％、0.18％、0.17％、0.16％、0.15％、0.14％、0.13％、0.12％、0.11％、0.1％、0.09％、0.08％、0.07％、0.06％、0.05％、0.04％、0.03％、0.02％或0.01％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
12、本專利技術中，所述焊材中鐵以質量百分含量計為≤0.1％，例如可以是0.1％、0.09％、0.08％、0.07％、0.06％、0.05％、0.04％、0.03％、0.02％或0.01％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
13、作為本專利技術優選的技術方案，所述外置焊料以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
14、本專利技術中，所述外置焊料中銅以質量百分含量計為59-62％，例如可以是59％、59.1％、59.2％、59.3％、59.4％、59.5％、59.6％、59.7％、59.8％、59.9％、60％、60.1％、60.2％、60.3％、60.4％、60.5％、60.6％、60.7％、60.8％、60.9％、61％、61.1％、61.2％、61.3％、61.4％、61.5％、61.6％、61.7％、61.8％、61.9％或62％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
15、本專利技術中，所述外置焊料中錫以質量百分含量計為0.5-1％，例如可以是0.5％、0.52％、0.54％、0.56％、0.58％、0.6％、0.62％、0.64％、0.66％、0.68％、0.7％、0.72％、0.74％、0.76％、0.78％、0.8％、0.82％、0.84％、0.86％、0.88％、0.9％、0.92％、0.94％、0.96％、0.98％或1％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
16、本專利技術中，所述外置焊料中鉛以質量百分含量計≤0.2％，例如可以是0.2％、0.19％、0.18％、0.17％、0.16％、0.15％、0.14％、0.13％、0.12％、0.11％、0.1％、0.09％、0.08％、0.07％、0.06％、0.05％、0.04％、0.03％、0.02％或0.01％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
17、本專利技術中，所述外置焊料中鐵以質量百分含量計為≤0.1％，例如可以是0.1％、0.09％、0.08％、0.07％、0.06％、0.05％、0.04％、0.03％、0.02％或0.01％等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其它未列舉的數值同樣適用。
18、作為本專利技術優選的技術方案，所述外置焊料的質量為所述中心焊料質量5.8-6.3倍，例如可以是5.8倍、5.82倍、5.84倍、5.86倍、5.88倍、5.9倍、5.92倍、5.94倍、5.96倍、5.98倍、6倍、6.02倍、6.04倍、6.06倍、6.08倍、6.1倍、6.12倍、6.14倍、6.16倍、6.18倍、6.2倍、6.22倍、6.24本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于錫黃銅和鎢鈦合金焊接的復合焊料，其特征在于，所述復合焊料包括中心焊料和圍繞所述中心焊料設置的外置焊料；
2.如權利要求1所述的復合焊料，其特征在于，所述焊材以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
3.如權利要求1或2所述的復合焊料，其特征在于，所述外置焊料以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
4.如權利要求1-3任一項所述的復合焊料，其特征在于，所述外置焊料的質量為所述中心焊料質量5.8-6.3倍。
5.如權利要求1-4任一項所述的復合焊料，其特征在于，所述外置焊料圍繞所述中心焊料螺旋設置。
6.如權利要求5所述的復合焊料，其特征在于，所述焊料的節距為5-6mm。
7.如權利要求1-6任一項所述的復合焊料，其特征在于，所述鋅錫焊料池處理為將焊材置于鋅錫焊料池中進行處理。
8.如權利要求1-7任一項所述的復合焊料，其特征在于，所述鋅錫焊料池處理為將焊材在焊料池內以10-15cm/
9.一種如權利要求1-8任一項所述的復合焊料的用途，其特征在于，所述用途包括采用如權利要求1-8任一項所述的復合焊料將錫黃銅和鎢鈦合金進行激光焊接。
10.如權利要求9所述用途，其特征在于，所述激光焊接的激光功率為6-8W。
...【技術特征摘要】
1.一種用于錫黃銅和鎢鈦合金焊接的復合焊料，其特征在于，所述復合焊料包括中心焊料和圍繞所述中心焊料設置的外置焊料；
2.如權利要求1所述的復合焊料，其特征在于，所述焊材以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
3.如權利要求1或2所述的復合焊料，其特征在于，所述外置焊料以質量百分含量計包括：銅59-62％，錫0.5-1％，鉛≤0.2％，鐵≤0.1％，余量為鋅。
4.如權利要求1-3任一項所述的復合焊料，其特征在于，所述外置焊料的質量為所述中心焊料質量5.8-6.3倍。
5.如權利要求1-4任一項所述的復合焊料，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姚力軍，滕俊，王予叢，沈棟棟，
申請(專利權)人：浙江景昇薄膜科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。