【技術實現步驟摘要】
本申請涉及晶圓缺陷檢測，尤其是涉及一種圖像處理方法、裝置、設備及存儲介質。
技術介紹
1、在半導體晶圓制造過程中，晶圓的加工質量直接決定了后續芯片產品的良率和質量。晶圓表面包含了芯片的線路等，受工藝、原材料等各種因素的影響，晶圓表面缺陷通常非常微小，且形態結構多樣，因此，晶圓表面缺陷通常需要獲取多張高精度且清晰的晶圓圖像，以檢測晶圓表面的缺陷。同時，在晶圓制造過程中，晶圓背面也可能存在劃痕、腐蝕等缺陷，背面的劃痕、腐蝕等缺陷可能會導致芯片出現裂紋，因此，對晶圓背面的缺陷進行檢測，以保證晶圓質量，提高晶圓良率。
2、晶圓背面的缺陷檢測根據采集的晶圓圖像進行檢測，由于晶圓背面的非絕對平坦度，也即晶圓存在高度差，為了得到清晰的圖像，需要針對不同的焦距進行晶圓拍攝并進行圖像融合，以得到清晰的圖像、提高圖像質量，從而可以提高缺陷的檢出率；然而，晶圓背面結構相對較為簡單，對采集的所有圖像進行圖像融合，會使得處理的圖像數據量大，圖像處理耗時長，進而導致晶圓缺陷檢測的效率降低。
技術實現思路
1、為了有助于解決晶圓背面結構相對較為簡單，對采集的所有圖像進行圖像融合，會使得處理的圖像數據量大，圖像處理耗時長，進而導致晶圓缺陷檢測的效率降低的問題，本申請提供一種圖像處理方法、裝置、設備及存儲介質。
2、第一方面，本申請提供一種圖像處理方法，采用如下技術方案：所述方法應用于晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統，所述晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集晶圓背面
3、應用于被采集晶圓背面的任一起始位置，根據獲取到的所述顯微鏡頭的最小的調焦距離及晶圓的允收高度差確定所述顯微鏡頭的起始焦距序列；
4、獲取所述顯微鏡頭在所述起始位置采集到的起始圖像序列，其中所述起始圖像序列與所述起始焦距序列相適應；
5、基于預設的圖像清晰度評價算法對所述起始圖像序列中的各個圖像進行清晰度計算，根據預設序列長度確定圖像子序列，并確定清晰度得分最高的圖像子序列為起始目標圖像子序列；
6、將所述起始目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述起始位置的目標清晰圖像。
7、在一個具體的可實施方案中，在所述將所述起始目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述起始位置的目標清晰圖像之后，還包括：
8、應用于被采集晶圓背面的任一非起始位置，根據上一位置的目標圖像子序列，確定當前位置的目標焦距；
9、獲取所述顯微鏡頭在所述當前位置采集到的第一圖像，其中所述第一圖像與所述目標焦距相適應；
10、基于預設的圖像清晰度評價算法對所述第一圖像進行清晰度計算，判斷所述第一圖像的清晰度是否在第一預設閾值范圍內，并根據判斷結果確定所述當前位置的目標清晰圖像。
11、在一個具體的可實施方案中，所述根據判斷結果確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
12、若所述第一圖像的清晰度值在第一預設閾值范圍內，則判定所述第一圖像為所述當前位置的目標清晰圖像；
13、若所述第一圖像的清晰度值不在所述第一預設閾值范圍值內，則根據所述當前位置的目標焦距確定當前位置的初始焦距子序列，并根據所述當前位置的初始焦距子序列確定所述當前位置的目標清晰圖像。
14、在一個具體的可實施方案中，所述根據所述當前位置的初始焦距子序列確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
15、獲取所述顯微鏡頭在所述當前位置采集到的初始圖像子序列，其中所述初始圖像子序列與所述當前位置的初始焦距子序列相適應；
16、基于預設的圖像清晰度評價算法對所述初始圖像子序列中的各個圖像進行清晰度計算，若每個圖像的清晰度值均在第二預設閾值范圍內，則判定所述初始圖像子序列為所述當前位置的目標圖像子序列；
17、將所述目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述當前位置的目標清晰圖像。
18、在一個具體的可實施方案中，在所述將所述目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述當前位置的目標清晰圖像之前，還包括：
19、若每個圖像的清晰度值不均在第二預設閾值范圍內，則根據圖像清晰度計算結果和所述顯微鏡頭的最小的調焦距離，調整所述當前位置的初始焦距子序列，生成所述當前位置的調整焦距子序列；
20、獲取與所述當前位置的調整焦距子序列相對應的調整圖像子序列，并重新判斷所述調整圖像子序列中各圖像的清晰度值是否均在第二預設閾值范圍內，若所述調整圖像子序列中各圖像的清晰度值均在第二預設閾值范圍內，則判定所述調整圖像子序列為所述當前位置的目標圖像子序列。
21、在一個具體的可實施方案中，所述根據上一位置的目標圖像子序列，確定當前位置的目標焦距包括：
22、根據預設的圖像清晰度評價算法計算所述上一位置的目標圖像子序列中各圖像的清晰度，并確定清晰度最高的圖像對應的焦距；
23、計算當前位置與上一位置間的高度差，根據所述高度差和上一位置清晰度最高的圖像對應的焦距，確定所述當前位置的目標焦距。
24、在一個具體的可實施方案中，所述預設序列長度至少為2。
25、第二方面，本申請提供一種圖像處理裝置，采用如下技術方案：所述裝置應用于晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統，所述晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調節，所述裝置包括：
26、起始序列確定模塊，用于應用于被采集晶圓背面的任一起始位置，根據獲取到的所述顯微鏡頭的最小的調焦距離及晶圓的允收高度差確定所述顯微鏡頭的起始焦距序列；
27、起始圖像獲取模塊，用于獲取所述顯微鏡頭在所述起始位置采集到的起始圖像序列，其中所述起始圖像序列與所述起始焦距序列相適應；
28、目標圖像確定模塊，用于基于預設的圖像清晰度評價算法對所述起始圖像序列中的各個圖像進行清晰度計算，根據預設序列長度確定圖像子序列，并確定清晰度得分最高的圖像子序列為起始目標圖像子序列；
29、清晰圖像生成模塊，用于將所述起始目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述起始位置的目標清晰圖像。
30、第三方面，本申請提供一種計算機設備，采用如下技術方案：包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠被處理器加載并執行如上述任一種圖像處理方法的計算機程序。
31、第四方面，本申請提供一種計算機可讀存儲介質，采用如下技術方案：存儲有能夠被處理器加載并執行上述任一種圖像處理方法的計算機程序。
32、綜上所述，本申請具有以下有益技術效果：
33、通過獲取最大數量的晶圓背面圖像后根據圖像清晰度確定清晰度較高的起始目標圖像子序列，起始目標圖像子序列的數量可由用戶決定，從而可以減少圖像融合的數量，減少晶圓檢測圖像的采集時間，同時可以節省晶圓圖像融合的處理時間，進而可以本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種圖像處理方法，其特征在于：所述方法應用于晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統，所述晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調節，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在所述將所述起始目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述起始位置的目標清晰圖像之后，還包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述根據判斷結果確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：所述根據所述當前位置的初始焦距子序列確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：在所述將所述目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述當前位置的目標清晰圖像之前，還包括：
6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述根據上一位置的目標圖像子序列，確定當前位置的目標焦距包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述預設序列長度至少為2。
8.一種圖像處理裝置，其特征在于
9.一種計算機設備，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠被處理器加載并執行如權利要求1至7中任一種方法的計算機程序。
10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，存儲有能夠被處理器加載并執行如權利要求1至7中任一種方法的計算機程序。
...【技術特征摘要】
1.一種圖像處理方法，其特征在于：所述方法應用于晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統，所述晶圓背面缺陷的自動光學檢測系統包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調節，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在所述將所述起始目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述起始位置的目標清晰圖像之后，還包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述根據判斷結果確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：所述根據所述當前位置的初始焦距子序列確定所述當前位置的目標清晰圖像包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：在所述將所述目標圖像子序列中的圖像進行圖像融合處理，得到所述當前位置...
【專利技術屬性】
技術研發人員：侯曉峰，朱磊，張弛，吳琪，劉遠剛，
申請(專利權)人：上海感圖網絡科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。