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    太陽能硅片激光切割裂片設備制造技術

    技術編號:43929125 閱讀:1 留言:0更新日期:2025-01-07 21:24
    本技術公開一種太陽能硅片激光切割裂片設備,其中,太陽能硅片激光切割裂片設備包括機座、上料裝置、裂片裝置及搬運裝置,機座設有上料位和裂片位;上料裝置設于上料位,用于硅片上料;裂片裝置設于裂片位,用于分割硅片;搬運裝置,包括安裝座和兩個搬運機構,安裝座設于機座,并位于上料位和裂片位之間,兩個搬運機構滑動安裝于安裝座,搬運機構具有可上下升降的搬運部件,搬運部件具有第一位置和位于第一位置上方的第二位置,搬運部件以處于第二位置的狀態從上料位將硅片搬運至裂片位,并以處于第一位置的狀態從裂片位移動至上料位。本技術技術方案的太陽能硅片激光切割裂片設備能夠提升太陽能硅片的生產效率。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及太陽能硅片生產,特別涉及一種太陽能硅片激光切割裂片設備。


    技術介紹

    1、全球能源轉型大勢所趨,光伏市場規模將加速擴大,產能將進一步擴張。目前,在生產加工太陽能硅片的過程中,通常是通過設置搬運裝置將上料位的太陽能硅片搬運至裂片位對太陽能硅片進行切割裂片。但是,這種搬運方式需要搬運裝置在將上料位取得的太陽能硅片搬運至裂片位后,再從裂片位返回至上料位再次進行取料,依此循環,這樣便會導致搬運裝置在上料位、裂片位的往復移動中花費大量時間,搬運效率較低,從而影響太陽能硅片的生產效率。


    技術實現思路

    1、本技術的主要目的是提出一種太陽能硅片激光切割裂片設備,旨在提升太陽能硅片的搬運效率。

    2、為實現上述目的,本技術提出的太陽能硅片激光切割裂片設備,包括:

    3、機座,設有上料位和裂片位;

    4、上料裝置,設于所述上料位,用于硅片上料;

    5、裂片裝置,設于所述裂片位,用于分割硅片;以及

    6、搬運裝置,包括安裝座和兩個搬運機構,所述安裝座設于所述機座,并位于所述上料位和所述裂片位之間,兩個所述搬運機構均沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動安裝于所述安裝座,所述搬運機構具有可上下升降的搬運部件,所述搬運部件具有第一位置和位于所述第一位置上方的第二位置,所述搬運部件以處于所述第二位置的狀態從所述上料位將硅片搬運至所述裂片位,并以處于所述第一位置的狀態從所述裂片位移動至所述上料位。

    7、可選地,兩個所述搬運機構滑動安裝于所述安裝座的相對兩側,兩個所述搬運機構的搬運部件均位于所述安裝座上方,所述安裝座設有兩個驅動機構,兩個所述驅動機構與兩個所述搬運機構一一對應驅動連接,用于驅動所述搬運機構在所述安裝座上滑動。

    8、可選地,所述搬運機構還包括滑動座和升降機構,所述滑動座沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動安裝于所述安裝座,并與所述驅動機構連接,所述升降機構安裝于所述滑動座,所述升降機構與所述搬運部件連接。

    9、可選地,所述升降機構包括連接件、電機、絲桿和螺母座,所述連接件沿上下方向滑動安裝于所述滑動座,并與所述搬運部件連接,所述電機固定于所述滑動座,所述絲桿與所述電機連接,并自所述電機朝上延伸,所述螺母座套設于所述絲桿,并固定在所述連接件。

    10、可選地,所述搬運部件設有抽氣通道和連通所述抽氣通道的多個抽吸口,多個所述抽吸口均位于所述搬運部件背離所述安裝座的一側,所述太陽能硅片激光切割裂片設備還包括負壓裝置,所述負壓裝置與所述抽氣通道連通。

    11、可選地,所述搬運部件表面具有切割縫隙,所述切割縫隙用于與所述硅片上的預設切割線對應,所述搬運部件將硅片搬運至所述裂片位時,所述搬運部件位于所述裂片裝置下方,以通過所述裂片裝置對所述搬運部件上的硅片進行切割。

    12、可選地,所述裂片裝置包括安裝架、切割機構、加熱機構及冷卻機構,所述切割機構、所述加熱機構及所述冷卻機構均設于所述安裝架,所述切割機構用于切割硅片上預設分裂線的兩端,所述加熱機構位于所述切割機構的一側,用于加熱所述硅片上預設分裂線兩端之間的部分,所述冷卻機構位于所述加熱機構的一側,所述冷卻機構設有冷卻頭,所述冷卻頭用于向所述硅片上經所述加熱機構加熱后的預設分裂線上噴射低溫流體。

    13、可選地,所述太陽能硅片激光切割裂片設備還包括第一取像裝置,所述第一取像裝置設于所述機座,并位于所述上料裝置和所述搬運裝置之間,所述第一取像裝置用于獲取待分裂硅片的圖像。

    14、可選地,所述太陽能硅片設備還包括下料裝置和烘干裝置,所述下料裝置和所述烘干裝置均設于所述機座,所述烘干裝置位于所述裂片裝置和所述下料裝置之間,所述烘干裝置用于烘干經所述裂片裝置分裂后的硅片,所述下料裝置用于將經所述烘干裝置烘干后的硅片進行下料。

    15、可選地,所述烘干裝置包括輸送機構、安裝罩、風機及發熱結構,所述輸送機構用于接收切割后的硅片;所述安裝罩具有進風口、出風口和連接于所述進風口和所述出風口之間的風道,所述安裝罩設于所述輸送機構的上側,所述出風口朝向所述輸送機構;所述風機設于所述安裝罩,用于驅使氣流從所述進風口進入所述風道后從所述出風口排出;所述發熱結構設于所述風道,所述發熱結構用于加熱流經所述風道的氣流。

    16、本技術技術方案通過在機座上設置上料位和裂片位,將上料裝置設于上料位,裂片裝置設于裂片位,搬運裝置設有安裝座和兩個搬運機構,將安裝設置于機座,并位于上料位和裂片位之間。將兩個搬運機構沿上料指向裂片的方向上滑動安裝在安裝座上,且搬運機構具有可上下升降的搬運部件,該搬運部件具有第一位置和位于第一位置上方的第二位置,搬運部件從上料位將硅片搬運至裂片位時處于第二位置,而從裂片位移動至上料位時則會下降至第一位置。這使得處于第二位置將硅片從上料位搬運至裂片位的搬運機構不會與處于第一位置返回上料位進行上料的搬運機構相互干涉,所以當兩個搬運機構中的一者將硅片從上料位朝裂片位搬運時,另一者搬運機構能夠從裂片位返回上料位進行上料,節省了單個搬運機構在上料位和裂片位之間的往復移動時間,實現兩個搬運機構對硅片的連續不斷搬運,提升了太陽能硅片的搬運效率,有利于提升硅片的生產效率。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,兩個所述搬運機構滑動安裝于所述安裝座的相對兩側,兩個所述搬運機構的搬運部件均位于所述安裝座上方,所述安裝座設有兩個驅動機構,兩個所述驅動機構與兩個所述搬運機構一一對應驅動連接,用于驅動所述搬運機構在所述安裝座上滑動。

    3.如權利要求2所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運機構還包括滑動座和升降機構,所述滑動座沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動安裝于所述安裝座,并與所述驅動機構連接,所述升降機構安裝于所述滑動座,所述升降機構與所述搬運部件連接。

    4.如權利要求3所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述升降機構包括連接件、電機、絲桿和螺母座,所述連接件沿上下方向滑動安裝于所述滑動座,并與所述搬運部件連接,所述電機固定于所述滑動座,所述絲桿與所述電機連接,并自所述電機朝上延伸,所述螺母座套設于所述絲桿,并固定在所述連接件。

    5.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運部件設有抽氣通道和連通所述抽氣通道的多個抽吸口,多個所述抽吸口均位于所述搬運部件背離所述安裝座的一側,所述太陽能硅片激光切割裂片設備還包括負壓裝置,所述負壓裝置與所述抽氣通道連通。

    6.如權利要求5所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運部件表面具有切割縫隙,所述切割縫隙用于與所述硅片上的預設切割線對應,所述搬運部件將硅片搬運至所述裂片位時,所述搬運部件位于所述裂片裝置下方,以通過所述裂片裝置對所述搬運部件上的硅片進行切割。

    7.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述裂片裝置包括安裝架、切割機構、加熱機構及冷卻機構,所述切割機構、所述加熱機構及所述冷卻機構均設于所述安裝架,所述切割機構用于切割硅片上預設分裂線的兩端,所述加熱機構位于所述切割機構的一側,用于加熱所述硅片上預設分裂線兩端之間的部分,所述冷卻機構位于所述加熱機構的一側,所述冷卻機構設有冷卻頭,所述冷卻頭用于向所述硅片上經所述加熱機構加熱后的預設分裂線上噴射低溫流體。

    8.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述太陽能硅片激光切割裂片設備還包括第一取像裝置,所述第一取像裝置設于所述機座,并位于所述上料裝置和所述搬運裝置之間,所述第一取像裝置用于獲取待分裂硅片的圖像。

    9.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述太陽能硅片設備還包括下料裝置和烘干裝置,所述下料裝置和所述烘干裝置均設于所述機座,所述烘干裝置位于所述裂片裝置和所述下料裝置之間,所述烘干裝置用于烘干經所述裂片裝置分裂后的硅片,所述下料裝置用于將經所述烘干裝置烘干后的硅片進行下料。

    10.如權利要求9所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述烘干裝置包括輸送機構、安裝罩、風機及發熱結構,所述輸送機構用于接收切割后的硅片;所述安裝罩具有進風口、出風口和連接于所述進風口和所述出風口之間的風道,所述安裝罩設于所述輸送機構的上側,所述出風口朝向所述輸送機構;所述風機設于所述安裝罩,用于驅使氣流從所述進風口進入所述風道后從所述出風口排出;所述發熱結構設于所述風道,所述發熱結構用于加熱流經所述風道的氣流。

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    【技術特征摘要】

    1.一種太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,兩個所述搬運機構滑動安裝于所述安裝座的相對兩側,兩個所述搬運機構的搬運部件均位于所述安裝座上方,所述安裝座設有兩個驅動機構,兩個所述驅動機構與兩個所述搬運機構一一對應驅動連接,用于驅動所述搬運機構在所述安裝座上滑動。

    3.如權利要求2所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運機構還包括滑動座和升降機構,所述滑動座沿所述上料位指向所述裂片位的方向上滑動安裝于所述安裝座,并與所述驅動機構連接,所述升降機構安裝于所述滑動座,所述升降機構與所述搬運部件連接。

    4.如權利要求3所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述升降機構包括連接件、電機、絲桿和螺母座,所述連接件沿上下方向滑動安裝于所述滑動座,并與所述搬運部件連接,所述電機固定于所述滑動座,所述絲桿與所述電機連接,并自所述電機朝上延伸,所述螺母座套設于所述絲桿,并固定在所述連接件。

    5.如權利要求1所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運部件設有抽氣通道和連通所述抽氣通道的多個抽吸口,多個所述抽吸口均位于所述搬運部件背離所述安裝座的一側,所述太陽能硅片激光切割裂片設備還包括負壓裝置,所述負壓裝置與所述抽氣通道連通。

    6.如權利要求5所述的太陽能硅片激光切割裂片設備,其特征在于,所述搬運部件表面具有切割縫隙,所述切割縫隙用于與所述硅片上的預設切割線對應,所述搬運部件將硅片搬運至所述裂片位時,所述搬運部件位于所述裂片裝置下方,以通過所述裂片裝置對所述搬運部件上的硅片進行...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:周建紅,王沖,鄧超張立,張偉,方艷陽,葉宗輝,莫小輝
    申請(專利權)人:深圳市圭華智能科技有限公司,
    類型:新型
    國別省市:

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