【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及晶圓清洗，尤其涉及一種驅動機構的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲介質(zhì)及電子設備。
技術介紹
1、在半導體領域，cmp（chemical?mechanical?polishing，化學機械拋光）屬于晶圓制造工序中的核心制程之一，cmp后的晶圓表面會引入污染和/或顆粒物，因此，需要對晶圓進行清洗、干燥等后處理。
2、通常，用于清洗晶圓的刷洗系統(tǒng)一般包含有驅動模塊和噴淋模塊，驅動模塊驅動晶圓旋轉，噴淋模塊向晶圓的表面噴淋清洗液以進行清洗。然而現(xiàn)有技術中，對于驅動模塊的保濕的用水量較大，損耗較高。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N驅動機構的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲介質(zhì)及電子設備，以至少部分解決上述問題。
2、根據(jù)實施例的第一方面，提供了一種驅動機構的保濕控制方法，應用于晶圓清洗裝置中的驅動機構，所述驅動機構包括輪體和旋轉軸，所述旋轉軸與所述輪體同步旋轉，所述旋轉軸內(nèi)部設置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙，所述驅動機構的保濕控制方法包括：若監(jiān)測到所述輪體從運動狀態(tài)切換為靜止狀態(tài)，則控制所述流體以沖洗模式流入所述第一流道以沖洗所述輪體。
3、根據(jù)實施例的第二方面，提供了一種晶圓清洗裝置，包括：驅動機構和控制器，所述驅動機構包括輪體和旋轉軸，所述旋轉軸用于帶動所述輪
4、根據(jù)實施例的第三方面，提供了一種計算機存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面所述的方法。
5、根據(jù)實施例的第四方面，提供了一種電子設備，包括處理器、存儲器、通信接口和通信總線，處理器、存儲器和通信接口通過通信總線完成相互間的通信；存儲器用于存放至少一可執(zhí)行指令，可執(zhí)行指令使處理器執(zhí)行如第一方面所述的方法對應的操作。
6、本申請實施例中，通過在驅動機構的旋轉軸內(nèi)部設置第一流道，在輪體內(nèi)部設置沿輪體的徑向的第二流道，通過第一流道向第二流道輸送流體，流體通過第二流道從輪體的外緣流出，可以對晶圓與輪體的接觸位置進行清洗，從而避免晶圓邊緣出現(xiàn)磨損或污染；同時，流體通過第二流道從輪體的外緣流出，可以對輪體進行保濕，無需單獨對輪體進行噴淋保濕，并且針對輪體的不同工作狀態(tài)，可以靈活切換不同的保濕模式，從而可以進一步節(jié)約流體用量，減少損耗。
7、在半導體領域，晶圓清洗是必備流程，每道工藝程序后面都會進行晶圓清洗，導致生產(chǎn)晶圓的耗水量很大；并且通常使用去離子水進行晶圓清洗，而生產(chǎn)去離子水的成本也很高；不利于節(jié)能、減排、降碳等。而本申請?zhí)峁┑姆桨福忍岣吡司A的成品率，又節(jié)約了因晶圓被污染或磨損導致的額外清洗資源，有利于企業(yè)開展esg?（environmental（環(huán)境），social（社會），governance（治理））管理。
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1.一種驅動機構的保濕控制方法，其特征在于，應用于晶圓清洗裝置中的驅動機構，所述驅動機構包括輪體和旋轉軸，所述旋轉軸與所述輪體同步旋轉，所述旋轉軸內(nèi)部設置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙，所述驅動機構的保濕控制方法包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述流體以微正壓模式流入所述第一流道包括：
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述沖洗模式下的流體壓力大于所述微正壓模式下的流體壓力。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征在于，所述對輪體進行保濕包括：按照驅動機構的跑片頻率確定流體的控制量，以在跑片過程中對輪體進行保濕。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，所述流體的控制量包括以下至少之一：開啟間隔、持續(xù)時間和流量。
7.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，
8.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述控制所述流體以微正壓模式流入所述第一流道包括：
9.根據(jù)權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述沖洗模式下的流體壓力大于所述微正壓模式下的流體壓力。
10.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述方法還包括：
11.根據(jù)權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述對輪體進行保濕包括：按照驅動機構的跑片頻率確定流體的控制量，以在跑片過程中對輪體進行保濕。
12.根據(jù)權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述流體的控制量包括以下至少之一：開啟間隔、持續(xù)時間和流量。
13.一種電子設備，其特征在于，包括：處理器、存儲器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲器和所述通信接口通過所述通信總線完成相互間的通信；
14.一種計算機存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1-6中任一所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種驅動機構的保濕控制方法，其特征在于，應用于晶圓清洗裝置中的驅動機構，所述驅動機構包括輪體和旋轉軸，所述旋轉軸與所述輪體同步旋轉，所述旋轉軸內(nèi)部設置第一流道，所述輪體內(nèi)部包括沿所述輪體的徑向設置的第二流道，所述第一流道用于向所述第二流道輸送流體，所述流體通過所述第二流道從所述輪體的外緣流出，所述輪體的外緣設置有與晶圓配合、且與所述第二流道相通的間隙，所述驅動機構的保濕控制方法包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述流體以微正壓模式流入所述第一流道包括：
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述沖洗模式下的流體壓力大于所述微正壓模式下的流體壓力。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征在于，所述對輪體進行保濕包括：按照驅動機構的跑片頻率確定流體的控制量，以在跑片過程中對輪體進行保濕。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，所述流體的控制量包括以下至少之一：開啟間隔、持續(xù)時間...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：路新春，孫傳惲，劉晟榿，許振杰，李長坤，
申請(專利權)人：華海清科股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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