【技術實現步驟摘要】
本技術涉及集成電路deflash收料,尤其涉及集成電路deflash收料裝置。
技術介紹
1、條裝產品在deflash(去毛刺)工序需要擦拭殘膠和水殘留,擦拭時產品為無序堆疊。擦拭后產品pad面向下,膠體面向上,產品堆疊散落在一起,需要再次整料,均增加產品之間的相對位移的幅度和頻率,易造成刮傷,因產品擦拭后放置無治具堆疊散落在工作桌上,收取產品時邊框和產品膠體面摩擦,導致膠體面劃傷。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的集成電路deflash收料裝置。
2、為了實現上述目的,本技術采用了如下技術方案:集成電路deflash收料裝置,包括主體框架底盤、底座、定位柱和三角形支撐塊,所述三角形支撐塊固定安裝在主體框架底盤上,所述底座固定安裝在三角形支撐塊上,所述定位柱固定暗轉在底座上。
3、作為上述技術方案的進一步描述:
4、所述主體框架底盤采用金屬材料制成,所述主體框架底盤的形狀為矩形,所述主體框架底盤的長邊長度為300-500mm,所述主體框架底盤的短邊長度為100mm-300mm。
5、作為上述技術方案的進一步描述:
6、所述底座的形狀不規(guī)則,所述底座的短邊的中心位置各設有一個定位柱,所述底座的長邊各設有兩個定位柱,所述底座的短邊的定位柱為非對稱設計,所述底座的兩條長邊的直線距離為88mm,所述底座兩條短邊的直線距離為168-300mm。
7、作為上述技術方案的進一步描述:
...【技術保護點】
1.集成電路Deflash收料裝置,包括主體框架底盤(1)、底座(2)、定位柱(3)和三角形支撐塊(4),其特征在于:所述三角形支撐塊(4)固定安裝在主體框架底盤(1)上,所述底座(2)固定安裝在三角形支撐塊(4)上,所述定位柱(3)固定安裝在底座(2)上。
2.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:所述主體框架底盤(1)采用金屬材料制成,所述主體框架底盤(1)的形狀為矩形,所述主體框架底盤(1)的長邊長度為300mm-500mm,所述主體框架底盤(1)的短邊長度為100mm-300mm。
3.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:所述底座(2)的形狀不規(guī)則,所述底座(2)的短邊的中心位置各設有一個定位柱(3),所述底座(2)的長邊各設有兩個定位柱(3),所述底座(2)的短邊的定位柱(3)為非對稱設計,所述底座(2)的兩條長邊的直線距離為88mm,所述底座(2)兩條短邊的直線距離為168mm-300mm。
4.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:所述定位柱(3)設有
5.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:所述三角形支撐塊(4)設有兩個,所述三角形支撐塊(4)的傾斜角度為30-45度。
6.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:述底座(2)和三角形支撐塊(4)之間通過螺釘固定,所述底座(2)和三角形支撐塊(4)相互垂直,所述主體框架底盤(1)與三角形支撐塊(4)相互垂直。
7.根據權利要求1所述的集成電路Deflash收料裝置,其特征在于:所述定位柱(3)與三角支撐塊垂直。
...【技術特征摘要】
1.集成電路deflash收料裝置,包括主體框架底盤(1)、底座(2)、定位柱(3)和三角形支撐塊(4),其特征在于:所述三角形支撐塊(4)固定安裝在主體框架底盤(1)上,所述底座(2)固定安裝在三角形支撐塊(4)上,所述定位柱(3)固定安裝在底座(2)上。
2.根據權利要求1所述的集成電路deflash收料裝置,其特征在于:所述主體框架底盤(1)采用金屬材料制成,所述主體框架底盤(1)的形狀為矩形,所述主體框架底盤(1)的長邊長度為300mm-500mm,所述主體框架底盤(1)的短邊長度為100mm-300mm。
3.根據權利要求1所述的集成電路deflash收料裝置,其特征在于:所述底座(2)的形狀不規(guī)則,所述底座(2)的短邊的中心位置各設有一個定位柱(3),所述底座(2)的長邊各設有兩個定位柱(3),所述底座(2)的短邊的定位柱(3)為非對稱設計,所述底座(2)的兩條長邊的直線距離為88mm...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:李忠,
申請(專利權)人:日月新半導體蘇州有限公司,
類型:新型
國別省市:
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