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    多模式缺陷檢測制造技術

    技術編號:43930531 閱讀:6 留言:0更新日期:2025-01-07 21:25
    提供用于檢測樣品上的缺陷的方法及系統。一種方法包含分別針對檢驗子系統的第一及第二模式產生樣品的第一及第二模式測試、參考及差異圖像。所述方法還包含組合所述第一及第二模式測試圖像、所述第一及第二模式參考圖像及所述第一及第二模式差異圖像作為用于缺陷檢測的輸入。另外,所述方法包含至少基于所述第一及第二模式差異圖像檢測所述樣品上的缺陷。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】

    本專利技術大體上涉及用于使用檢驗子系統的多個模式檢測樣品上的缺陷的方法及系統。


    技術介紹

    1、以下描述及實例不因其包含于此段落中而被承認是現有技術。

    2、制造例如邏輯及存儲器裝置的半導體裝置通常包含使用數個半導體制造過程處理樣品(例如半導體晶片)以形成半導體裝置的各種特征及多個層級。例如,光刻是通常涉及將圖案轉印到布置于半導體晶片上的光致抗蝕劑的半導體制造過程。半導體制造過程的額外實例包含(但不限于)化學機械拋光、蝕刻、沉積及離子植入。多個半導體裝置可以布置制造于半導體晶片上且接著被分成個別半導體裝置。

    3、在半導體制造過程期間的各個步驟使用檢驗過程以檢測晶片上的缺陷以促進制造過程中的更高產量及因此更高利潤。檢驗始終為制造半導體裝置的重要部分。然而,隨著半導體裝置的尺寸減小,檢驗對于可接受半導體裝置的成功制造變得更為重要,這是因為較小缺陷可能引起裝置故障。

    4、許多檢驗工具具有工具的許多輸出(例如,圖像)產生元件的可調整參數。一或多個元件(例如能量源、偏光器、透鏡、檢測器及類似者)的參數可取決于所檢驗樣品的類型及樣品上的所關注缺陷(doi)的特性而更改。例如,不同類型的樣品可具有顯著不同特性,此可引起具有相同參數的相同工具以顯著不同方式使樣品成像。另外,由于不同類型的doi可具有顯著不同特性,故適用于檢測一個類型的doi的檢驗系統參數可不適用于檢測另一類型的doi。此外,不同類型的樣品可具有不同噪聲源,此可以不同方式干擾樣品上的doi的檢測。

    5、具有可調整參數的檢驗工具的開發還已導致檢驗過程的增加使用,所述檢驗過程涉及出于數個原因(例如檢測更多缺陷,使用不同模式檢測不同缺陷類型、擾亂點過濾等)使用參數值(以其它方式被稱為“模式”)的多于一個組合掃描樣品。例如,多模式缺陷檢測利用來自多個模式的掃描以改進檢測性能。從兩個或更多個模式獲得的信息提供獨立信息以允許檢測算法強化弱檢測缺陷及/或抑制或分離非所要擾亂點異常。

    6、現有多模式方法可使用單個模式掃描檢測樣品上的缺陷且接著使用不同模式重訪且收集所得缺陷的信息。這些方法可接著將規則應用到來自兩個掃描的屬性以確定是否是保持或濾除缺陷。另一較不復雜方法使用運用不同模式執行的兩個獨立檢測掃描的結果以將規則應用到共同缺陷的屬性以過濾或保持其。此類方法可通常被稱為“結果融合”。

    7、此類當前使用的多模式檢驗方法及系統具有數個重要缺點。例如,此類方法通常使用基本上熱掃描,所述基本上熱掃描在初級模式下檢測極大數目個缺陷,接著為第二模式,其中在初級模式下檢測的缺陷位置處收集額外缺陷屬性。此類方法還可對缺陷屬性而非圖像自身利用基于規則的過濾器。當模式的缺陷屬性中的一者表現不佳時,此基于規則的過濾可導致低于標準的性能。由于初級光學模式可檢測有限數目個目標缺陷,故此類方法還可具有不良可檢測性。在結果融合的情況中,不處理非常見缺陷,從而導致這些缺陷無多模式益處。又,當實際考慮多個模式時,流程在處理能力、存儲及數據i/o速率方面應具成本效益。

    8、因此,開發用于檢測樣品上的缺陷而無上文描述的一或多個缺點的系統及方法將為有利的。


    技術實現思路

    1、各個實施例的以下描述絕不應理解為限制所附權利要求書的標的物。

    2、一個實施例涉及一種用于檢測樣品上的缺陷的系統。所述系統包含檢驗子系統,所述檢驗子系統經配置用于分別使用所述檢驗子系統的第一及第二模式產生樣品的第一及第二模式測試圖像。所述系統還包含經配置用于分別從所述第一及第二模式測試圖像產生第一及第二模式參考圖像的計算機系統。所述計算機系統還經配置用于分別從所述第一及第二模式測試圖像減去所述第一及第二模式參考圖像以借此分別產生第一及第二模式差異圖像。另外,所述計算機系統經配置用于組合所述第一及第二模式測試圖像、所述第一及第二模式參考圖像及所述第一及第二模式差異圖像作為用于缺陷檢測的輸入。所述系統進一步經配置用于至少基于所述輸入中的所述第一及第二模式差異圖像檢測所述樣品上的缺陷。可如本文中描述般進一步配置所述系統。

    3、另一實施例涉及一種用于檢測樣品上的缺陷的方法。所述方法包含獲取分別使用檢驗子系統的第一及第二模式產生的樣品的第一及第二模式測試圖像。所述方法還包含上文描述的產生第一及第二模式參考圖像、減去、組合及檢測步驟,所述步驟由計算機系統執行。可如本文中進一步描述般進一步執行上文描述的方法的每一步驟。另外,上文描述的方法可包含本文中描述的任何其它方法的任何其它步驟。此外,上文描述的方法可由本文中描述的任何系統執行。

    4、另一實施例涉及一種存儲程序指令的非暫時性計算機可讀媒體,所述程序指令可在計算機系統上執行以執行用于檢測樣品上的缺陷的計算機實施方法。所述計算機實施方法包含上文描述的方法的步驟。可如本文中描述般進一步配置計算機可讀媒體。可如本文中進一步描述般執行計算機實施方法的步驟。另外,程序指令可針對其執行的計算機實施方法可包含本文中描述的任何其它方法的任何其它步驟。

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    【技術保護點】

    1.一種經配置用于檢測樣品上的缺陷的系統,其包括:

    2.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于通過將所述第一及第二模式測試圖像單獨對準到所述樣品的設計而使所述第一及第二模式測試圖像彼此對準。

    3.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢驗子系統進一步經配置用于通過分別使用所述第一及第二模式跨所述樣品上的裸片行掃描掃描帶而產生所述第一及第二模式測試圖像,其中所述掃描帶具有等于或大于所述裸片行的寬度的長度,且其中所述計算機系統進一步經配置用于僅使用通過所述掃描產生的所述第一及第二模式測試圖像執行所述產生所述第一及第二模式參考圖像、減去、組合及檢測。

    4.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于分別針對所述第一及第二模式測試圖像計算第一及第二類似性度量及分別基于所述第一及第二類似性度量將所述第一及第二模式測試圖像分成第一及第二檢測作業,且其中所述產生所述第一及第二模式參考圖像、減去、組合及檢測是針對所述第一及第二檢測作業中的兩者或更多者中的每一者單獨執行。

    5.根據權利要求4所述的系統,其中針對所述第一及第二檢測作業中的至少一者執行的所述產生所述第一及第二模式參考圖像包括獨立于所述樣品上產生所述第一及第二測試模式圖像的位置分別針對所述產生所述第一及第二模式參考圖像選擇所述第一及第二模式測試圖像中的一或多者。

    6.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測不包括僅從所述第一模式測試、參考及差異圖像中的一或多者確定第一模式候選缺陷的第一模式屬性或僅從所述第二模式測試、參考及差異圖像中的一或多者確定第二模式候選缺陷的第二模式屬性。

    7.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測包括基于所述第一模式測試、參考及差異圖像中的至少一者結合所述第二模式測試、參考及差異圖像中的至少一者確定候選缺陷的屬性。

    8.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于基于所述第一模式測試、參考及差異圖像中的至少一者結合所述第二模式測試、參考及差異圖像中的至少一者確定所述檢測到的缺陷中的至少一者的屬性。

    9.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于基于所述第一模式差異圖像檢測所述樣品上的第一模式候選缺陷,且其中所述產生所述第二模式參考圖像、所述從所述第二模式測試圖像減去所述第二模式參考圖像、所述組合及所述檢測僅針對所述第一模式候選缺陷的位置執行。

    10.根據權利要求9所述的系統,其中檢測所述第一模式候選缺陷包括將熱閾值應用到所述第一模式差異圖像。

    11.根據權利要求1所述的系統,其中所述缺陷中的至少一者僅能夠在所述第一或第二模式中檢測到。

    12.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測包括一維噪聲云檢測方法。

    13.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測包括二維噪聲云檢測方法。

    14.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測包括基于深度學習的缺陷檢測。

    15.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于僅基于所述第一或第二測試圖像針對所述樣品執行單模式缺陷檢測且用于基于所述單模式缺陷檢測及所述檢測的結果產生所述樣品的檢驗結果。

    16.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于基于分別從所述第一及第二測試圖像針對缺陷候選者確定的第一及第二模式屬性針對所述樣品執行額外多模式缺陷檢測且用于基于所述額外多模式缺陷檢測及所述檢測的結果產生所述樣品的檢驗結果。

    17.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢驗子系統進一步經配置用于使用光產生所述第一及第二模式測試圖像。

    18.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢驗子系統進一步經配置用于使用電子產生所述第一及第二模式測試圖像。

    19.一種非暫時性計算機可讀媒體,其存儲程序指令,所述程序指令能夠在計算機系統上執行以執行用于檢測樣品上的缺陷的計算機實施方法,其中所述計算機實施方法包括:

    20.一種用于檢測樣品上的缺陷的計算機實施方法,其包括:

    ...

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】

    1.一種經配置用于檢測樣品上的缺陷的系統,其包括:

    2.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于通過將所述第一及第二模式測試圖像單獨對準到所述樣品的設計而使所述第一及第二模式測試圖像彼此對準。

    3.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢驗子系統進一步經配置用于通過分別使用所述第一及第二模式跨所述樣品上的裸片行掃描掃描帶而產生所述第一及第二模式測試圖像,其中所述掃描帶具有等于或大于所述裸片行的寬度的長度,且其中所述計算機系統進一步經配置用于僅使用通過所述掃描產生的所述第一及第二模式測試圖像執行所述產生所述第一及第二模式參考圖像、減去、組合及檢測。

    4.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于分別針對所述第一及第二模式測試圖像計算第一及第二類似性度量及分別基于所述第一及第二類似性度量將所述第一及第二模式測試圖像分成第一及第二檢測作業,且其中所述產生所述第一及第二模式參考圖像、減去、組合及檢測是針對所述第一及第二檢測作業中的兩者或更多者中的每一者單獨執行。

    5.根據權利要求4所述的系統,其中針對所述第一及第二檢測作業中的至少一者執行的所述產生所述第一及第二模式參考圖像包括獨立于所述樣品上產生所述第一及第二測試模式圖像的位置分別針對所述產生所述第一及第二模式參考圖像選擇所述第一及第二模式測試圖像中的一或多者。

    6.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測不包括僅從所述第一模式測試、參考及差異圖像中的一或多者確定第一模式候選缺陷的第一模式屬性或僅從所述第二模式測試、參考及差異圖像中的一或多者確定第二模式候選缺陷的第二模式屬性。

    7.根據權利要求1所述的系統,其中所述檢測包括基于所述第一模式測試、參考及差異圖像中的至少一者結合所述第二模式測試、參考及差異圖像中的至少一者確定候選缺陷的屬性。

    8.根據權利要求1所述的系統,其中所述計算機系統進一步經配置用于基于所述第一模式測試、參考及差異圖像中的至少一者結合所述第二模式測試、...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:S·帕克G·叢E·希夫林R·威靈福德
    申請(專利權)人:科磊股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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