【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片測試，更具體地說，它涉及一種氣體芯片的標定和測試工裝。
技術介紹
1、目前在氣體傳感器mems芯片（比如氨氣、voc、酒精等氣體傳感器mems芯片，以下簡稱氣體芯片）的生產過程中，芯片封裝完成之后，需要對它施加標準氣體進行標定和功能測試。在這個標定和測試過程中，標定測試系統和氣體芯片之間需要進行通訊和讀寫數據，同時需要給氣體芯片施加相應的標準氣體進行標定和測試。為了方便氣體芯片的標定和測試操作，需要使用工裝對氣體芯片進行定位，但是現在市面上沒有供氣體芯片專用的標定和測試工裝，這給氣體芯片的標定和測試帶來了不便。
技術實現思路
1、為了克服上述不足，本技術提供了一種氣體芯片的標定和測試工裝，它方便了氣體芯片的標定和測試，而且一次能夠實現多個氣體芯片的標定和測試操作，提高了工作效率。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用以下技術方案：一種氣體芯片的標定和測試工裝，包括：
3、電路板，電路板上安裝多個探針；
4、槽板，槽板上設置多個安裝槽，氣體芯片與安裝槽適配連接，探針貫穿槽板并與氣體芯片接觸實現電連接；
5、蓋板，蓋板壓在槽板上并壓緊氣體芯片，蓋板上和氣體芯片對應設置通氣孔。
6、氣體芯片標定和測試操作時，將氣體芯片逐一放到槽板上的安裝槽，氣體芯片的pad部分朝下，和貫穿槽板的探針接觸實現電連接。蓋板壓合到槽板上對氣體芯片進行壓緊固定，使氣體芯片的pad與探針充分接觸導通，形成一個可靠的電路通路，從而將電路引導到
7、本申請氣體芯片的標定和測試工裝方便了氣體芯片的標定和測試，而且一次能夠實現多個氣體芯片的標定和測試操作，提高了工作效率。
8、作為優選，電路板和槽板之間設置夾板，夾板上設置定位槽，槽板與定位槽適配連接，探針貫穿夾板。
9、夾板用于作為電路板?和槽板的過渡結構，夾板上設置的定位槽實現對槽板的定位，保證槽板安裝位置的精準性，提高安裝的可靠性。
10、作為優選，夾板朝向電路板的表面上設置凹槽，探針貫穿凹槽底面。
11、夾板上凹槽的設置能夠避免與電路板上的元件干涉，還能提高電路板的散熱效果。
12、作為優選，安裝槽角部位置均設置角槽，安裝槽相對兩側壁上均設置有槽口。
13、角槽和槽口的設置方便了氣體芯片的安裝和抓取。
14、作為優選，電路板連接底板，底板連接頂板，頂板壓緊蓋板。
15、底板的設置方便了電路板、頂板的安裝，頂板壓緊在蓋板上，保證了蓋板對氣體芯片的可靠壓緊。
16、作為優選，頂板和蓋板之間安裝塞板，頂板邊緣設置凸緣，凸緣壓緊在塞板上。
17、使用時，塞板塞在頂板和蓋板之間，讓蓋板固定，同時蓋板壓住氣體芯片，氣體芯片再壓住探針，形成一個可靠的接觸，把氣體芯片上的電氣接口引到電路板上。
18、作為優選，頂板相對設置兩塊，兩頂板和蓋板之間均安裝塞板，塞板邊緣設置缺口，凸緣適配壓緊在缺口處。
19、相對設置兩塊頂板，對蓋板的壓緊受力更加平穩。塞板邊緣的缺口與頂板邊緣的凸緣適配，保證了壓緊的可靠性。
20、作為優選，底板上連接若干定位柱，電路板、槽板和蓋板上均設置和定位柱對應的定位孔，定位柱與定位孔插裝實現定位。
21、在整個工裝組裝過程中，定位柱起到了定位的作用，使各個部件能夠快速安裝到位。
22、作為優選，底板上設置下沉槽和避讓槽，探針置于下沉槽所在范圍內，避讓槽實現對電路板上元器件的避讓。
23、下沉槽的設置避免探針與底板觸碰干涉，還能起到散熱的作用。避讓槽的設置防止電路板上的元器件與底板干涉。
24、作為優選，探針包括固定柱和活動柱，固定柱和活動柱之間安裝彈性體，固定柱外套裝連接套，連接套與固定柱緊固連接。
25、彈性體安裝在固定柱和活動柱之間，使活動柱帶有彈性，活動柱與氣體芯片接觸帶有緩沖，接觸連接更加可靠。
26、與現有技術相比，本技術的有益效果是：（1）本申請氣體芯片的標定和測試工裝方便了氣體芯片的標定和測試，而且一次能夠實現多個氣體芯片的標定和測試操作，提高了工作效率；（2）整個工裝組裝過程定位精準可靠，有利于提高工作效率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，包括：
2.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，電路板和槽板之間設置夾板，夾板上設置定位槽，槽板與定位槽適配連接，探針貫穿夾板。
3.根據權利要求2所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，夾板朝向電路板的表面上設置凹槽，探針貫穿凹槽底面。
4.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，安裝槽角部位置均設置角槽，安裝槽相對兩側壁上均設置有槽口。
5.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，電路板連接底板，底板連接頂板，頂板壓緊蓋板。
6.根據權利要求5所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，頂板和蓋板之間安裝塞板，頂板邊緣設置凸緣，凸緣壓緊在塞板上。
7.根據權利要求6所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，頂板相對設置兩塊，兩頂板和蓋板之間均安裝塞板，塞板邊緣設置缺口，凸緣適配壓緊在缺口處。
8.根據權利要求5所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，底板上連接若干定位柱
9.根據權利要求5所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，底板上設置下沉槽和避讓槽，探針置于下沉槽所在范圍內，避讓槽實現對電路板上元器件的避讓。
10.根據權利要求1至9任意一項所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，探針包括固定柱和活動柱，固定柱和活動柱之間安裝彈性體，固定柱外套裝連接套，連接套與固定柱緊固連接。
...【技術特征摘要】
1.一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，包括：
2.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，電路板和槽板之間設置夾板，夾板上設置定位槽，槽板與定位槽適配連接，探針貫穿夾板。
3.根據權利要求2所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，夾板朝向電路板的表面上設置凹槽，探針貫穿凹槽底面。
4.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，安裝槽角部位置均設置角槽，安裝槽相對兩側壁上均設置有槽口。
5.根據權利要求1所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，電路板連接底板，底板連接頂板，頂板壓緊蓋板。
6.根據權利要求5所述的一種氣體芯片的標定和測試工裝，其特征是，頂板和蓋板之間安裝塞板，頂板邊緣設置凸緣，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁伊央，彭章軍，
申請(專利權)人：深圳市匯投智控科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。