【技術實現步驟摘要】
本申請實施例涉及疊片基板領域，涉及但不限于一種層疊基板的制作方法及疊片基板。
技術介紹
1、在多層布線的疊片基板的制作過程中，利用機械或者激光打孔、通孔金屬化、導體印刷、疊層、壓合及燒結工藝，實現疊片基板的制作。疊層過程是一個對精度要求很高的過程。然而，在多個基板層疊過程中，基板的收縮變形會對多個基板之間的對位精度產生嚴重影響，降低疊片基板的良率。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例為解決現有技術中存在的至少一個問題而提供一種層疊基板的制作方法及疊片基板。
2、本申請實施例的技術方案是這樣實現的：
3、第一方面，本申請實施例提供了一種層疊基板的制作方法。所述制作方法包括：提供具有邊框的基板。在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔。將所述具有邊框的基板放置在底板上；所述底板上設有多個定位桿，一個所述定位桿穿過一個所述定位孔。去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上。
4、在一些示例中，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：將所述具有邊框的基板壓在所述底板上；所述邊框設置于所述基板的一側表面且包圍所述基板的側邊緣；所述基板的側邊緣和所述邊框之間通過粘結層固定連接。壓制位于所述基板一側表面的邊框，去除所述粘結層，所述基板與所述邊框分離。去除所述邊框，對所述基板施壓并固定在所述底板上。
5、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：所述基板包括電路設置區和圍繞所述電路設置區的邊
6、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：形成開口尺寸為第一尺寸的所述第一定位孔。形成開口尺寸為第二尺寸的所述第二定位孔。其中，所述第一尺寸大于或等于所述第二尺寸。
7、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：在所述電路設置區的單位面積內形成多個所述第二定位孔。在所述邊緣區的單位面積內形成多個所述第一定位孔。所述多個第一定位孔的分布密度，大于所述多個第二定位孔的分布密度。
8、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括設置位于所述電路設置區的多個所述定位孔中，相鄰兩個所述定位孔之間的間距相等；和/或，設置位于所述邊緣區的多個所述定位孔中，相鄰兩個所述定位孔之間的間距相等。
9、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：形成所述定位孔的尺寸大于底板上的定位桿的直徑，且兩者的差值為15微米～20微米。
10、在一些示例中，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：形成與底板上對應的定位桿沿垂直于所述定位桿的長度方向的截面形狀相同的所述定位孔。
11、所述將所述具有邊框的基板放置在底板上，包括：沿所述定位孔的邊與所述定位桿的側壁平行的角度，將所述具有邊框的基板放置在底板上。
12、在一些示例中，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：去除第一個放置在所述底板上的所述基板的邊框，將所述第一個基板固定在所述底板上。去除第二個放置在所述底板上的所述基板的邊框，將所述第二個基板固定在所述第一個基板上。去除第n個放置在所述底板上的所述基板的邊框，將所述第n個基板固定在所述第n-1個基板上。將n個所述基板壓在所述底板上，形成疊片基板；n為大于1的正整數。
13、在一些示例中，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：依次將多個所述基板固定在所述底板上，固定不同的所述基板的壓力隨層疊的所述基板數量增加而減小。
14、第二方面，本申請實施例提供了一種疊片基板計，采用如上述任一項示例制作的層疊基板。
15、本申請實施例中，提供了一種層疊基板的制作方法及疊片基板，在將具有邊框的基板放置在底板上之后，去除邊框，降低因去除邊框操作導致基板發生較大形變，進而降低因基板形變對多個基板對位精度的不良影響。其中，設置定位孔的位置和數量，定位孔與底板上定位桿的結構關系，以及，作用在基板上的壓力來進一步提高多個基板的對位精度。
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1.一種層疊基板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：
10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所
11.一種疊片基板，其特征在于，包括采用如權利要求1～10任一項所述方法制作的層疊基板。
...【技術特征摘要】
1.一種層疊基板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述基板的邊框，將所述基板固定在所述底板上，包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域上形成多個定位孔，包括：
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述具有邊框的基板的不同區域...
【專利技術屬性】
技術研發人員：屈雁平，曾煬，李強，趙連成，曹鵬斌，郭奧瑩，陳拓，閆旭，胡雅婷，
申請(專利權)人：北京七一八友晟電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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