【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于脈沖電容器制備領(lǐng)域，具體涉及一種多芯組脈沖電容器及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、目前，現(xiàn)有的脈沖功率電容器，為了增加電容器電容值和儲(chǔ)能能量，通常將多個(gè)電容器并聯(lián)作為儲(chǔ)能單元，制備時(shí)，多個(gè)電容器層疊設(shè)置在相對(duì)的兩框架之間，框架上設(shè)置有引出端；但現(xiàn)有大尺寸芯片模壓脈沖電容器受限于模壓材料特性，當(dāng)尺寸及芯片達(dá)到一定量級(jí)時(shí)，容易出現(xiàn)開裂分層現(xiàn)象，有待進(jìn)一步改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種多芯組脈沖電容器及其制備方法。
2、本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案：
3、一種多芯組脈沖電容器，包括框架、多個(gè)電容器本體和保護(hù)外殼，所述框架包括第一框架、第二框架和多個(gè)焊盤組件；
4、第一框架，包括第一引出端和間隔設(shè)置在第一引出端上的多個(gè)第一相接桿；
5、第二框架，包括與第一引出端相對(duì)的第二引出端、間隔設(shè)置在第二引出端上的多個(gè)第二相接桿，多個(gè)所述第一相接桿與多個(gè)所述第二相接桿間隔交替設(shè)置；
6、多個(gè)焊接盤組件，設(shè)置在相鄰第一相接桿與第二相接桿之間，所述焊接盤組件包括間隔設(shè)置在第一相接桿上的多個(gè)第一焊接盤及設(shè)置在相鄰第二相接桿上與多個(gè)第一焊接盤相對(duì)的多個(gè)第二焊接盤或間隔設(shè)置在第二相接桿上的多個(gè)第一焊接盤及設(shè)置在相鄰第一相接桿上與多個(gè)第一焊接盤相對(duì)的多個(gè)第二焊接盤；
7、多個(gè)電容器本體，分別設(shè)置在相對(duì)的第一焊接盤與第二焊接盤之間，所述電容器本體包括上下堆疊設(shè)置在第一焊接盤與第二焊接盤頂面、底面
8、保護(hù)外殼，設(shè)置在多個(gè)電容器本體外周。
9、進(jìn)一步的，所述保護(hù)外殼包括上下相對(duì)設(shè)置的第一殼體與第二殼體、設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的定位機(jī)構(gòu)，所述第二殼體頂面形成有用于安裝多個(gè)電容器本體的多個(gè)安裝槽。
10、進(jìn)一步的，所述定位機(jī)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的兩彈性防護(hù)條和分別設(shè)置在兩彈性防護(hù)條與第一殼體、第二殼體之間的兩定位組件，所述定位組件包括設(shè)置在第一殼體上的多個(gè)第一定位孔、設(shè)置在第二殼體上與多個(gè)第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第二定位孔、設(shè)置在彈性防護(hù)條上與第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第三定位孔和分別穿過多個(gè)第一定位孔、第三定位孔與相對(duì)第二定位孔配合的多個(gè)定位螺栓。
11、進(jìn)一步的，兩所述彈性防護(hù)條分別形成有供第一引出端與第二引出端伸出的引腳孔。
12、進(jìn)一步的，所述第一殼體上設(shè)置有多個(gè)第一排氣孔，所述第二殼體上設(shè)置有與多個(gè)第一排氣孔相對(duì)的第二排氣孔，多個(gè)所述排氣孔與多個(gè)安裝槽一一相對(duì)。
13、進(jìn)一步的，所述第一焊接盤包括與第一相接桿或第二相接桿相接的第一相接段和設(shè)置在第一相接段一側(cè)沿靠近相鄰第二相接桿或第一相接桿方向延伸的第一焊盤，所述第二焊接盤與第一相接桿或第二相接桿相接的第二相接段和設(shè)置在第二相接段一側(cè)沿靠近相鄰第二相接桿或第一相接桿方向延伸的第二焊盤，所述第二焊盤與第一焊盤相對(duì)設(shè)置在第一相接桿與第二相接桿之間，所述電容芯片設(shè)置在第一焊盤與第二焊盤之間。
14、進(jìn)一步的，所述第一相接段形成有從其頂面向下延伸供第一相接桿或第二相接桿嵌入的第一相接槽，所述第二相接段形成有從其底面向上延伸供第一相接桿或第二相接桿嵌入的第二相接槽，所述第一相接槽側(cè)面與第一相接桿或第二相接桿之間形成有間隙，所述第二相接槽側(cè)面與第一相接桿或第二相接桿之間形成有間隙。
15、進(jìn)一步的，所述第二相接段與位于同一第一相接桿或第二相接桿上的第一相接段上下扣合，分別位于第一相接桿或第二相接桿的兩側(cè)。
16、一種多芯組脈沖電容器的制備方法，包括以下步驟：
17、步驟1，將多個(gè)電容芯片逐一放置在焊接底座上，并在電容芯片端頭位置點(diǎn)涂錫膏；
18、步驟2，將框架放置在多個(gè)電容芯片上，使相對(duì)的第一焊接盤與第二焊接盤分別相對(duì)電容芯片的兩端頭接觸，接著在多個(gè)電容芯片上分別堆疊多個(gè)電容芯片，使得相對(duì)的第一焊接盤與第二焊接盤的頂面與底面分別裝配有電容芯片；
19、步驟3，在焊接底座上合模焊接壓塊，對(duì)多個(gè)電容芯片與框架進(jìn)行限位固定，然后送入回流焊中進(jìn)行焊接；
20、步驟4，焊接完成后，拆除焊接壓塊與焊接底座，得電容器組，然后將電容器組送入模壓設(shè)備中，使上下堆疊的兩電容器芯片成型模壓外殼，接著再在多個(gè)電容器本體外周套設(shè)保護(hù)外殼，得所述多芯組脈沖電容器。
21、進(jìn)一步的，所述焊接底座包括多個(gè)用于放置電容芯片的產(chǎn)品槽和間隔設(shè)置的多個(gè)第一橫向排氣槽與第一豎直排氣槽，所述焊接壓塊包括有與多個(gè)產(chǎn)品槽相對(duì)的多個(gè)限位槽和間隔設(shè)置的多個(gè)第二橫向排氣槽與第二豎直排氣槽，多個(gè)第一橫向排氣槽與多個(gè)第二橫向排氣槽相對(duì)，多個(gè)第一豎直排氣槽與第二豎直排氣槽相對(duì)，位于上層的多個(gè)電容芯片，限位在多個(gè)限位槽中。
22、由上述對(duì)本專利技術(shù)的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：本申請(qǐng)通過限定多芯組脈沖電容器的結(jié)構(gòu)，使用若干大尺寸電容芯片和框架進(jìn)行產(chǎn)品組合焊接后再進(jìn)行模壓，且模壓后繼續(xù)加裝保護(hù)外殼，作為結(jié)構(gòu)加強(qiáng)件，有效提高了產(chǎn)品的機(jī)械性能，具有極強(qiáng)的抗震性及環(huán)境適應(yīng)性能，其中，具體限定框架的結(jié)構(gòu)，并進(jìn)一步限定焊接盤組件的結(jié)構(gòu)，使得框架組裝若干大尺寸電容芯片后，可模壓形成電容器組，確保制備的多芯組脈沖電容器后續(xù)使用時(shí)，不易出現(xiàn)開裂的分層現(xiàn)象，可靠性高。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：包括框架、多個(gè)電容器本體和保護(hù)外殼，所述框架包括第一框架、第二框架和多個(gè)焊盤組件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述保護(hù)外殼包括上下相對(duì)設(shè)置的第一殼體與第二殼體、設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的定位機(jī)構(gòu)，所述第二殼體頂面形成有用于安裝多個(gè)電容器本體的多個(gè)安裝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述定位機(jī)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的兩彈性防護(hù)條和分別設(shè)置在兩彈性防護(hù)條與第一殼體、第二殼體之間的兩定位組件，所述定位組件包括設(shè)置在第一殼體上的多個(gè)第一定位孔、設(shè)置在第二殼體上與多個(gè)第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第二定位孔、設(shè)置在彈性防護(hù)條上與第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第三定位孔和分別穿過多個(gè)第一定位孔、第三定位孔與相對(duì)第二定位孔配合的多個(gè)定位螺栓。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：兩所述彈性防護(hù)條分別形成有供第一引出端與第二引出端伸出的引腳孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)置有多個(gè)
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第一焊接盤包括與第一相接桿或第二相接桿相接的第一相接段和設(shè)置在第一相接段一側(cè)沿靠近相鄰第二相接桿或第一相接桿方向延伸的第一焊盤，所述第二焊接盤與第一相接桿或第二相接桿相接的第二相接段和設(shè)置在第二相接段一側(cè)沿靠近相鄰第二相接桿或第一相接桿方向延伸的第二焊盤，所述第二焊盤與第一焊盤相對(duì)設(shè)置在第一相接桿與第二相接桿之間，所述電容芯片設(shè)置在第一焊盤與第二焊盤之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第一相接段形成有從其頂面向下延伸供第一相接桿或第二相接桿嵌入的第一相接槽，所述第二相接段形成有從其底面向上延伸供第一相接桿或第二相接桿嵌入的第二相接槽，所述第一相接槽側(cè)面與第一相接桿或第二相接桿之間形成有間隙，所述第二相接槽側(cè)面與第一相接桿或第二相接桿之間形成有間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第二相接段與位于同一第一相接桿或第二相接桿上的第一相接段上下扣合，分別位于第一相接桿或第二相接桿的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組脈沖電容器的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種多芯組脈沖電容器的制備方法，其特征在于：所述焊接底座包括多個(gè)用于放置電容芯片的產(chǎn)品槽和間隔設(shè)置的多個(gè)第一橫向排氣槽與第一豎直排氣槽，所述焊接壓塊包括有與多個(gè)產(chǎn)品槽相對(duì)的多個(gè)限位槽和間隔設(shè)置的多個(gè)第二橫向排氣槽與第二豎直排氣槽，多個(gè)第一橫向排氣槽與多個(gè)第二橫向排氣槽相對(duì)，多個(gè)第一豎直排氣槽與第二豎直排氣槽相對(duì)，位于上層的多個(gè)電容芯片，限位在多個(gè)限位槽中。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：包括框架、多個(gè)電容器本體和保護(hù)外殼，所述框架包括第一框架、第二框架和多個(gè)焊盤組件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述保護(hù)外殼包括上下相對(duì)設(shè)置的第一殼體與第二殼體、設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的定位機(jī)構(gòu)，所述第二殼體頂面形成有用于安裝多個(gè)電容器本體的多個(gè)安裝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述定位機(jī)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置在第一殼體與第二殼體之間的兩彈性防護(hù)條和分別設(shè)置在兩彈性防護(hù)條與第一殼體、第二殼體之間的兩定位組件，所述定位組件包括設(shè)置在第一殼體上的多個(gè)第一定位孔、設(shè)置在第二殼體上與多個(gè)第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第二定位孔、設(shè)置在彈性防護(hù)條上與第一定位孔相對(duì)的多個(gè)第三定位孔和分別穿過多個(gè)第一定位孔、第三定位孔與相對(duì)第二定位孔配合的多個(gè)定位螺栓。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：兩所述彈性防護(hù)條分別形成有供第一引出端與第二引出端伸出的引腳孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第一殼體上設(shè)置有多個(gè)第一排氣孔，所述第二殼體上設(shè)置有與多個(gè)第一排氣孔相對(duì)的第二排氣孔，多個(gè)所述排氣孔與多個(gè)安裝槽一一相對(duì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組脈沖電容器，其特征在于：所述第一焊接盤包括與第一相接桿或第二相接桿相接的第一相接段和設(shè)置在第一相接段一側(cè)沿靠近相鄰第二相接桿或第一...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱江濱，鄭惠茹，白龍山，吳育東，林志盛，張子山，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：福建火炬電子科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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