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    電容薄膜真空規(guī)制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):43945037 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-01-07 21:34
    本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電容薄膜真空規(guī)。該電容薄膜真空規(guī)包括主體和溫度調(diào)節(jié)組件,其中,溫度調(diào)節(jié)組件包括貼合設(shè)置在主體外側(cè)的柔性加熱件,柔性加熱件具有與主體貼合的柔性貼合層以及設(shè)置于柔性貼合層背離主體一側(cè)的加熱層,加熱層用于加熱主體至預(yù)定溫度。柔性貼合層的柔軟度更高,可以更好地適應(yīng)各種曲面結(jié)構(gòu),使柔性加熱件整體更好地貼合在主體上。這樣,與主體的各處均有較好的接觸,加熱層的溫度可以更好的傳遞到主體,以使電容薄膜真空規(guī)處于更適宜的溫度下,保證測(cè)量的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及真空計(jì)量,具體地,涉及一種電容薄膜真空規(guī)


    技術(shù)介紹

    1、電容薄膜真空規(guī)作為一種真空氣壓測(cè)量設(shè)備,通常利用合金膜片作為電容的一個(gè)電極,與陶瓷上的金屬鍍層形成平面電容。當(dāng)合金膜片兩側(cè)壓力發(fā)生變化時(shí),膜片與金屬鍍層之間的距離發(fā)生改變,從而改變電容值。通過(guò)對(duì)電容值的測(cè)量來(lái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)空間內(nèi)壓力的測(cè)量。

    2、然而,電容薄膜真空規(guī)的測(cè)量精度易受環(huán)境溫度影響。為減少環(huán)境溫度對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,部分電容薄膜真空規(guī)內(nèi)會(huì)設(shè)置有加熱器。但現(xiàn)有的加熱器對(duì)電容薄膜真空規(guī)的溫度補(bǔ)償效果較差,影響電容薄膜真空規(guī)的檢測(cè)精度。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、為了至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題,根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方面,提供一種電容薄膜真空規(guī)。該電容薄膜真空規(guī)包括主體和溫度調(diào)節(jié)組件,其中,溫度調(diào)節(jié)組件包括貼合設(shè)置在主體外側(cè)的柔性加熱件,柔性加熱件具有與主體貼合的柔性貼合層以及設(shè)置于柔性貼合層背離主體一側(cè)的加熱層,加熱層用于加熱主體至預(yù)定溫度。

    2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娙荼∧ふ婵找?guī),柔性貼合層的柔軟度更高,可以更好地適應(yīng)各種曲面結(jié)構(gòu),使柔性加熱件整體更好地貼合在主體上。這樣,與主體的各處均有較好的接觸,加熱層的溫度可以更好的傳遞到主體,以使電容薄膜真空規(guī)處于更適宜的溫度下,保證測(cè)量的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。尤其是在電容薄膜真空規(guī)的體積日益減小的趨勢(shì)下,柔性加熱件可以較好的適用于體積更小的主體以及其曲面結(jié)構(gòu)上。并且,相對(duì)于金屬加熱件直接與主體接觸,柔性加熱層還能夠具有一定程度的保溫作用,使主體更好的穩(wěn)定在預(yù)定溫度,進(jìn)一步保證電容薄膜真空規(guī)測(cè)量的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。柔性貼合層在加熱層與主體之間,還具有一定程度的均衡作用,使主體各處的受熱更均勻。

    3、示例性地,溫度調(diào)節(jié)組件還包括與加熱層電連接的控制件,控制件控制加熱層加熱主體至預(yù)定溫度后持續(xù)加熱以使主體保持在預(yù)定溫度。

    4、示例性地,溫度調(diào)節(jié)組件還包括溫度傳感器,溫度傳感器用于檢測(cè)主體的工作溫度,控制件與溫度傳感器電連接并根據(jù)工作溫度控制加熱層的加熱溫度。

    5、示例性地,溫度傳感器設(shè)置于主體背離柔性加熱件的一側(cè)。

    6、示例性地,溫度傳感器包括熱電阻溫度傳感器。

    7、示例性地,溫度調(diào)節(jié)組件還包括保險(xiǎn)件,保險(xiǎn)件用于檢測(cè)加熱層的加熱溫度并在加熱溫度高于預(yù)定閾值時(shí)斷開(kāi)以使加熱層斷電。

    8、示例性地,保險(xiǎn)件設(shè)置于柔性加熱件背離主體的一側(cè)并與柔性加熱件彼此貼合。

    9、示例性地,柔性加熱件還包括第一隔離層,第一隔離層設(shè)置于柔性貼合層與加熱層之間。

    10、示例性地,柔性加熱件還包括第二隔離層,第二隔離層設(shè)置于加熱層背離主體的一側(cè)。

    11、示例性地,加熱層包括鎳鉻合金電阻絲。

    12、在
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    中引入了一系列簡(jiǎn)化形式的概念,這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    部分并不是限定要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不是限定試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。

    13、以下結(jié)合附圖,詳細(xì)說(shuō)明本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特征。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種電容薄膜真空規(guī),包括主體(110)和溫度調(diào)節(jié)組件(120),其中,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)包括貼合設(shè)置在所述主體(110)外側(cè)的柔性加熱件(1210),所述柔性加熱件(1210)具有與所述主體(110)貼合的柔性貼合層(1211)以及設(shè)置于所述柔性貼合層(1211)背離所述主體(110)一側(cè)的加熱層(1212),所述加熱層(1212)用于加熱所述主體(110)至預(yù)定溫度。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)還包括與所述加熱層(1212)電連接的控制件,所述控制件控制所述加熱層(1212)加熱所述主體(110)至所述預(yù)定溫度后持續(xù)加熱以使所述主體(110)保持在所述預(yù)定溫度。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)還包括溫度傳感器(1220),所述溫度傳感器(1220)用于檢測(cè)所述主體(110)的工作溫度,所述控制件與所述溫度傳感器(1220)電連接并根據(jù)所述工作溫度控制所述加熱層(1212)的加熱溫度。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度傳感器(1220)設(shè)置于所述主體(110)背離所述柔性加熱件(1210)的一側(cè)。

    5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度傳感器(1220)包括熱電阻溫度傳感器。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)還包括保險(xiǎn)件(1230),所述保險(xiǎn)件(1230)用于檢測(cè)所述加熱層(1212)的加熱溫度并在所述加熱溫度高于預(yù)定閾值時(shí)斷開(kāi)以使所述加熱層(1212)斷電。

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述保險(xiǎn)件(1230)設(shè)置于所述柔性加熱件(1210)背離所述主體(110)的一側(cè)并與所述柔性加熱件(1210)彼此貼合。

    8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述柔性加熱件(1210)還包括第一隔離層,所述第一隔離層設(shè)置于所述柔性貼合層(1211)與所述加熱層(1212)之間。

    9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述柔性加熱件(1210)還包括第二隔離層,所述第二隔離層設(shè)置于所述加熱層(1212)背離所述主體(110)的一側(cè)。

    10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述加熱層(1212)包括鎳鉻合金電阻絲。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種電容薄膜真空規(guī),包括主體(110)和溫度調(diào)節(jié)組件(120),其中,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)包括貼合設(shè)置在所述主體(110)外側(cè)的柔性加熱件(1210),所述柔性加熱件(1210)具有與所述主體(110)貼合的柔性貼合層(1211)以及設(shè)置于所述柔性貼合層(1211)背離所述主體(110)一側(cè)的加熱層(1212),所述加熱層(1212)用于加熱所述主體(110)至預(yù)定溫度。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)還包括與所述加熱層(1212)電連接的控制件,所述控制件控制所述加熱層(1212)加熱所述主體(110)至所述預(yù)定溫度后持續(xù)加熱以使所述主體(110)保持在所述預(yù)定溫度。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件(120)還包括溫度傳感器(1220),所述溫度傳感器(1220)用于檢測(cè)所述主體(110)的工作溫度,所述控制件與所述溫度傳感器(1220)電連接并根據(jù)所述工作溫度控制所述加熱層(1212)的加熱溫度。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容薄膜真空規(guī),其特征在于,所述溫度傳感器(1220)設(shè)置于所述主體(110)背離所述...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:孫小孟張心強(qiáng)郜晨希徐亞輝蘇濤張沙林琳鄭旭閆明劉瑞琪李超波
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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