【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及電子元件，尤其涉及一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、高速電路電子產(chǎn)品的應(yīng)用具有低電壓，高速率，抗干擾能力弱，對(duì)于外部的高電壓，高頻率的干擾信號(hào)敏感等特點(diǎn)，特別是在設(shè)備操作過(guò)程中經(jīng)常產(chǎn)生的esd(electro-static?discharge，靜電釋放)現(xiàn)象，是造成設(shè)備損壞的一大隱患。
2、現(xiàn)有技術(shù)中，pcb板外設(shè)有金屬材質(zhì)的保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，當(dāng)電子器件工作過(guò)程中，esd放電產(chǎn)生高頻輻射能量，輻射能量容易通過(guò)保護(hù)殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部的縫隙耦合到pcb板的芯片上，造成靜電放電失效，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致pcb板上的芯片損壞，影響電子器件的工作可靠性和使用壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠避免靜電放電對(duì)pcb板上芯片的損傷，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的靜電防護(hù)。
2、為達(dá)此目的，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案：
3、一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體，所述金屬殼體包括上殼部和下殼部；其中，
4、所述下殼部?jī)?nèi)能夠容置pcb板，所述pcb板上設(shè)有芯片，所述下殼部?jī)?nèi)于所述pcb板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)接地設(shè)置，所述芯片位于所述金屬環(huán)的內(nèi)部；
5、所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上，所述上殼部朝向所述下殼部的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電抵壓件，所述導(dǎo)電抵壓件呈閉環(huán)狀，所述導(dǎo)電抵壓件適于在所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上時(shí)緊抵于所述pcb板的表面。
6、作為優(yōu)選地，所述金屬環(huán)呈閉環(huán)狀設(shè)置。
7、作為優(yōu)選地，所述
8、作為優(yōu)選地，所述下殼部、所述pcb板、所述上殼部通過(guò)連接件固定連接；其中，
9、所述下殼部開(kāi)設(shè)有第一孔、所述pcb板開(kāi)設(shè)有第二孔，所述上殼部開(kāi)設(shè)有第三孔，所述連接件穿設(shè)所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔，并固定連接所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔。
10、作為優(yōu)選地，所述連接件設(shè)置為螺釘，所述第三孔對(duì)應(yīng)設(shè)置為螺紋孔，所述螺釘穿設(shè)所述第一孔和所述第二孔與所述第三孔螺紋連接。
11、作為優(yōu)選地，所述下殼部朝向所述上殼部的一側(cè)設(shè)有密封凸起，所述上殼部朝向所述下殼部的一側(cè)設(shè)有密封凹槽，所述密封凸起適于在所述上殼部蓋設(shè)至所述下殼部上時(shí)插接于所述密封凹槽內(nèi)。
12、作為優(yōu)選地，所述pcb板的表面開(kāi)設(shè)有與所述導(dǎo)電抵壓件相對(duì)應(yīng)的抵壓槽；
13、所述導(dǎo)電抵壓件適于在所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上時(shí)部分伸入所述抵壓槽內(nèi)并緊抵于所述抵壓槽的槽底。
14、作為優(yōu)選地，所述下殼部?jī)?nèi)開(kāi)設(shè)有定位槽，所述pcb板置于所述定位槽內(nèi)。
15、作為優(yōu)選地，所述導(dǎo)電抵壓件膠粘設(shè)置于所述上殼部上。
16、作為優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的材質(zhì)設(shè)置為銅。
17、有益效果：
18、本技術(shù)提供的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，下殼部?jī)?nèi)能夠容置pcb板述pcb板上設(shè)有芯片，下殼部?jī)?nèi)于pcb板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，金屬環(huán)接地設(shè)置，芯片位于金屬環(huán)的內(nèi)部，上殼部蓋設(shè)于下殼部上，上殼部朝向下殼部的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電抵壓件，導(dǎo)電抵壓件呈閉環(huán)狀，導(dǎo)電抵壓件適于在上殼部蓋設(shè)于下殼部上時(shí)緊抵于pcb板的表面。通過(guò)在pcb板的外緣圍設(shè)接地的金屬環(huán)，并且設(shè)置導(dǎo)電抵壓件，在上下殼部蓋合時(shí)能夠?qū)cb板上的芯片包圍起來(lái)，形成一個(gè)法拉第籠結(jié)構(gòu)，使外部靜電所產(chǎn)生的高壓，高頻能量無(wú)法釋放到芯片上，從而達(dá)到對(duì)芯片的靜電防護(hù)，避免pcb板損壞，保證電子器件可靠工作，并延長(zhǎng)使用壽命。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬殼體，所述金屬殼體包括上殼部(1)和下殼部(2)；其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)(21)呈閉環(huán)狀設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電抵壓件(11)的材質(zhì)設(shè)置為彈性材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼部(2)、所述PCB板(3)、所述上殼部(1)通過(guò)連接件固定連接；其中，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件設(shè)置為螺釘，所述第三孔(101)對(duì)應(yīng)設(shè)置為螺紋孔，所述螺釘穿設(shè)所述第一孔(201)和所述第二孔(301)與所述第三孔(101)螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼部(2)朝向所述上殼部(1)的一側(cè)設(shè)有密封凸起(22)，所述上殼部(1)朝向所述下殼部(2)的一側(cè)設(shè)有密封凹槽(12)，所述密封凸起(22)適于在所述上殼部(1)蓋設(shè)至所述下殼部(2)上時(shí)插接于所述密封凹槽(12)內(nèi)。
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。