【技術實現步驟摘要】
本專利技術實施例涉及晶圓搬送，尤其涉及一種晶圓搬送裝置。
技術介紹
1、現階段，對晶圓的搬送多是通過load?port(常譯作“晶圓停放臺”)、foup(常譯作“前開式晶圓傳送盒”)相互配合而實現的。其中，load?port和foup已經是成熟的現有技術，共同作為晶圓搬送系統的組成部分，而晶圓搬送系統核心工作原理是：通過各種傳感器來檢測foup及其內部晶圓的位置，再利用機械手等對晶圓進行搬送。
2、然而，現有的晶圓搬送系統(含軟硬件)對晶圓的位置依賴性較大，因而需要設置較多的傳感器，以精準檢測晶圓的位置。例如，機械手要求能夠對晶圓進行檢測、定位、保存、夾持等。例如，foup需要對晶圓進行保護和精準定位，特別是搬運過程中和搬運后，晶圓的位置變動應盡可能地小，這就要求foup的加工精度很高。這一方面導致整個晶圓搬送系統體積巨大、安裝所占用空間較大，另一方面由于技術復雜，整個系統的技術實現難度很高，最終使晶圓的搬運成本居高不下。最主要的，目前這些晶圓搬送系統(含軟硬件)，無法滿足于實驗室等小批量、靈活搬運場景的技術需求。
3、除此之外，在晶圓搬運過程中，需要利用foup對晶圓進行保護，確保晶圓在運輸過程中乃至運輸之后，晶圓的定位可以獲得精確控制，以降低后續晶圓取出時對機械手的要求(如定位精度和定位效率)，從而提高晶圓在搬運過程中的效率。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種晶圓搬送裝置。針對現有的晶圓搬送系統體積龐大、技術復雜、成本高，無法適應小批量晶圓片搬
2、本專利技術提供的晶圓搬送裝置，與預載腔體配合使用，所述預載腔體內設有第一容納腔，所述第一容納腔的側面設有開口，包括：移動腔體、密封底板、晶圓架和聯動機構；
3、所述移動腔體的外形與所述第一容納腔相適配，所述移動腔體可容納于所述第一容納腔內；
4、所述移動腔體上設有安裝孔，所述聯動機構設置在所述安裝孔上；
5、所述移動腔體內部設有第二容納腔，所述第二容納腔的底部設有密封口；
6、所述密封底板和所述晶圓架設置在所述聯動機構上；
7、所述聯動機構處于第一狀態時，所述密封底板與所述密封口相抵持，所述第二容納腔處于密封狀態，所述晶圓架位于所述第二容納腔內；
8、所述聯動機構處于第二狀態時，所述密封底板與所述密封口相脫離，所述第二容納腔處于開啟狀態，所述晶圓架位于所述第二容納腔外，且與所述開口的位置相對應。
9、可選地，所述聯動機構包括：限位架、聯動架和聯動桿；
10、所述限位架固定設置在所述移動腔體上，所述聯動桿可滑動地設置在所述限位架上；
11、所述聯動桿的下端與所述晶圓架相連接，所述聯動桿的上端與所述聯動架相連接；
12、所述聯動架位于第一高度時，所述聯動機構處于所述第一狀態，所述聯動架位于第二高度時，所述聯動機構處于所述第二狀態。
13、可選地，所述聯動機構還包括：第一作動機構，所述第一作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
14、可選地，所述聯動機構還包括：第二作動機構，所述第二作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
15、可選地，還包括：定位機構；
16、所述定位機構還包括：驅動桿、連接器和偏心桿；
17、所述聯動桿上設有第一通孔，所述驅動桿設置在所述第一通孔內；
18、所述偏心桿設置在所述晶圓架上，所述偏心桿通過所述連接器與所述驅動桿的下端相連接。
19、可選地，所述晶圓架包括：主連接架、至少兩組支撐架和至少兩組定位塊；
20、所述主連接架與所述聯動桿相連接；
21、所述支撐架設置在所述主連接架上，所述定位塊水平設置在所述支撐架上，所述支撐架和所述定位塊用于支撐放置的晶圓片；
22、所述偏心桿設置在所述主連接架的一側；
23、與所述偏心桿相對設置的一組所述定位塊作為晶圓片的定位基準，相比其他組的所述定位塊，具備更高的加工精度。
24、可選地，所述偏心桿上設有限位槽，所述限位槽與待放置的晶圓片處于同一水平位置。
25、可選地，所述限位槽的底部呈曲面結構。
26、可選地，還包括：氮氣吹掃機構；
27、所述氮氣吹掃機構包括：氮氣源、第一管路和吹掃桿；
28、所述吹掃桿設置在靠近作為定位基準的所述晶圓定位塊處，所述吹掃桿上設有多個吹掃孔；
29、所述氮氣源通過所述第一管路與所述吹掃桿相導通，用于向所述吹掃孔提供氮氣。
30、可選地，還包括：負壓源；
31、所述偏心桿內部設有中空結構，所述偏心桿位于所述限位槽的底部設有兩個呈“八”字形布置的負壓孔，所述負壓孔通過所述中空結構與所述負壓源相導通。
32、可選地，還包括：彈力防護機構；
33、所述彈力防護機構包括：定位套、定位環、定位球和定位彈簧；
34、所述負壓孔靠近所述限位槽底處設有第一定位臺階；
35、所述定位套設置在所述負壓孔內，且位于所述第一定位臺階處；
36、所述定位彈簧設置在所述定位套內，所述定位球設置在所述定位彈簧的頂端，所述定位球凸出于所述限位槽底；
37、所述定位環設置在所述負壓孔的頂端，所述定位環用于限制所述定位球從所述負壓孔內彈出。
38、本專利技術提供的晶圓搬送裝置采用上述技術方案所取得的有益效果是：本專利技術實施例提供的晶圓搬送裝置，通過聯動機構的上下運動，實現移動腔體密封狀態與開啟狀態的切換，為用戶提供了一個可以密封放置晶圓片、搬運晶圓片、配合機械手取放晶圓片的搬運裝置，可兼容現有晶圓搬送系統使用以彌補現有自動化設備的不足，不僅體積較小、使用靈活、成本低、可靠性高，還可以精準限制待檢測晶圓片的位置，方便后續機械手快速檢測和定位晶圓片的位置，從而提高晶圓片的整體搬送效率，特別適用于小批量晶圓片搬運的場景。
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1.一種晶圓搬送裝置，與預載腔體配合使用，所述預載腔體內設有第一容納腔，所述第一容納腔的側面設有開口，其特征在于，包括：移動腔體、密封底板、晶圓架和聯動機構；
2.根據權利要求1所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構包括：限位架、聯動架和聯動桿；
3.根據權利要求2所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構還包括：第一作動機構，所述第一作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
4.根據權利要求3所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構還包括：第二作動機構，所述第二作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
5.根據權利要求3所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，還包括：定位機構；
6.根據權利要求5所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述晶圓架包括：主連接架、至少兩組支撐架和至少兩組定位塊；
7.根據權利要求6所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述偏心桿上設有限位槽，所述限位槽與待放置的晶圓片處于同一水平位置。
8.根據權利要求7所述的晶圓搬送裝置，其特征在于
9.根據權利要求8所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，還包括：氮氣吹掃機構；
10.根據權利要求9所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，還包括：負壓源；
11.根據權利要求10所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，還包括：彈力防護機構；
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓搬送裝置，與預載腔體配合使用，所述預載腔體內設有第一容納腔，所述第一容納腔的側面設有開口，其特征在于，包括：移動腔體、密封底板、晶圓架和聯動機構；
2.根據權利要求1所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構包括：限位架、聯動架和聯動桿；
3.根據權利要求2所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構還包括：第一作動機構，所述第一作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
4.根據權利要求3所述的晶圓搬送裝置，其特征在于，所述聯動機構還包括：第二作動機構，所述第二作動機構的一端與所述限位架相連接，另一端與所述聯動架相連接。
5.根據權利要求3所述的晶圓搬送...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王申，劉銳，
申請(專利權)人：上海廣川科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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