【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本說明書公開一種關于銅粉的技術。
技術介紹
1、在包含銅粉且在通過印刷在基材上形成電路、半導體元件與基材的接合等中使用的導電性糊劑中，存在使用時通過加熱使所述糊劑所含的銅粉燒結的燒結型的導電性糊劑。
2、燒結型的導電性糊劑要求銅粉在較低溫的加熱下燒結。其原因在于，在加熱時的溫度高的情況下，該熱可能會對基材、半導體元件造成影響。此外，在高溫下加熱時和加熱后的冷卻時，在基材或半導體元件產生大的熱應力，這也可能會使電路、半導體元件的電特性發生變化。
3、需要說明的是，在專利文獻1中，以“提供一種在導電性涂膜的制造中，不使用鈀等高價催化劑而能實施非電解金屬鍍覆的含銅粉末的涂膜用的銅粉末和銅糊劑、以及通過對使用該銅糊劑形成的含銅粉末的涂膜進行非電解金屬鍍覆而高效地形成導電性涂膜的制造方法”為技術問題，提出了“一種銅粉末，其為通過sem觀察得到的平均粒徑為0.05～2μm的銅粉末，該銅粉末的bet比表面積值(ssa)(m2/g)與碳含量(c)(重量％)處于下述式[1]的關系。c/ssa≤7×10－2……[1]”。
4、現有技術文獻
5、專利文獻
6、專利文獻1：國際公開第2012/157704號
技術實現思路
1、專利技術所要解決的問題
2、關于銅粉的低溫燒結，雖然進行了各種研究開發，但有時要求在更進一步低溫下燒結。
3、在本說明書中，公開一種具有優異的低溫燒結性的銅粉。
4、用于解決問題的方案p>
5、就在本說明書中公開的銅粉而言，碳含量c(質量％)與bet比表面積(m2/g)之比(c/ssa)為0.07以下，在利用x射線光電子能譜法得到的c1s光譜中，在288ev～289.2ev的范圍具有峰頂的峰的面積a2與在284ev～285ev的范圍具有峰頂的峰的面積a1的峰面積比(a2/a1)為0.5以上。
6、專利技術效果
7、上述銅粉具有優異的低溫燒結性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種銅粉，其中，
2.根據權利要求1所述的銅粉，其中，
3.根據權利要求1或2所述的銅粉，其中，
4.根據權利要求1或2所述的銅粉，其中，
5.根據權利要求1或2所述的銅粉，其中，
6.根據權利要求1或2所述的銅粉，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種銅粉，其中，
2.根據權利要求1所述的銅粉，其中，
3.根據權利要求1或2所述的銅粉，其中，
4.根...
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。