【技術實現步驟摘要】
本技術涉及壓力傳感器標定，尤其涉及一種氣壓傳感器測試系統。
技術介紹
1、氣壓傳感器是一種測量氣體壓強的儀器，本技術中涉及的氣壓傳感器是帶氣嘴集成式表壓傳感器，該系列產品采用高性能信號調理芯片對先進的mems壓阻芯體進行溫度和壓力校準和補償，保證產品優異性能和可靠性的同時將兩顆芯片進行集成封裝，帶氣嘴的封裝形式方便客戶焊接和使用，適合于壓力敏感元件結構材料相兼容的非腐蝕性氣體的差壓檢測，特別適用于家電非接觸式液位檢測、小家電、醫療保健等領域。
2、測試時每個表壓傳感器需用一根氣管連接，為每個傳感器模塊單獨提供壓力，現有技術中一般采用萬用表一個個測試產品，導致測試效率低下，而且需要不斷調節氣源，縮短壓力控制器壽命。
3、且目前的老化方式基本上都是非接觸式的，將產品安裝在插座中然后放在溫箱中進行老化。在已有技術之中，和產品相連的插座、線路以及pcb老化板都會在溫箱中以相同的溫度進行老化，這樣對整個線路和pcb板的損害很大。而若不應用溫箱，則難以對批量測試的每個產品施加相同的老化環境，每個產品需對應一個插座進行單獨的老化測試過程，無法完成批量化的測試，生產成本高，空間利用率低，整個設備的產能低。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是克服現有技術存在的缺陷，本技術提出了一種氣壓傳感器測試系統，為傳感器提供溫度和壓力的環境，進而實現對其進行溫度和壓力的校準和補償。
2、為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案是：一種氣壓傳感器測試系統，包括溫控模塊、
3、所述溫控模塊包括管體以及于管體之中循環流動的換熱體，所述管體嵌設于板體之中，所述氣壓傳感器與所述板體緊密貼合。
4、進一步地，所述定位模塊包括架設于所述溫控模塊之上的提升組件以及活動組件，所述提升組件由所述活動組件驅動沿豎向往復運動。
5、進一步地，所述提升組件包括沿豎向固定設置于所述溫控模塊之上的導軌組件以及提升板，所述加壓模塊活動設置于所述提升板之上，所述加壓模塊貫穿所述提升板與所述氣壓傳感器接觸。
6、進一步地，所述導軌組件包括沿豎向固定于所述溫控模塊之上的支撐側板以及固定于所述支撐側板之上的提升導軌，所述提升板以滑塊活動設置于所述提升導軌之上。
7、進一步地，所述加壓模塊包括密封板以及嵌設于所述密封板之中的氣管組件，每個所述氣管組件與每個所述氣壓傳感器位于同一軸線上；
8、垂直于所述提升板的上表面上固定設置有若干限位結構，所述限位結構貫穿所述密封板的厚度方向，于所述密封板和提升板之間還設置有壓緊彈簧。
9、進一步地，于所述氣管組件之中還設置有脫離彈簧，所述脫離彈簧可穿透所述提升板的厚度方向與所述氣壓傳感器的上端面緊密接觸。
10、進一步地，于所述提升板之內還固定設置有若干密封膠圈，所述密封膠圈與所述氣壓傳感器位于同一軸線上。
11、進一步地，所述活動組件包括提升側板，所述提升側板固定設置于所述密封板之上，于所述提升側板之上開設有斜槽；
12、還包括電缸以及電缸連接板，于所述電缸連接板邊緣活動固定有滾輪，所述滾輪嵌入斜槽之內，電缸連接板可沿電缸運動方向往復運動。
13、進一步地，所述驅動模塊包括依次固定于所述提升板底側的pcb板和探針板，所述pcb板由驅動板調控。
14、進一步地，于所述支撐側板之上還固定設置有用于支撐托盤的托盤提升板，于所述托盤提升板之上均勻排布有用于放置氣壓傳感器的嵌槽，所述托盤位于所述溫控模塊的上方。
15、與現有技術相比，本技術的有益效果包括：
16、1)通過設置溫控模塊并于溫控模塊之上設置有凸臺與單獨的氣壓傳感器緊密貼合用于為氣壓傳感器提供老化環境，同時借由加壓模塊以及驅動模塊對于氣壓傳感器進行批量評估測試，所設置于溫控模塊之中的管體能夠保證溫控模塊各處溫度的均衡，保證處于溫控模塊之上的氣壓傳感器在相同的老化環境之下完成評估測試；
17、2)通過應用彈性組件如壓緊彈簧等以及導軌將密封板、提升板和托盤按照一定的順序完成層疊或提升，在氣壓傳感器與溫控模塊緊貼后，加壓模塊自上方將氣壓傳感器壓緊于溫控模塊之上，于測試完成后依照相反的順序退出，保證了整體評估測試過程的連續性以及測試效率，有效降低人工參與測試過程的頻率；
18、3)通過設置有脫離彈簧、密封膠圈以及密封板，一方面可保證對于氣壓傳感器加壓過程的密封性，另一方面可保證氣壓傳感器于提升板和托盤之間的固定狀態，且脫離彈簧的設置能夠有效避免氣壓傳感器脫出時被密封膠圈自托盤上帶起。
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1.一種氣壓傳感器測試系統，其特征在于，包括溫控模塊、定位模塊、加壓模塊以及驅動模塊，所述加壓模塊固定設置于所述定位模塊之上，氣壓傳感器設置于所述溫控模塊與定位模塊之間，由所述加壓模塊將氣壓傳感器壓合至所述溫控模塊之上，所述溫控模塊、定位模塊以及加壓模塊均由驅動模塊驅動；
2.根據權利要求1所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述定位模塊包括架設于所述溫控模塊之上的提升組件以及活動組件，所述提升組件由所述活動組件驅動沿豎向往復運動。
3.根據權利要求2所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述提升組件包括沿豎向固定設置于所述溫控模塊之上的導軌組件以及提升板(4)，所述加壓模塊活動設置于所述提升板(4)之上，所述加壓模塊貫穿所述提升板(4)與所述氣壓傳感器接觸。
4.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述導軌組件包括沿豎向固定于所述溫控模塊之上的支撐側板(5)以及固定于所述支撐側板(5)之上的提升導軌(6)，所述提升板(4)以滑塊活動設置于所述提升導軌(6)之上。
5.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征
6.根據權利要求5所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，于所述氣管組件之中還設置有脫離彈簧(12)，所述脫離彈簧(12)可穿透所述提升板(4)的厚度方向與所述氣壓傳感器的上端面緊密接觸。
7.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，于所述提升板(4)之內還固定設置有若干密封膠圈(15)，所述密封膠圈(15)與所述氣壓傳感器位于同一軸線上。
8.根據權利要求5所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述活動組件包括提升側板(16)，所述提升側板(16)固定設置于所述密封板(9)之上，于所述提升側板(16)之上開設有斜槽(17)；
9.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述驅動模塊包括依次固定于所述提升板(4)底側的PCB板(20)和探針板(21)，所述PCB板(20)由驅動板(22)調控。
10.根據權利要求4所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，于所述支撐側板(5)之上還固定設置有用于支撐托盤(23)的托盤提升板(24)，于所述托盤提升板(24)之上均勻排布有用于放置氣壓傳感器的嵌槽，所述托盤(23)位于所述溫控模塊的上方。
...【技術特征摘要】
1.一種氣壓傳感器測試系統，其特征在于，包括溫控模塊、定位模塊、加壓模塊以及驅動模塊，所述加壓模塊固定設置于所述定位模塊之上，氣壓傳感器設置于所述溫控模塊與定位模塊之間，由所述加壓模塊將氣壓傳感器壓合至所述溫控模塊之上，所述溫控模塊、定位模塊以及加壓模塊均由驅動模塊驅動；
2.根據權利要求1所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述定位模塊包括架設于所述溫控模塊之上的提升組件以及活動組件，所述提升組件由所述活動組件驅動沿豎向往復運動。
3.根據權利要求2所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述提升組件包括沿豎向固定設置于所述溫控模塊之上的導軌組件以及提升板(4)，所述加壓模塊活動設置于所述提升板(4)之上，所述加壓模塊貫穿所述提升板(4)與所述氣壓傳感器接觸。
4.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述導軌組件包括沿豎向固定于所述溫控模塊之上的支撐側板(5)以及固定于所述支撐側板(5)之上的提升導軌(6)，所述提升板(4)以滑塊活動設置于所述提升導軌(6)之上。
5.根據權利要求3所述的氣壓傳感器測試系統，其特征在于，所述加壓模塊包括密封板(9)以及嵌設于所述密封板(9)之中的氣管組件，每個所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王迪，謝琳華，孫鳳權，
申請(專利權)人：無錫眾盛禾半導體設備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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