【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶片輸送，特別涉及一種半導體硅片定位取料設備及方法。
技術介紹
1、半導體硅片是半導體行業中極為重要的基礎材料，廣泛應用于制造各種電子元件，如集成電路、傳感器、太陽能電池等。
2、半導體硅片制造過程主要包括晶體生長、切割、研磨拋光、清洗檢測等步驟，半導體硅片在進行一個步驟時通常需要進行定位取料，定位取料包括材料的輸送、定位和取料，現有的半導體硅片在進行輸送時通常先將半導體硅片放置在圓環放置板上，之后通過現有的夾持爪夾持圓環放置板，再通過伸縮推桿帶動夾持爪移動，夾持爪夾持圓環放置板移動至所需位置，最后通過壓緊板對移動后的半導體硅片進行壓緊限位，然而采用的圓環放置板尺寸不能改變，只能對單一的半導體硅片進行傳輸移動，并且不能對移動后的半導體硅片位置進行矯正，存在半導體硅片移動后的位置出現偏差的現象，導致半導體硅片在取料過程中出現吸取頭與半導體硅片對位偏差，降低了半導體硅片取料的成功率。
技術實現思路
1、基于此，有必要提供一種半導體硅片定位取料設備及方法，旨在解決現有技術在對半導體硅片進行移動定位時產生的問題。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案來實現：一種半導體硅片定位取料設備，包括：前后對稱分布且用于傳動的兩個滑軌裝置。
3、還包括承托裝置，所述承托裝置連接在兩個所述滑軌裝置之間，所述承托裝置包括設置在兩個所述滑軌裝置之間的承托環板，所述承托環板上連接有多個周向均勻分布的放置機構，所述承托環板上端開設有多個周向均勻分布的
4、所述調節機構包括設置在所述承托環板外周的轉動環，所述轉動環上開設有多個周向均勻分布的矩形通孔，相鄰的兩個所述矩形通孔之間設置有兩個上下對稱分布的引導板，所述引導板中部開設有傾斜狀態的腰形通孔，所述引導板與所述轉動環內環面固定連接，引導板遠離轉動環的一側滑動抵接在承托環板的外側壁，任意一個所述矩形通孔內設置有定位支鏈。
5、還包括壓緊裝置，所述壓緊裝置同時連接在兩個滑軌裝置上，所述壓緊裝置包括分別連接在兩個所述滑軌裝置上的液壓推桿，兩個所述液壓推桿的上端通過兩個z型板共同安裝有壓緊環，所述壓緊環下端安裝有多個周向均勻分布的校位桿，多個所述校位桿的位置與多個所述微調圓孔的位置一一對應，所述壓緊環上連接有多個周向均勻分布的壓緊機構。
6、根據本專利技術的實施例，所述滑軌裝置包括導向框，所述導向框內安裝有滑軌板，所述滑軌板上滑動連接有滑動塊，所述導向框內設置有定位機構。
7、根據本專利技術的實施例，所述定位機構包括螺紋連接在所述導向框右框壁上的調節螺桿，所述調節螺桿的左端轉動連接有位于所述導向框內的限位塊。
8、根據本專利技術的實施例，所述調節機構還包括四個呈矩形分布且安裝在所述承托環板外環面的固定板，所述固定板位于對應的所述矩形通孔內，固定板遠離承托環板的一端貫穿且轉動連接有限位柱，所述限位柱位于所述轉動環外側且與所述轉動環外環面緊貼。
9、根據本專利技術的實施例，所述放置機構包括開設在所述承托環板內環面的第一開口，所述第一開口內滑動連接有放置塊，所述放置塊遠離承托環板軸線的一端安裝有滑動板，所述滑動板遠離承托環板軸線的一端滑動貫穿所述承托環板并安裝有呈豎直狀態的柱狀桿，所述柱狀桿的上下兩端分別位于對應的兩個腰形通孔內。
10、根據本專利技術的實施例，所述放置機構還包括開設在所述放置塊上端的圓柱槽，所述圓柱槽內滑動連接有圓柱桿，所述圓柱桿下端與所述圓柱槽底壁之間安裝有復位彈簧。
11、根據本專利技術的實施例，所述校位機構包括安裝在所述承托環板外環面的工字板，所述工字板上滑動套設有矩形框，所述工字板中間段滑動穿設有條形桿，所述條形桿與所述矩形框內壁固定連接，所述矩形框的左右兩側壁內端面均安裝有套設在所述條形桿上的連接彈簧，所述連接彈簧與所述工字板固定連接，所述矩形框遠離承托環板的一端與所述滑動塊之間對稱安裝有連接柱。
12、根據本專利技術的實施例，所述壓緊機構包括開設在所述壓緊環內環面的第二開口，所述第二開口內滑動連接有下壓板，所述下壓板遠離壓緊環軸線的一端安裝有條形板，所述條形板遠離下壓板的一端滑動貫穿所述壓緊環，所述條形板上開設有多個均勻分布的定位孔，所述壓緊環上插接有呈豎直狀態的定位柱，定位柱與任意一個所述定位孔插接配合。
13、根據本專利技術的實施例，所述定位支鏈包括安裝在對應的所述矩形通孔內的弧形板，弧形板中部滑動貫穿連接有呈階梯狀態的卡位桿，所述卡位桿的中間段與所述弧形板外弧面之間安裝有伸縮彈簧，所述承托環板外環面靠近卡位桿的位置開設有多個周向均勻分布的卡位沉孔，任意一個所述卡位沉孔與所述卡位桿插接配合。
14、此外，本專利技術還提供了一種半導體硅片定位取料的方法，具體包括以下步驟：s1：將兩個滑軌裝置安裝在半導體硅片傳送路徑上，兩個滑軌裝置通過兩個校位機構將承托環板連接在工作位置。
15、s2：根據半導體硅片的尺寸，通過調節機構調節多個放置機構的支撐范圍，再依次調節多個壓緊機構的下壓范圍。
16、s3：通過現有的上料設備將加工的半導體硅片輸送至多個調節后的放置機構上，承托環板通過兩個滑軌裝置帶動半導體硅片移動至半導體硅片取料位置。
17、s4：啟動兩個液壓推桿，兩個液壓推桿通過兩個z型板帶動壓緊環上的多個校位桿向下移動并與多個對應的微調圓孔配合，實現承托環板的精準定位，同時壓緊環帶動多個壓緊機構向下移動并對移動后的放置機構進行壓緊限位。
18、s5：通過現有的機械手對半導體硅片上的多個單體進行依次取出，直至半導體硅片上的多個單體全部取出，半導體硅片定位取料結束。
19、綜上所述，本專利技術包括以下有益效果：1.本專利技術采用的承托裝置和壓緊裝置均可以根據所需輸送的半導體硅片的尺寸進行對應的調節，在一定范圍內能實現對不同尺寸的半導體硅片進行輸送的功能，有效的提高了定位取料設備的適用性。
20、2.本專利技術采用的承托裝置可以對半導體硅片進行環形限位，有效的避免半導體硅片在輸送的過程中出現偏移的現象，更避免半導體硅片在輸送停止的過程中與承托裝置出現相對位移的現象，提高了半導體硅片移動后位置的精確性。
21、3.本專利技術采用的承托裝置與壓緊裝置配合，可以對移動后的半導體硅片壓緊過程中進行位置的微調，進一步提高了半導體硅片移動后位置的精確性，確保機械手上的吸取頭與半導體硅片對位的精準性，提高了半導體硅片取料的成功率。
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1.一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：包括前后對稱分布且用于傳動的兩個滑軌裝置(1)；
2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述滑軌裝置(1)包括導向框(11)，所述導向框(11)內安裝有滑軌板(12)，所述滑軌板(12)上滑動連接有滑動塊(13)，所述導向框(11)內設置有定位機構(14)。
3.根據權利要求2所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述定位機構(14)包括螺紋連接在所述導向框(11)右框壁上的調節螺桿(141)，所述調節螺桿(141)的左端轉動連接有位于所述導向框(11)內的限位塊(142)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述調節機構(24)還包括四個呈矩形分布且安裝在所述承托環板(21)外環面的固定板(246)，所述固定板(246)位于對應的所述矩形通孔(242)內，固定板(246)遠離承托環板(21)的一端貫穿且轉動連接有限位柱(247)，所述限位柱(247)位于所述轉動環(241)外側且與所述轉動環(241)外環面緊貼。
5.根據權
6.根據權利要求5所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述放置機構(22)還包括開設在所述放置塊(222)上端的圓柱槽(225)，所述圓柱槽(225)內滑動連接有圓柱桿(226)，所述圓柱桿(226)下端與所述圓柱槽(225)底壁之間安裝有復位彈簧(227)。
7.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述校位機構(25)包括安裝在所述承托環板(21)外環面的工字板(251)，所述工字板(251)上滑動套設有矩形框(252)，所述工字板(251)中間段滑動穿設有條形桿(253)，所述條形桿(253)與所述矩形框(252)內壁固定連接，所述矩形框(252)的左右兩側壁內端面均安裝有套設在所述條形桿(253)上的連接彈簧(254)，所述連接彈簧(254)與所述工字板(251)固定連接，所述矩形框(252)遠離承托環板(21)的一端與所述滑動塊(13)之間對稱安裝有連接柱(255)。
8.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述壓緊機構(35)包括開設在所述壓緊環(33)內環面的第二開口(351)，所述第二開口(351)內滑動連接有下壓板(352)，所述下壓板(352)遠離壓緊環(33)軸線的一端安裝有條形板(353)，所述條形板(353)遠離下壓板(352)的一端滑動貫穿所述壓緊環(33)，所述條形板(353)上開設有多個均勻分布的定位孔(355)，所述壓緊環(33)上插接有呈豎直狀態的定位柱(354)，定位柱(354)與任意一個所述定位孔(355)插接配合。
9.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述定位支鏈(245)包括安裝在對應的所述矩形通孔(242)內的弧形板(2451)，弧形板(2451)中部滑動貫穿連接有呈階梯狀態的卡位桿(2452)，所述卡位桿(2452)的中間段與所述弧形板(2451)外弧面之間安裝有伸縮彈簧(2453)，所述承托環板(21)外環面靠近卡位桿(2452)的位置開設有多個周向均勻分布的卡位沉孔(2454)，任意一個所述卡位沉孔(2454)與所述卡位桿(2452)插接配合。
10.一種半導體硅片進行定位取料方法，采用如權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備配合完成，具體包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：包括前后對稱分布且用于傳動的兩個滑軌裝置(1)；
2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述滑軌裝置(1)包括導向框(11)，所述導向框(11)內安裝有滑軌板(12)，所述滑軌板(12)上滑動連接有滑動塊(13)，所述導向框(11)內設置有定位機構(14)。
3.根據權利要求2所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述定位機構(14)包括螺紋連接在所述導向框(11)右框壁上的調節螺桿(141)，所述調節螺桿(141)的左端轉動連接有位于所述導向框(11)內的限位塊(142)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述調節機構(24)還包括四個呈矩形分布且安裝在所述承托環板(21)外環面的固定板(246)，所述固定板(246)位于對應的所述矩形通孔(242)內，固定板(246)遠離承托環板(21)的一端貫穿且轉動連接有限位柱(247)，所述限位柱(247)位于所述轉動環(241)外側且與所述轉動環(241)外環面緊貼。
5.根據權利要求1所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述放置機構(22)包括開設在所述承托環板(21)內環面的第一開口(221)，所述第一開口(221)內滑動連接有放置塊(222)，所述放置塊(222)遠離承托環板(21)軸線的一端安裝有滑動板(223)，所述滑動板(223)遠離承托環板(21)軸線的一端滑動貫穿所述承托環板(21)并安裝有呈豎直狀態的柱狀桿(224)，所述柱狀桿(224)的上下兩端分別位于對應的兩個腰形通孔(244)內。
6.根據權利要求5所述的一種半導體硅片定位取料設備，其特征在于：所述放置機構(22)還包括開設在所述放置塊(222)上端的圓柱槽(225)，所述圓柱槽(225)內滑動連接有圓柱桿(226)，所述圓柱桿(226)下端與所述圓柱槽(225)底壁之間安裝有復位彈簧(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周磊，蔣孟林，丁媛，鄭偉，竇沛靜，
申請(專利權)人：四川艾龐機械科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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