【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及集流體領域，尤其是涉及一種復合銅箔。
技術介紹
1、在電池領域，特別是在鋰離子電池中，集流體是不可或缺的組成部件之一。它主要指的是金屬箔，如銅箔和鋁箔，這些金屬箔能夠承載電池中的活性物質，并將活性物質產生的電流匯集起來以便形成較大的電流對外輸出。集流體的功用在于加速電荷電子的轉移，降低電化學反應中的極化現象，提高充放電效率，以及加速鋰離子的嵌入/脫嵌反應。理想的鋰離子電池集流體應滿足以下幾個條件：電導率高、化學與電化學穩定性好、機械強度高、與電極活性物質的兼容性和結合力好、廉價易得以及質量輕。然而，在實際應用過程中，不同的集流體材料仍存在一些問題，不能完全滿足上述所有條件。例如，銅在較高電位時易被氧化，因此適合用作負極集流體；而鋁作為負極集流體時腐蝕問題較為嚴重，因此更適合用作正極的集流體。
2、此外，隨著技術的不斷發展，復合集流體這樣的新型材料正在電池行業中扮演越來越重要的角色。復合集流體通過結合多種材料的優點，如導電性、耐腐蝕性、機械強度等，以滿足更高性能的電池需求。目前，復合銅箔在用于電池中充當匯聚電流的角色時，比純銅箔更加安全。但是當前的復合銅箔的銅層和中間的支撐層的結合力較弱，目前有許多解決這個問題的技術方案，基本都是通過在中間支撐層上進行改性來實現，但是這種方式費用高，工序復雜，且效果不好，因此，現有技術還有待改進和提高。
技術實現思路
1、鑒于上述現有技術的不足之處，本專利技術的目的在于提供一種復合銅箔。
2、為解決以上技術問題，
3、本專利技術提供了一種復合銅箔，包括支撐層，所述支撐層的表面上設置有金屬層，所述支撐層具有晶體，所述支撐層的晶體的晶形為球晶，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑大于所述金屬層的顆粒平均粒徑，所述金屬層中具有銅金屬或者銅合金。
4、進一步地，所述的復合銅箔，所述金屬層包括第一金屬子層和第二金屬子層，所述第一金屬子層夾設于所述支撐層和第二金屬子層之間。
5、進一步地，所述的復合銅箔，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑為所述金屬層的顆粒平均粒徑的3-5倍，同時，所述金屬層的面密度為2.1kg/m2-3kg/m2，所述支撐層為結晶度在60％-70％的薄膜。
6、進一步地，所述的復合銅箔，所述第一金屬子層的面密度大于所述第二金屬子層的面密度。
7、進一步地，所述的復合銅箔，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者銅合金層。
8、進一步地，所述的復合銅箔，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者鎳銅合金層，所述第二金屬子層為金屬銅層。
9、進一步地，所述的復合銅箔，所述第一金屬子層的厚度為30nm-100nm，所述第二金屬子層的厚度為900nm-1000nm。
10、進一步地，所述的復合銅箔，所述支撐層的厚度為3um-8um，所述第一金屬子層為磁控濺射層，所述第二金屬子層為磁控濺射層。
11、進一步地，所述的復合銅箔，所述支撐層為結晶度在50％-70％的薄膜，所述金屬層的質量小于所述支撐層的質量。
12、具體地，所述的復合銅箔，所述支撐層為聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸鈉、聚乙炔、硅橡膠、聚甲醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚乙二醇、聚氮化硫類高分子材料、聚苯、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚吡啶、纖維素、淀粉、蛋白質、環氧樹脂、酚醛樹脂中的一種或多種形成的膜。
13、相較于現有技術，本專利技術提供的一種復合銅箔，包括支撐層，所述支撐層的表面上設置有金屬層，所述支撐層具有晶體，所述支撐層的晶體的晶形為球晶，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑大于所述金屬層的顆粒平均粒徑，所述金屬層中具有銅金屬或者銅合金。本專利技術的金屬層可通過多個納米級顆粒與支撐層的球晶結合接觸，增大了金屬層顆粒分子與支撐層分子間的作用力，有利于提高結合強度，因而可以提高所述金屬層與支撐層之間的結合力，同時，由于支撐層的晶形為球晶，也增大了金屬層顆粒分子間的接觸，減少了金屬層整體的方阻，提高了金屬層的導流能力，由于金屬層分子間接觸多，因而有利于提高了金屬層的拉伸強度，使得本專利技術的復合銅箔在后續的涂布等加工處理環節不容易被拉伸破壞。
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1.一種復合銅箔，其特征在于，包括支撐層，所述支撐層的表面上設置有金屬層，所述支撐層具有晶體，所述支撐層的晶體的晶形為球晶，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑大于所述金屬層的顆粒平均粒徑，所述金屬層中具有銅金屬或者銅合金。
2.根據權利要求1所述的復合銅箔，其特征在于，所述金屬層包括第一金屬子層和第二金屬子層，所述第一金屬子層夾設于所述支撐層和第二金屬子層之間。
3.根據權利要求2所述的復合銅箔，其特征在于，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑為所述金屬層的顆粒平均粒徑的3-5倍，同時，所述金屬層的面密度為2.1kg/m2-3kg/m2，所述支撐層為結晶度在60％-70％的薄膜。
4.根據權利要求3所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層的面密度大于所述第二金屬子層的面密度。
5.根據權利要求2所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者銅合金層。
6.根據權利要求5所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者鎳銅合金層，所述第二金屬子層為金屬銅層。
7.根據權利要求6所述的復合銅箔
8.根據權利要求7所述的復合銅箔，其特征在于，所述支撐層的厚度為3um-8um，所述第一金屬子層為磁控濺射層，所述第二金屬子層為磁控濺射層。
9.根據權利要求1-2、5-8任意一項所述的復合銅箔，其特征在于，所述支撐層為結晶度在50％-70％的薄膜，所述金屬層的質量小于所述支撐層的質量。
10.根據權利要求9所述的復合銅箔，其特征在于，所述支撐層為聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸鈉、聚乙炔、硅橡膠、聚甲醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚乙二醇、聚氮化硫類高分子材料、聚苯、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚吡啶、纖維素、淀粉、蛋白質、環氧樹脂、酚醛樹脂中的一種或多種形成的膜。
...【技術特征摘要】
1.一種復合銅箔，其特征在于，包括支撐層，所述支撐層的表面上設置有金屬層，所述支撐層具有晶體，所述支撐層的晶體的晶形為球晶，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑大于所述金屬層的顆粒平均粒徑，所述金屬層中具有銅金屬或者銅合金。
2.根據權利要求1所述的復合銅箔，其特征在于，所述金屬層包括第一金屬子層和第二金屬子層，所述第一金屬子層夾設于所述支撐層和第二金屬子層之間。
3.根據權利要求2所述的復合銅箔，其特征在于，所述支撐層的晶體的顆粒平均粒徑為所述金屬層的顆粒平均粒徑的3-5倍，同時，所述金屬層的面密度為2.1kg/m2-3kg/m2，所述支撐層為結晶度在60％-70％的薄膜。
4.根據權利要求3所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層的面密度大于所述第二金屬子層的面密度。
5.根據權利要求2所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者銅合金層。
6.根據權利要求5所述的復合銅箔，其特征在于，所述第一金屬子層為鎳鉻合金層或者鎳銅合金層，所述第二金屬子層為金屬銅...
【專利技術屬性】
技術研發人員：于欽芳，羅萬里，
申請(專利權)人：深圳勁嘉聚能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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