【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于連鑄，尤其涉及一種連鑄設備的控制方法、裝置及設備。
技術介紹
1、浸入式水口為中間包的鋼水出口，從浸入式水口流出的鋼水進入結晶器。塞棒是一種裝在中間包內靠升降位移控制浸入式水口開閉及鋼水流量的耐火材料棒。
2、中間包的鋼水存在較多夾雜物，如果夾雜物附著在中間包的浸入式水口，可能導致浸入式水口堵塞，那么在鋼水從浸入式水口進入結晶器內時，可能會導致鋼水在結晶器內非對稱流動，結晶器內鋼水在未堵塞一側的液面波動明顯加大，使得結晶器的鋼水表面的保護渣卷入鋼水內部，降低鑄坯質量。如果夾雜物附著在中間包的塞棒，隨著附著的夾雜物增多，可能存在塞棒上的夾雜物脫落的情況，脫落的夾雜物從浸入式水口進入結晶器，也會造成結晶器內鋼水的液面波動明顯加大，使得結晶器的鋼水表面的保護渣卷入鋼水內部，降低鑄坯質量。所以，夾雜物容易附著在中間包的浸入式水口和塞棒上是亟待解決的技術問題。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供了一種連鑄設備的控制方法、裝置及設備，解決了夾雜物容易附著在中間包的浸入式水口和塞棒上的技術問題。
2、第一方面，本專利技術實施例提供了一種連鑄設備的控制方法，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，所述中間包包括塞棒和浸入式水口，所述負極組件固定設置于所述中間包，且與所述中間包內鋼水接觸，所述電源的正極分別與所述塞棒和所述浸入式水口連接，所述電源的負極與所述負極組件連接，所述方法包括：在所述連鑄設備進行澆鑄時，獲取所述塞棒的當前高度，其中，所述當前高度越大，表征
3、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：獲取所述塞棒的初始高度，所述初始高度為在所述連鑄設備進行澆鑄的初始時刻所獲取的，所述初始高度小于或者等于所述當前高度；基于所述初始高度和所述當前高度，控制所述電源的當前占空比。
4、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述初始高度和所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：獲取針對所述電源設置的占空比下限值以及占空比上限值，所述占空比下限值小于所述占空比上限值；如果所述當前高度小于或等于預設的第一高度閾值，將所述占空比下限值作為所述當前占空比；如果所述當前高度大于所述第一高度閾值，且小于預設的第二高度閾值，基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，所述第二高度閾值大于所述第一高度閾值；如果所述當前高度大于或等于所述第二高度閾值，將所述占空比上限值作為所述當前占空比。
5、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：確定所述初始高度和所述當前高度的當前高度偏差；基于所述當前高度偏差，從預設的對應關系中確定所述當前占空比；其中，所述對應關系為線性且連續，高度偏差越大，占空比越大。
6、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：確定所述初始高度和所述當前高度的當前高度偏差；基于所述當前高度偏差，從預設的對應關系中確定所述當前占空比；其中，所述對應關系為非線性且連續，高度偏差越大，占空比的增大趨勢越大。
7、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：確定所述初始高度和所述當前高度的當前高度偏差；基于所述當前高度偏差，從預設的對應關系中確定所述當前占空比；其中，所述對應關系為非線性且連續，高度偏差越大，占空比的增大趨勢越小。
8、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：確定所述初始高度和所述當前高度的當前高度偏差；基于所述當前高度偏差，從預設的對應關系中確定所述當前占空比；其中，所述對應關系為非線性且不連續，占空比隨著高度偏差的增大而階梯式增大。
9、結合本專利技術的第一方面，在一些實施方式下，所述獲取針對所述電源設置的占空比下限值以及占空比上限值，包括：獲取所述鋼水的碳含量；基于所述碳含量，確定所述占空比下限值以及所述占空比上限值，其中，所述碳含量越小，則所述占空比下限值以及所述占空比上限值越大。
10、第二方面，本專利技術實施例提供了一種連鑄設備的控制裝置，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，所述中間包包括塞棒和浸入式水口，所述負極組件固定設置于所述中間包，且與所述中間包內鋼水接觸，所述電源的正極分別與所述塞棒和所述浸入式水口連接，所述電源的負極與所述負極組件連接，所述裝置包括：高度獲取單元，用于在所述連鑄設備進行澆鑄時，獲取所述塞棒的當前高度，其中，所述當前高度越大，表征所述浸入式水口的堵塞風險越高；電源控制單元，用于基于所述當前高度，控制所述電源的當前占空比。
11、第三方面，本專利技術實施例提供了一種電子設備，包括：存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現第一方面中任一項所述方法。
12、本專利技術實施例提供的一個或者多個技術方案，至少實現了如下技術效果或者優點：
13、本專利技術實施例所提供的一種連鑄設備的控制方法中，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，中間包包括塞棒和浸入式水口，負極組件固定設置于中間包，且與中間包內鋼水接觸，電源的正極分別與塞棒和浸入式水口連接，電源的負極與負極組件連接，方法包括：在連鑄設備進行澆鑄時，獲取塞棒的當前高度，其中，當前高度越大，表征浸入式水口的堵塞風險越高；基于當前高度，控制電源的當前占空比。由于塞棒和浸入式水口都與電源的正極連接，那么塞棒和浸入式水口的附近區域會形成正電場，能夠排斥帶正電的粒子。又由于夾雜物大多為帶正電的al2o3夾雜物，所以，夾雜物不容易附著在中間包的浸入式水口和塞棒。另外，由于負極組件能夠吸引帶正電的al2o3夾雜物，進一步使得夾雜物不容易附著在中間包的浸入式水口和塞棒。所以，降低了夾雜物附著在中間包的浸入式水口和塞棒上的可能性。
14、另外，塞棒的當前高度越大，表征浸入式水口的堵塞風險越高。在堵塞風險高的情況下，選取較大占空比，以調大電流強度，也就降低了夾雜物附著在中間包的浸入式水口和塞棒上的可能性。在堵塞風險低的情況下，選取較小占空比，以調小電流強度，能夠節約電量。所以，基于當前高度來控制電源的當前占空比，不僅實現了減少浸入式水口或塞棒的夾雜物附著量，還能夠根據實際情況選取適宜的占空比，以調節電源的電流強度，避免了浪費電量。所以，還實現了平衡節約電量和減少夾雜物附著量的有益效果。
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1.一種連鑄設備的控制方法，其特征在于，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，所述中間包包括塞棒和浸入式水口，所述負極組件固定設置于所述中間包，且與所述中間包內鋼水接觸，所述電源的正極分別與所述塞棒和所述浸入式水口連接，所述電源的負極與所述負極組件連接，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：
3.根據權利要求2所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：
4.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：
5.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：
6.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：
7.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基
8.根據權利要求3-7中任一所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述獲取針對所述電源設置的占空比下限值以及占空比上限值，包括：
9.一種連鑄設備的控制裝置，其特征在于，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，所述中間包包括塞棒和浸入式水口，所述負極組件固定設置于所述中間包，且與所述中間包內鋼水接觸，所述電源的正極分別與所述塞棒和所述浸入式水口連接，所述電源的負極與所述負極組件連接，所述裝置包括：
10.一種電子設備，其特征在于，包括：存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1-8中任一項所述方法。
...【技術特征摘要】
1.一種連鑄設備的控制方法，其特征在于，連鑄設備包括中間包、負極組件和電源，所述中間包包括塞棒和浸入式水口，所述負極組件固定設置于所述中間包，且與所述中間包內鋼水接觸，所述電源的正極分別與所述塞棒和所述浸入式水口連接，所述電源的負極與所述負極組件連接，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：
3.根據權利要求2所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度，控制所述電源的當前占空比，包括：
4.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：
5.根據權利要求3所述的連鑄設備的控制方法，其特征在于，所述基于所述初始高度和所述當前高度確定所述當前占空比，包括：
6.根據權利要求3所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅衍昭，杜金磊，賈劉兵，季晨曦，劉柏松，李海波，李歡，唐德池，陳斌，何文遠，王松濤，朱志遠，楊曉山，劉延強，滕波，郝寧，趙長亮，盧慧，張聰聰，
申請(專利權)人：首鋼集團有限公司，
類型：發明
國別省市：
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