【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓加工，具體為一種多手工藝機械臂的晶圓傳送系統及方法。
技術介紹
1、為了得到半導體產物，如芯片，需要使晶圓在不同的處理單元內進行相應的處理。在涂膠顯影設備的處理中，晶圓主要在晶圓盒、中轉單元、旋轉單元、熱板單元間進行傳輸。目前為了提高生產效率，涂膠顯影設備一直在增加每小時的吞吐量，通常通過增加機械臂的速度的方式來提高處理效率。
2、現有晶圓在中轉單元、熱板單元以及旋轉單元通過工藝機械臂傳送過程中，整體傳送效率有待提高。雖然通過增加機械臂的速度的方式來能夠提高對于晶圓交換傳送的處理效率，但是機械臂的機械結構在機械臂的內部產生負壓，防止機械臂產生的顆粒溢出機械臂，而在高速運動中，機械臂的負壓系統可能出現問題，使機械臂溢出的顆粒雜質變多，顆粒雜質附著在晶圓上，會導致晶圓出現質量問題；并且機械臂在高速運動時，其自身發生故障的可能性增加，也會造成相關零部件的壽命縮短，故機械臂的速度有上限，其能提高的產量也有上限。
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術的不足，本專利技術提供了一種多手工藝機械臂的晶圓傳送系統及方法，解決了現有技術中晶圓在中轉單元、熱板單元以及旋轉單元之間交換傳送效率過低，同時通過控制機械臂調整傳送速度時，易于造成機械臂的故障，且易于影響晶圓加工質量的問題。
3、(二)技術方案
4、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現：
5、一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，通過晶圓傳
6、s1、取出晶圓：工藝機械臂從中轉單元內取出至多n-1片待處理晶圓；
7、s2、交換旋轉單元上的晶圓：工藝機械臂將叉手上未處理的晶圓分別與旋轉單元上處理后的晶圓進行交換；
8、s3、交換熱板單元上的晶圓：工藝機械臂將叉手上經過旋轉單元處理后的晶圓分別與熱板單元上處理后的晶圓進行交換；
9、s4、放回晶圓：工藝機械臂將s3中交換后的晶圓傳送回中轉單元內。
10、優選的，在s2中晶圓交換方式為：工藝機械臂的空閑叉手獲取旋轉單元處理后的晶圓；負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元；
11、在s3中晶圓交換方式為：工藝機械臂的空閑叉手獲取熱板單元處理后的晶圓；負載旋轉單元處理完的晶圓的叉手，將晶圓送入空閑熱板單元。
12、優選的，熱板單元沒有空閑時，工藝機械臂在執行s3前，至少有一空閑叉手。
13、優選的，熱板單元有空閑時，執行s3前，工藝機械臂至多有n片晶圓。
14、優選的，工藝機械臂獲取n片旋轉單元處理的晶圓時，在s3中，優先執行將待處理晶圓送入空閑熱板單元的動作。
15、優選的，在s4中，放回的晶圓至多為n片。
16、一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，通過晶圓傳送系統將晶圓在所述中轉單元、旋轉單元、熱板單元之間傳遞，具體包括以下步驟：
17、s0、判斷旋轉單元是否有空閑，若是，執行s1.2；若否，執行s1.1；
18、s1.1、取出晶圓：工藝機械臂從中轉單元內取出至多n-1片待處理晶圓
19、s1.2、取出晶圓：工藝機械臂從中轉單元內取出至多n片晶圓；
20、s2、交換旋轉單元上的晶圓：工藝機械臂將叉手上未處理的晶圓分別與旋轉單元上處理后的晶圓進行交換；
21、s3、交換熱板單元上的晶圓：工藝機械臂將叉手上經過旋轉單元處理后的晶圓分別與熱板單元上處理后的晶圓進行交換；
22、s4、放回晶圓：工藝機械臂將s3中交換后的晶圓傳送回中轉單元內。
23、優選的，s2中晶圓交換方式包括負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元的動作；s1.2中取出n片晶圓時，在s2中首先執行負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元的動作。
24、優選的，若干個所述旋轉單元與所述熱板單元均等距排列對稱布置在所述工藝機械臂的兩側。
25、一種多手工藝機械臂的晶圓傳送系統，包括晶圓盒站、盒站機械臂、中轉單元、若干個旋轉單元以及熱板單元，所述中轉單元、旋轉單元以及熱板單元三者之間設置有工藝機械臂，所述工藝機械臂上設置有n個叉手(n≥3且為整數)，所述晶圓傳送系統通過如上述方案中任意一項所述的晶圓傳送方法實現中轉單元、旋轉單元以及熱板單元上晶圓的交換。
26、(三)有益效果
27、本專利技術具備以下有益效果：
28、該多手工藝機械臂的晶圓傳送系統及方法，通過工藝機械臂設置的多個叉手，單次可以叉取多個晶圓，在同樣的機械臂速度下，一個運行周期內，能夠通過縮減機械臂的移動路程，達到與現有技術相同的搬運量，從而提高晶圓在中轉單元、旋轉單元以及熱板單元之間的傳送效率；同時，能夠有效避免通過調整機械臂運行速度提升傳送效率時，造成機械臂運行壽命短暫或者由于機械臂溢出的顆粒雜質影響晶圓加工質量的狀況。整個工藝機械臂傳送系統也可以單獨運輸晶圓，針對不同高度的晶圓進行搬運；同時，也可以一次搬運多個晶圓，可逐個更換多個晶圓，適應范圍更廣。
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1.一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：通過晶圓傳送系統將晶圓在所述中轉單元、旋轉單元、熱板單元之間傳遞，具體包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：在S2中晶圓交換方式為：工藝機械臂的空閑叉手獲取旋轉單元處理后的晶圓；負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元；
3.根據權利要求2所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：熱板單元沒有空閑時，工藝機械臂在執行S3前，至少有一空閑叉手。
4.根據權利要求2所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：熱板單元有空閑時，執行S3前，工藝機械臂至多有N片晶圓。
5.根據權利要求4所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：工藝機械臂獲取N片旋轉單元處理的晶圓時，在S3中，優先執行將待處理晶圓送入空閑熱板單元的動作。
6.根據權利要求1所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：在S4中，放回的晶圓至多為N片。
7.一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：通過晶圓傳送系統
8.根據權利要求7所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：S2中晶圓交換方式包括負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元的動作；S1.2中取出N片晶圓時，在S2中首先執行負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元的動作。
9.一種多手工藝機械臂的晶圓傳送系統，包括晶圓盒站、盒站機械臂、中轉單元、若干個旋轉單元以及熱板單元，所述中轉單元、旋轉單元以及熱板單元三者之間設置有工藝機械臂，其特征在于：所述工藝機械臂上設置有N個叉手(N≥3且為整數)，所述晶圓傳送系統通過如權利要求1-8中任意一項所述的晶圓傳送方法實現中轉單元、旋轉單元以及熱板單元上晶圓的交換。
...【技術特征摘要】
1.一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：通過晶圓傳送系統將晶圓在所述中轉單元、旋轉單元、熱板單元之間傳遞，具體包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：在s2中晶圓交換方式為：工藝機械臂的空閑叉手獲取旋轉單元處理后的晶圓；負載待處理晶圓的叉手，將晶圓送入空閑旋轉單元；
3.根據權利要求2所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：熱板單元沒有空閑時，工藝機械臂在執行s3前，至少有一空閑叉手。
4.根據權利要求2所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：熱板單元有空閑時，執行s3前，工藝機械臂至多有n片晶圓。
5.根據權利要求4所述的一種多手工藝機械臂的晶圓傳送方法，其特征在于：工藝機械臂獲取n片旋轉單元處理的晶圓時，在s3中，優先執行將待處理晶圓送入空閑熱板單元的動作。
6.根據權利要求1所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，魏祥紅，苗偉，
申請(專利權)人：合肥開悅半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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