【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及集成電路塑封設備，具體為一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構。
技術介紹
1、集成電路是一種微型電子器件或部件，通過工藝將晶體管和電阻等元件及布線互連一起，制作在小塊半導體晶片或介質基片上，最后封裝在一個管殼內，隨著電子產業的飛速發展，集成電路塑封設備的智能化、機械化程度也越來越高。盡管如此，目前很多生產廠家在對集成電路進行塑封時，仍然采用手動投料架向模具內擺放樹脂料，這種放料方式不但效率低下，而且不安全。雖然自動封裝系統采用機械手自動化放料可大大解放生產力，但是，如何將無規則排列的樹脂，經排列、篩選、搬運，高效地按需要的步距排列在樹脂夾內，進而打入到機械手中，最終投放至模具內一直是很重要的一個技術攻關點，對于整機設備的運行效率至關重要。
2、經檢索，公開號為cn111038983b的專利技術專利公開了一種自動樹脂整列裝載機，自動樹脂整列裝載機有效提高生產過程的自動化程度，極大減少員工的工作強度，減少員工直接接觸樹脂料。
3、如附圖圖6所示為現有技術所采用的上料方案，即常規集成電路塑封設備的樹脂上料采用旋轉投料的上料方式，即樹脂經樹脂裝載機整列呈橫向直線排列后，由樹脂搬運機械爪將樹脂單獨搬運、分別打入旋轉上樹脂平臺中，按圓形陣列排列，后由氣缸分別將單顆樹脂料打入樹脂夾內，樹脂料翻轉送料機構翻轉，再由樹脂料收集推出裝置將樹脂推入上料機械手中，投放至指定的料筒內，這樣使得樹脂的上料工作效率變低。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供了一種集成
2、本專利技術主要解決的技術問題是：
3、現有樹脂上料采取單獨搬運、分別打入旋轉上樹脂平臺，單顆樹脂料打入樹脂夾內，樹脂料翻轉送料機構翻轉，再由樹脂料收集推出裝置將樹脂推入上料機械手中，導致上料效率低的問題。
4、本專利技術可以通過以下技術方案實現：
5、一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，包括對樹脂排列的整列組件，所述整列組件的一側設置有投放組件，所述投放組件的上方設置有用于將整列組件中的樹脂一次性轉移的搬運組件；
6、所述整列組件包括用于儲放樹脂的料倉，所述料倉的底面貼合設置有震動盤，且料倉的出料端連接有用于將樹脂豎直排列的整列軌道，所述整列軌道的端部設置有對樹脂高度檢測的檢測傳感器，所述檢測傳感器的一側滑動設置有對合格樹脂儲放的對接單元，且檢測傳感器的下方設有用于不合格樹脂掉入的廢料收集倉；
7、所述搬運組件包括橫向直線運動模組二，所述橫向直線運動模組二上滑動設置有縱向直線運動模組，且橫向直線運動模組二與縱向直線運動模組垂直設置，所述縱向直線運動模組上滑動安裝有對樹脂卡定的夾持單元，夾持單元包括多個夾持氣缸，所述夾持氣缸的底面驅動連接有對樹脂夾持的夾爪；
8、所述投放組件包括支撐板，所述支撐板的內部安裝有皮帶輪單元，所述皮帶輪單元的皮帶表面固定有側板架，所述側板架的內側固定連接有至少一個樹脂夾，且側板架的內部位于樹脂夾的下方安裝有用于頂出樹脂至上料機械手內的推料單元。
9、本專利技術的進一步技術改進在于：所述對接單元包括靠近廢料收集倉方向滑動的橫向直線運動模組一，所述橫向直線運動模組一的外部滑動安裝有撥爪，所述撥爪的上端面設有用于合格樹脂進入的凹槽。
10、本專利技術的進一步技術改進在于：所述橫向直線運動模組一與橫向直線運動模組二平行設置，所述橫向直線運動模組二的底面兩端均安裝有支撐架。
11、本專利技術的進一步技術改進在于：所述夾持單元還包括與縱向直線運動模組滑動設置的升降氣缸，所述升降氣缸的推動端連接有移動板，所述移動板的底面端部安裝有連接軸，所述連接軸的端部固定有安裝板一，所述安裝板一的下表面與多個夾持氣缸的安裝端面固定。
12、本專利技術的進一步技術改進在于：所述推料單元包括設在側板架內側底部上的安裝板二，所述安裝板二的底面安裝有頂升氣缸，且安裝板二的上方安裝有由頂升氣缸活塞桿推動的推桿安裝板，所述推桿安裝板的上表面安裝有與樹脂夾數量適配的推桿。
13、本專利技術的進一步技術改進在于：所述樹脂夾的底面設有用于推桿頂端進入的插孔，且樹脂夾上放置樹脂的孔槽直徑大于插孔的直徑。
14、本專利技術的進一步技術改進在于：所述支撐架的底面連接有基底板二，所述廢料收集倉以及橫向直線運動模組一的安裝端連接有同一塊基底板一，所述基底板一與基底板二齊平設置。
15、與現有技術相比，本專利技術具備以下有益效果：
16、1、在本專利技術中，樹脂首先經過整列組件的排列，將無規則排列的樹脂整列為豎直直線排列的樹脂，并通過檢測傳感器對樹脂的高度進行篩選，剔除不合格樹脂，而合格的樹脂按規定步距導入撥爪內部；搬運組件從撥爪內一次性抓取所有合格樹脂，運送至投放組件的上方并一次性投放所有樹脂；投放組件上下運動，將樹脂夾內的樹脂升降后，配合推料單元開始動作，將樹脂夾內的樹脂投放至上料機械手中，從而完成整個樹脂自動上料動作，提高工作效率；
17、2、通過滑動設置的對接單元，改變撥爪與整列軌道端部的距離，方便合格樹脂與不合格樹脂的自動裝入，合格樹脂裝入撥爪后，通過橫向直線運動模組一改變撥爪的位置，方便搬運組件的對接抓取，配合度高。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于：包括對樹脂排列的整列組件(2)，所述整列組件(2)的一側設置有投放組件(4)，所述投放組件(4)的上方設置有用于將整列組件(2)中的樹脂一次性轉移的搬運組件(3)；
2.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述對接單元包括靠近廢料收集倉(26)方向滑動的橫向直線運動模組一(25)，所述橫向直線運動模組一(25)的外部滑動安裝有撥爪(24)，所述撥爪(24)的上端面設有用于合格樹脂進入的凹槽。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述橫向直線運動模組一(25)與橫向直線運動模組二(30)平行設置，所述橫向直線運動模組二(30)的底面兩端均安裝有支撐架(38)。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述夾持單元還包括與縱向直線運動模組(31)滑動設置的升降氣缸(33)，所述升降氣缸(33)的推動端連接有移動板(32)，所述移動板(32)的底面端部安裝有連接軸(34)，所述連接軸(34)的
5.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述推料單元包括設在側板架(41)內側底部上的安裝板二(46)，所述安裝板二(46)的底面安裝有頂升氣缸(47)，且安裝板二(46)的上方安裝有由頂升氣缸(47)活塞桿推動的推桿安裝板(43)，所述推桿安裝板(43)的上表面安裝有與樹脂夾(40)數量適配的推桿(42)。
6.根據權利要求5所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述樹脂夾(40)的底面設有用于推桿(42)頂端進入的插孔，且樹脂夾(40)上放置樹脂的孔槽直徑大于插孔的直徑。
7.根據權利要求3所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述支撐架(38)的底面連接有基底板二，所述廢料收集倉(26)以及橫向直線運動模組一(25)的安裝端連接有同一塊基底板一(1)，所述基底板一(1)與基底板二齊平設置。
...【技術特征摘要】
1.一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于：包括對樹脂排列的整列組件(2)，所述整列組件(2)的一側設置有投放組件(4)，所述投放組件(4)的上方設置有用于將整列組件(2)中的樹脂一次性轉移的搬運組件(3)；
2.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述對接單元包括靠近廢料收集倉(26)方向滑動的橫向直線運動模組一(25)，所述橫向直線運動模組一(25)的外部滑動安裝有撥爪(24)，所述撥爪(24)的上端面設有用于合格樹脂進入的凹槽。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述橫向直線運動模組一(25)與橫向直線運動模組二(30)平行設置，所述橫向直線運動模組二(30)的底面兩端均安裝有支撐架(38)。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路塑封設備樹脂直線上料機構，其特征在于，所述夾持單元還包括與縱向直線運動模組(31)滑動設置的升降氣缸(33)，所述升降氣缸(33)的推動端連接有移動板(32)，所述移動板(32)的底面端...
【專利技術屬性】
技術研發人員：縱雷，詹微麗，汪昌來，陳小飛，
申請(專利權)人：安徽眾合半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。