【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及石英晶片質(zhì)檢，尤其涉及一種超聲成像的石英晶片快速篩選方法及系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、石英晶體諧振器之所以享有極高的聲譽(yù)，源于其卓越的品質(zhì)因數(shù)和無(wú)與倫比的頻率穩(wěn)定性。這種穩(wěn)定性使得它成為電子產(chǎn)品中不可或缺的同步脈沖和時(shí)間頻率基準(zhǔn)。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和科技的不斷進(jìn)步，石英晶體元器件的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，與此同時(shí)，對(duì)它們的性能要求也日益嚴(yán)格，尤其是在頻率穩(wěn)定度、微型化以及其他特殊規(guī)格方面。
2、石英晶片，作為石英晶體封裝前的關(guān)鍵半成品，其質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能。因此，在封裝前對(duì)石英晶片的電參數(shù)進(jìn)行精確檢測(cè)顯得尤為重要。然而，這些電參數(shù)往往會(huì)受到晶片外觀或內(nèi)部各種缺陷的微妙影響。在石英晶片的生產(chǎn)過(guò)程中，切割、研磨等工藝環(huán)節(jié)難以避免地會(huì)在一定程度上導(dǎo)致晶片出現(xiàn)各種缺陷。這些缺陷不僅會(huì)影響石英晶片的頻率穩(wěn)定度，還可能對(duì)最終制成的元器件的精度造成嚴(yán)重影響。
3、因此，對(duì)生產(chǎn)出的石英晶片進(jìn)行嚴(yán)格的篩選，剔除那些帶有缺陷的晶片，成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。然而，在現(xiàn)有的技術(shù)中，常用的檢測(cè)方法如暗場(chǎng)檢測(cè)、明場(chǎng)檢測(cè)、電子束檢測(cè)和機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)等，雖然能夠有效識(shí)別石英晶片的外觀缺陷，但在檢測(cè)內(nèi)部缺陷方面卻顯得力不從心。
4、為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，我們需要不斷探索新的檢測(cè)技術(shù)和方法，以實(shí)現(xiàn)對(duì)石英晶片內(nèi)部缺陷的精確識(shí)別和判斷。這將有助于我們進(jìn)一步提高石英晶體元器件的性能和可靠性，滿足日益嚴(yán)格的市場(chǎng)需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本
2、步驟s1，上位機(jī)確定超聲掃描顯微鏡的最大掃描深度，隨后根據(jù)所述最大掃描深度和待檢測(cè)石英晶片的厚度和良品率確定第一石英晶片組數(shù)量作為第一分組方式；
3、步驟s2，操作人員將所有所述待檢測(cè)石英晶片按照所述第一分組方式分為多個(gè)第一石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，所述上位機(jī)控制所述超聲掃描顯微鏡對(duì)各所述第一石英晶片組進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像；
4、步驟s3，所述上位機(jī)從各所述掃描圖像中篩選出不符合要求的缺陷掃描圖像，隨后操作人員將所有所述缺陷掃描圖像對(duì)應(yīng)的所有石英晶片按照根據(jù)所述掃描臺(tái)的尺寸得到的第二分組方式重新分為多個(gè)第二石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，所述上位機(jī)控制所述超聲掃描顯微鏡對(duì)各所述第二石英晶片組進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的所述掃描圖像，重復(fù)執(zhí)行所述步驟s3，直至每個(gè)所述缺陷掃描圖像中僅包含一片所述石英晶片為止；
5、步驟s4，所述上位機(jī)在停止掃描之后將所述缺陷掃描圖像對(duì)應(yīng)的所有石英晶片作為缺陷石英晶片篩出，將其余所述石英晶片作為合格石英晶片保留。
6、所述超聲掃描顯微鏡中包含換能器，所述步驟s1包括：
7、步驟s11，所述上位機(jī)根據(jù)所述換能器的工作頻率得到所述最大掃描深度；
8、步驟s12，所述上位機(jī)根據(jù)所述最大掃描深度和待檢測(cè)石英晶片的所述厚度計(jì)算得到最大掃描數(shù)量，根據(jù)所述良品率得到最大堆疊數(shù)量；
9、步驟s13，所述上位機(jī)選出所述最大掃描數(shù)量和所述最大堆疊數(shù)量中的最小值并向下取整作為所述第一石英晶片組數(shù)量作為第一分組方式。
10、優(yōu)選的，所述步驟s2包括：
11、步驟s21，操作人員將所有所述待檢測(cè)石英晶片分為多個(gè)晶片數(shù)量等于所述第一石英晶片組數(shù)量的第一石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，并且各所述第一石英晶片組位于所述超聲掃描顯微鏡的掃描范圍內(nèi)；
12、步驟s22，所述上位機(jī)控制所述超聲掃描顯微鏡采用c掃描模式對(duì)各所述第一石英晶片分組依次進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像。
13、優(yōu)選的，所述步驟s3包括：
14、步驟s31，所述上位機(jī)將各所述掃描圖像相互對(duì)比，將與其他所述掃描圖像的差異超過(guò)設(shè)定的差異閾值的所述掃描圖像作為不符合要求的所述缺陷掃描圖像，隨后所述上位機(jī)判斷篩選出的每個(gè)所述缺陷掃描圖像中是否僅包含一片石英晶片：
15、若是，則轉(zhuǎn)向步驟s4；
16、若否，則轉(zhuǎn)向步驟s32；
17、步驟s32，上位機(jī)根據(jù)掃描臺(tái)的尺寸和石英晶片的尺寸計(jì)算得到第二石英晶片分組數(shù)量，隨后操作人員將所有缺陷掃描圖像對(duì)應(yīng)的所有石英晶片分為多個(gè)晶片數(shù)量等于第二石英晶片分組數(shù)量的第二石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，所述上位機(jī)控制所述超聲掃描顯微鏡對(duì)各所述第二石英晶片組進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像,隨后返回所述步驟s31。
18、本專(zhuān)利技術(shù)還提供一種超聲成像的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，應(yīng)用如上述的石英晶片快速篩選方法，包括上位機(jī)和連接所述上位機(jī)的超聲掃描顯微鏡；
19、所述上位機(jī)包括；
20、初始分組模塊，用于確定超聲掃描顯微鏡的最大掃描深度，隨后根據(jù)所述最大掃描深度和待檢測(cè)石英晶片的厚度和良品率確定第一石英晶片組數(shù)量作為第一分組方式；
21、穿透掃描模塊，連接所述初始分組模塊，用于通知操作人員將所有所述待檢測(cè)石英晶片按照所述第一分組方式分為多個(gè)第一石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，隨后控制所述超聲掃描顯微鏡對(duì)各所述第一石英晶片組進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像；
22、重復(fù)掃描模塊，連接所述穿透掃描模塊，用于從各所述掃描圖像中篩選出不符合要求的缺陷掃描圖像，隨后通知操作人員將所有所述缺陷掃描圖像對(duì)應(yīng)的所有石英晶片按照根據(jù)所述掃描臺(tái)的尺寸得到的第二分組方式重新分為多個(gè)第二石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上進(jìn)行穿透掃描，隨后多次重復(fù)執(zhí)行第二分組方式分組并進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像篩選出不符合要求的缺陷掃描圖像，直至每個(gè)所述缺陷掃描圖像中僅包含一片所述石英晶片為止；
23、篩選模塊，連接所述重復(fù)掃描模塊，用于在停止掃描之后將所述缺陷掃描圖像對(duì)應(yīng)的所有石英晶片作為缺陷石英晶片篩出，將其余所述石英晶片作為合格石英晶片保留。
24、優(yōu)選的，所述超聲掃描顯微鏡中包含換能器，所述初始分組模塊包括：
25、掃描深度計(jì)算單元，用于根據(jù)所述換能器的工作頻率得到所述最大掃描深度；
26、最大數(shù)量計(jì)算單元，用于根據(jù)所述最大掃描深度和所述待檢測(cè)石英晶片的厚度計(jì)算得到最大掃描數(shù)量，根據(jù)所述良品率得到最大堆疊數(shù)量；
27、分組單元，連接所述掃描深度計(jì)算單元和所述最大數(shù)量計(jì)算單元，用于選出所述最大掃描數(shù)量和所述最大堆疊數(shù)量中的最小值并向下取整作為所述第一石英晶片組數(shù)量作為所述第一分組方式。
28、優(yōu)選的，所述穿透掃描模塊包括：
29、掃描單元，用于通知操作人員將所有所述待檢測(cè)石英晶片分為多個(gè)晶片數(shù)量等于所述第一石英晶片組數(shù)量的第一石英晶片組并放置在掃描臺(tái)上，并且各所述第一石英晶片組位于所述超聲掃描顯微鏡的掃描范圍內(nèi)，隨后控制所述超聲掃描顯微鏡采用c掃描模式對(duì)各所述石英晶片分組依次進(jìn)行穿透掃描得到對(duì)應(yīng)的掃描圖像。
30、優(yōu)選的，所述重復(fù)掃描模塊包括：
31、缺陷篩選單元，用于將各所述掃描圖像相互對(duì)比，將與其他所述掃本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種超聲成像的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，所述超聲掃描顯微鏡中包含換能器，其特征在于，所述步驟S1包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，所述步驟S2包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，所述步驟S3包括：
5.一種超聲成像的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，其特征在于，應(yīng)用如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的石英晶片快速篩選方法，包括上位機(jī)和連接所述上位機(jī)的超聲掃描顯微鏡；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，所述超聲掃描顯微鏡中包含換能器，其特征在于，所述初始分組模塊包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，其特征在于，所述穿透掃描模塊包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，其特征在于，所述重復(fù)掃描模塊包括：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種超聲成像的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，所述超聲掃描顯微鏡中包含換能器，其特征在于，所述步驟s1包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，所述步驟s2包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片快速篩選方法，其特征在于，所述步驟s3包括：
5.一種超聲成像的石英晶片快速篩選系統(tǒng)，其特征在...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭正江，李春曉，阮少龍，胡燕飛，桂元坤，查文亮，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：鴻星科技集團(tuán)股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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