SiP系統(tǒng)及電子產(chǎn)品技術(shù)方案

本申請實(shí)施例提供了一種SiP系統(tǒng)及電子產(chǎn)品。所述SiP系統(tǒng)包括核心系統(tǒng)SiP、WiFi?SiP、天線模組和隔離組件；所述第一表面與所述核心系統(tǒng)SiP連接，所述WiFi模組設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面之間；所述濺鍍天線設(shè)置于所述第二表面，所述濺鍍天線通過所述第一連接件與所述核心系統(tǒng)SiP電連接；所述第一隔離部設(shè)置于所述WiFi模組和所述第一連接件之間；所述WiFi模組與所述濺鍍天線之間設(shè)置有隔離槽，所述第二隔離部設(shè)置于所述隔離槽，并且所述第二隔離部與所述第一隔離部連接，以用于將所述WiFi模組和所述天線模組隔離；通過濺鍍天線和隔離組件的設(shè)置，有效地減少了SiP系統(tǒng)的堆疊結(jié)構(gòu)，保證了SiP系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品加工，更具體地，涉及一種sip系統(tǒng)及電子產(chǎn)品。

技術(shù)介紹

1、現(xiàn)有技術(shù)中，為了滿足ar(augmented?reality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))模組小型化、輕量化的需求，通常將ar模組的核心系統(tǒng)部分做成sip(systemin?package，系統(tǒng)級封裝)以形成sip系統(tǒng)。

2、然而，目前的sip系統(tǒng)中的wifi天線通常使用板載或者外置fpc(flexibleprinted?circuit，柔性印刷電路板)天線的方式集成在wifi部分的結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)致sip系統(tǒng)堆疊結(jié)構(gòu)較大，穩(wěn)定性較差。

3、因此，需要提供一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的一個目的是提供一種sip系統(tǒng)及電子產(chǎn)品的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本技術(shù)的第一方面，提供了一種sip系統(tǒng)，其中，所述sip系統(tǒng)包括：

3、核心系統(tǒng)sip；

4、wifi?sip，所述wifi?sip包括第一表面、第二表面和wifi模組，所述第一表面和所述第二表面為所述wifi?sip相背的兩側(cè)，所述第一表面與所述核心系統(tǒng)sip連接，所述wifi模組設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面之間；

5、天線模組，所述天線模組包括濺鍍天線和第一連接件，所述濺鍍天線設(shè)置于所述第二表面，所述濺鍍天線通過所述第一連接件與所述核心系統(tǒng)sip電連接；

6、隔離組件，所述隔離組件包括第一隔離部和第二隔離部，所述第一隔離部設(shè)置于所述wifi模組和所述第一連接件之間；所述wifi模組與所述濺鍍天線之間設(shè)置有隔離槽，所述第二隔離部設(shè)置于所述隔離槽，并且所述第二隔離部與所述第一隔離部連接，以用于將所述wifi模組和所述天線模組隔離。

7、可選地，所述隔離槽為梯形。

8、可選地，所述第一隔離部的材質(zhì)包括洋白銅、314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種；

9、所述第二隔離部的材質(zhì)為銀漿。

10、可選地，所述sip系統(tǒng)還包括屏蔽部，所述屏蔽部包圍至少部分所述wifi模組，并且所述屏蔽部與所述第二隔離部連接。

11、可選地，所述屏蔽部的材質(zhì)包括314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種。

12、可選地，所述濺鍍天線的材質(zhì)包括314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種。

13、可選地，所述第一連接件為銅柱。

14、可選地，所述sip系統(tǒng)還包括第二連接件，所述第二連接件用于將所述wifi模組和所述核心系統(tǒng)sip電連接。

15、可選地，所述sip系統(tǒng)還包括柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板與所述核心系統(tǒng)sip電連接。

16、根據(jù)本技術(shù)的第二方面，提供一種電子產(chǎn)品，其中，包括如第一方面任意性所述的sip系統(tǒng)。

17、根據(jù)本技術(shù)的一個實(shí)施例提供的一種sip系統(tǒng)，所述sip系統(tǒng)包括核心系統(tǒng)sip、wifi?sip、天線模組和隔離組件，所述wifi?sip包括第一表面、第二表面和wifi模組，所述第一表面和所述第二表面為所述wifi?sip相背的兩側(cè)，所述第一表面與所述核心系統(tǒng)sip連接，所述wifi模組設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面之間；所述天線模組包括濺鍍天線和第一連接件，所述濺鍍天線設(shè)置于所述第二表面，所述濺鍍天線通過所述第一連接件與所述核心系統(tǒng)sip電連接；所述隔離組件包括第一隔離部和第二隔離部，所述第一隔離部設(shè)置于所述wifi模組和所述第一連接件之間；所述wifi模組與所述濺鍍天線之間設(shè)置有隔離槽，所述第二隔離部設(shè)置于所述隔離槽，并且所述第二隔離部與所述第一隔離部連接，以用于將所述wifi模組和所述天線模組隔離；通過濺鍍天線和隔離組件的設(shè)置，有效地減少了sip系統(tǒng)的堆疊結(jié)構(gòu)，保證了sip系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

18、通過以下參照附圖對本技術(shù)的示例性實(shí)施的詳細(xì)描述，本技術(shù)的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。

本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種SiP系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述隔離槽(24)為梯形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述第一隔離部(41)的材質(zhì)包括洋白銅、314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述SiP系統(tǒng)還包括屏蔽部(5)，所述屏蔽部(5)包圍至少部分所述WiFi模組(23)，并且所述屏蔽部(5)與所述第二隔離部(42)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述屏蔽部(5)的材質(zhì)包括314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述濺鍍天線(31)的材質(zhì)包括314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述第一連接件(32)為銅柱。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述SiP系統(tǒng)還包括第二連接件，所述第二連接件用于將所述WiFi模組(23)和所述核心系統(tǒng)SiP(1)電連接。</p>

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SiP系統(tǒng)，其特征在于，所述SiP系統(tǒng)還包括柔性印刷電路板(6)，所述柔性印刷電路板(6)與所述核心系統(tǒng)SiP(1)電連接。

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的SiP系統(tǒng)。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種sip系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sip系統(tǒng)，其特征在于，所述隔離槽(24)為梯形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sip系統(tǒng)，其特征在于，所述第一隔離部(41)的材質(zhì)包括洋白銅、314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sip系統(tǒng)，其特征在于，所述sip系統(tǒng)還包括屏蔽部(5)，所述屏蔽部(5)包圍至少部分所述wifi模組(23)，并且所述屏蔽部(5)與所述第二隔離部(42)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的sip系統(tǒng)，其特征在于，所述屏蔽部(5)的材質(zhì)包括314不銹鋼和316不銹鋼中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：葛文斌，王德信，陶源，
申請(專利權(quán))人：青島歌爾智能傳感器有限公司，
類型：新型
國別省市：