【技術實現步驟摘要】
本技術屬于半導體發光，具體而言，涉及一種模具、透鏡模組以及傳感器器件。
技術介紹
1、集合有發射光和接收光至少2種光芯片5的傳感器器件為了使發射光和接收光互不干擾，通常采用不透光材質的吸光結構對其進行隔離(參照圖21)，現有的傳感器器件的結構及制作方法如下：
2、現有技術一：
3、步驟a1：參照圖16，基板4上固定至少2個光芯片5，并在光芯片5的上方覆蓋透光的透鏡2，透鏡2具有封裝光芯片5以及調整出射光和接收光的功能。
4、步驟a2：參照圖17，在發光芯片與光敏芯片之間、發光芯片和光敏芯片的四周的透鏡2上切割出第二凹槽6，使得第二凹槽6所在區域的基板4暴露，以便于后工序形成的承接部1直接與基板4連接。該設置是因為承接部1與透鏡2的粘合沒有承接部1與基板4粘合的牢固。
5、步驟a3：采用點膠、注塑或者模壓等方式直接在第二凹槽6內或者在第二凹槽6內及其相鄰的透鏡2側面和部分頂面上覆蓋承接部1，參照圖18。承接部1具有防止發光芯片和光敏芯片發出的光互相干擾、混光的作用。
6、現有技術一的方法采用點膠、注塑或者模壓等方式直接在第二凹槽6形成承接部1，制作方法簡單，密封性好。存在問題，承接部1與透鏡2粘連的部分由于應力的作用，二者容易脫離，導致整個結構的穩定性差。
7、現有技術二：步驟a1、步驟a2與現有技術一相同，不同在于步驟a3。參照圖19，步驟a3：預先制作成與第二凹槽6匹配的承接部1，在承接部1的底部涂敷粘貼膠，將承接部1插入第二凹槽6內并與基板4膠粘，固化后
8、現有技術二的方法為預先制作好承接部1，然后將承接部1與固定有透鏡2的基板4進行裝配的方法。由于承接部1僅與基板4固定連接，不與透鏡2連接，與透鏡2無應力脫落問題。存在的問題：1.由于第二凹槽6的尺寸較小，故承接部1的加工精度、以及承接部1與第二凹槽6的裝配精度的要求很高，加工難度大，良率及生產效率低。2.由于是裝配形成，承接部1的側壁與第二凹槽6的側壁之間留有裝配的空間余量，故密封性差。
9、基于上述，目前要解決的問題：提供一種工藝簡單、高效的制作透鏡模組的模具；提供一種結構穩定、密封性好的透鏡模組和精準度高的傳感器器件。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種模具、透鏡模組以及傳感器器件，旨在解決現有技術中，透鏡模組的透鏡與承接部成型工藝復雜、生產效率低，透鏡模組的可靠性性和密封性不佳，傳感器器件的精準度不高的問題。
2、本技術是這樣實現的，一種透鏡模組的制作方法，包括如下步驟：
3、步驟s1、承接部內設至少2個上、下開口的空腔結構；上模具、下模具分別內設一側開口的模腔；將上模具、下模具的模腔分別從承接部的上、下開口端伸入空腔結構內進行對正合模，合模過程中上模具、下模具之間留有間隙；
4、步驟s2、用透光膠水填滿合模的模腔，多余的透光膠水通過上模具與下模具的四周的間隙流出，并與承接部的內壁粘合；
5、步驟s3、固化后，移走上模具、下模具，在空腔結構內形成透鏡，所述透鏡至少包括形成于不同空腔結構內的第一透鏡和第二透鏡。
6、進一步的，在步驟s1前還包括步驟s0；
7、步驟s0、將透光膠水分配于上模具或者/和下模具的模腔內。
8、進一步的，步驟s2中的空腔結構的內壁對應上模具、下模具合模的間隙設有第一凹槽；用透光膠水填滿合模的模腔，多余的透光膠水通過上模具與下模具的四周的間隙流出，并流入第一凹槽與承接部的內壁粘合。
9、進一步的，步驟s2采用注塑透光膠水的方式填滿合模后的模腔。
10、一種模具，所述透鏡模組的制造方法所采用的模具，包括上模具和下模具，所述上模具、下模具分別設有用于透光膠水在上模具和下模具之間合模成型的模腔；所述上模具、下模具在遠離所述模腔的一側設有用于合模定位的限位板。
11、進一步的，所述限位板的長度大于對應的所述空腔結構的兩側內壁之間的長度，用于合模過程卡于所述空腔結構的端部。
12、一種透鏡模組，采用所述的透鏡模組的制作方法制作的透鏡模組，包括：
13、承接部，其至少設有2個上、下開口的的空腔結構；
14、透鏡，其至少包括第一透鏡和第二透鏡，所述第一透鏡和所述第二透鏡分別設于2個所述空腔結構內；所述透鏡為光學功能區，用于對出射光或者/和接收光進行光學調整。
15、進一步的，所述承接部為非光學功能區，用于對透鏡進行支撐和對第一透鏡、第二透鏡的光進行隔離。
16、進一步的，所述承接部的內壁設有用于連接所述透鏡的四周邊緣的第一凹槽。
17、一種傳感器器件，采用所述的透鏡模組，還包括：
18、基板，其設于所述透鏡的下方；
19、光芯片，其包括發射光的發光芯片和接收光的光敏芯片；所述發光芯片設于所述基板上、所述第一透鏡下方；所述光敏芯片設于所述基板上、所述第二透鏡下方。
20、與現有技術相比，本技術提供的一種模具、透鏡模組以及傳感器器件具有如下有益效果：
21、本技術的傳感器器件的制作方法采用將透鏡2預先形成在承接部1的空腔結構11內，在透鏡2的下部預留封裝光芯片5的空間，承接部1底部或者底部和部分側面與基板4粘合。本技術現有技術一、二相比，1、本技術的制作方法在成型透鏡2的同時將透鏡2固定于承接部1上，工序簡單、高效。2、本技術承接部1與基板4結合牢固。3、節省切割第二凹槽6的工序，生產工藝簡單。4、制作精度及裝配精度要求低、良率高，且密封性好、精準度高。
22、本技術的透鏡模組包括具有光學功能的透鏡2和用于防止不同光學功能區的透鏡2的光線互相干擾的承接部1。第一透鏡21和第二透鏡22預先設于承接部1的空腔結構11內，與現有技術一、二相比，透鏡2不與基板4連接，不再依賴于基板4支撐，不會對承接部1與基板4的連接產生影響。承接部1與基板4粘合的穩定性，可通過適當調整承接部1與基板4之間的粘合面積實現，空腔結構11為承接部1與基板4的粘合膠提供足夠空間。承接部1的底部或者底部和部分側面與基板4粘合，整體結構穩定，密封性更好。
23、同時，在透鏡2的下部預留封裝光芯片5的空間，該空間可用于容納光芯片5和用于光傳播，有利于光學設計，例如可對透鏡2的下表面進行面型設計，以達到預設的光學效果；也可利用不同介質的折射率不同而發生折射的原理，在光芯片5與外部大氣層之間形成“雙層透鏡”，從而進行光學設計。本技術的傳感器器件具有可靠性好、控光效果好和精準度高的優點。
24、本技術的模具設置為上、下分離的上模具31和下模具32，通過二者合模成型的方式形成透鏡2，該結構簡單合理，易于合模、脫模。
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1.一種模具，其特征在于，包括上模具(31)和下模具(32)，所述上模具(31)、下模具(32)分別設有用于透光膠水在上模具(31)和下模具(32)之間合模成型的模腔(301)；所述上模具(31)、下模具(32)在遠離所述模腔(301)的一側設有用于合模定位的限位板(302)。
2.一種透鏡模組，其特征在于，采用如權利要求1所述模具制作的透鏡模組，包括：
3.根據權利要求2所述的透鏡模組，其特征在于，所述承接部(1)為非光學功能區，用于對透鏡(2)進行支撐和對第一透鏡(21)、第二透鏡(22)的光進行隔離。
4.根據權利要求2或者3所述的透鏡模組，其特征在于，所述承接部(1)的內壁設有用于連接所述透鏡(2)的四周邊緣的第一凹槽(12)。
5.一種傳感器器件，其特征在于，采用如權利要求2-4任意一項所述的透鏡模組，還包括：
【技術特征摘要】
1.一種模具，其特征在于，包括上模具(31)和下模具(32)，所述上模具(31)、下模具(32)分別設有用于透光膠水在上模具(31)和下模具(32)之間合模成型的模腔(301)；所述上模具(31)、下模具(32)在遠離所述模腔(301)的一側設有用于合模定位的限位板(302)。
2.一種透鏡模組，其特征在于，采用如權利要求1所述模具制作的透鏡模組，包括：
3.根據...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹宇星，黃偉，李向陽，
申請(專利權)人：深圳循光科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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