【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于饋通領域，具體涉及一種陶瓷饋通制造方法及陶瓷饋通。
技術介紹
1、在一些電力、電子的系統中，往往需要將電路引出或引入一個密閉的空間內，這種將電路引入或引出的結構就是饋通(feedthrough)。饋通主要有導體內芯和包裹在內芯上的絕緣層組成，饋通往往需要有好的密封性和電氣連續性，在一些極端應用反應堆內、外設備電氣連接使用的饋通還需要具有好的耐高溫、耐腐蝕和抗電離輻照損傷等性能。傳統的饋通線大多都采用了有機材料旋鍛密封技術，即使用有機聚合物作為絕緣層。然而有機材料的耐溫性差，在高溫、高壓和強輻照環境下電氣性能和機械性能都會下降，從而使得這種旋鍛密封制成的電氣貫穿件的可靠性降低。因此，使用高溫穩定性優異的陶瓷材料作為饋通的絕緣層已經成為當前電氣貫穿件設計的共識。目前陶瓷饋通設計中仍然主要使用鉬、銅、可伐等金屬作為內芯導電材料，需要在金屬和陶瓷之間增加一層或多層過渡層并通過釬焊密封來保證饋通的密封性。由于金屬的抗腐蝕能力較弱，金屬、陶瓷和過渡層之間的膨脹系數差異大而產生封接應力，很難保證在溫度、壓力異常升高時不出現界面失效、氣密性下降等問題。
2、在以往的工作中，我們提出了一種采用與絕緣層組分相似的陶瓷材料為基體的導電復相陶瓷作為內芯，通過梯度材料設計共燒結形成具有同軸線結構的全陶瓷饋通材料，能夠完全避免因內芯/絕緣層界面失效而導致的安全問題并極大地延長饋通的服役時間，并具有優異的耐高溫、耐腐蝕和抗電離輻照損傷等性能，提升電氣貫穿件的安全系數。然而，在共燒過程中，導電復相陶瓷與絕緣陶瓷之間的燒結收縮過程難免存
技術實現思路
1、基于上述問題，本專利技術給出了一種陶瓷饋通制造方法及陶瓷饋通，該方法可以獲得低連接應力陶瓷饋通，從而適用于大尺寸陶瓷饋通件的制造。
2、為達到目的，本專利技術具體的技術方案如下：
3、一種陶瓷饋通的制造方法，所述制造方法具體包括以下步驟：
4、a.制造具有通孔的陶瓷零件；
5、b.制造與陶瓷零件通孔尺寸配合的金屬陶瓷零件；
6、c.將玻璃釬料的原料磨成粉狀，將粉末制成膏狀釬料或將粉末壓實后加工成環狀釬料；
7、d.在金屬陶瓷零件表面均勻涂覆膏狀釬料，將金屬陶瓷零件放置到陶瓷零件的通孔內；或將環狀釬料預置于金屬陶瓷零件與陶瓷零件的裝配間隙內；
8、e.將組合好的金屬陶瓷零件和陶瓷零件放置到具有氣氛保護的加熱爐內，按照特定的溫度制度加熱處理，待到溫度降至室溫后取出；
9、f.通過磨加工修正尺寸。
10、在一些實施例中，步驟b中，所述金屬陶瓷零件是步驟a中所述陶瓷零件與金屬的混合物。
11、在一些實施例中，步驟b中，所述金屬陶瓷零件內金屬的體積含量在7％到60％之間。
12、在一些實施例中，步驟b中所述金屬陶瓷零件的熱膨脹系數與步驟a中所述的陶瓷的熱膨脹系數一致。
13、在一些實施例中，步驟c具體包含，加入玻璃粘結劑將粉狀制成膏狀釬料，其中，玻璃粘結劑的熱膨脹系數與陶瓷、金屬陶瓷的的熱膨脹系數一致。
14、在一些實施例中，步驟e中，特定的溫度制度具體為在0.8tg到0.95tg范圍內保持加熱時間大于6小時，以消除玻璃內的應力，tg是玻璃粘結劑的玻璃化轉變溫度。
15、第二方面，本申請提供一種按照前述的一種陶瓷饋通的制造出的陶瓷饋通，饋通外部是陶瓷作為絕緣體，內部是金屬陶瓷作為導體，陶瓷與金屬陶瓷之間通過玻璃粘結劑連接在一起。
16、在一些實施例中，絕緣體的電阻率可優于1010ω·cm，導體的電阻率可低于10-3ω·cm。
17、在一些實施例中，所述陶瓷零件的內孔和金屬陶瓷外徑之間存在一偏置角；或，所述陶瓷零件的內孔有一倒角。
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1.一種陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，所述制造方法具體包括以下步驟：
2.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中，所述金屬陶瓷零件是步驟a中所述陶瓷零件與金屬的混合物。
3.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中，所述金屬陶瓷零件內金屬的體積含量在7％到60％之間。
4.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中所述金屬陶瓷零件的熱膨脹系數與步驟a中所述的陶瓷的熱膨脹系數一致。
5.如權利1要求的饋通的制造方法，其特征在于，步驟c具體包含，加入玻璃粘結劑將粉狀制成膏狀釬料，其中，玻璃粘結劑的熱膨脹系數與陶瓷、金屬陶瓷的的熱膨脹系數一致。
6.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟e中，特定的溫度制度具體為在0.8Tg到0.95Tg范圍內保持加熱時間大于6小時，以消除玻璃內的應力，Tg是玻璃粘結劑的玻璃化轉變溫度。
7.一種按照權利要求1-6任一項所述的一種陶瓷饋通的制造出的陶瓷饋通，其特征在于，饋通外部是陶瓷作為絕緣體，內部是金屬陶瓷作為導體，陶瓷與金
8.按照權利要求7所述的陶瓷饋通，其特征在于，絕緣體的電阻率可優于1010Ω·cm，導體的電阻率可低于10-3Ω·cm。
9.按照權利要求7所述的陶瓷饋通，其特征在于，所述陶瓷零件的內孔和金屬陶瓷外徑之間存在一偏置角；或，所述陶瓷零件的內孔有一倒角。
...【技術特征摘要】
1.一種陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，所述制造方法具體包括以下步驟：
2.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中，所述金屬陶瓷零件是步驟a中所述陶瓷零件與金屬的混合物。
3.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中，所述金屬陶瓷零件內金屬的體積含量在7％到60％之間。
4.如權利1要求的陶瓷饋通的制造方法，其特征在于，步驟b中所述金屬陶瓷零件的熱膨脹系數與步驟a中所述的陶瓷的熱膨脹系數一致。
5.如權利1要求的饋通的制造方法，其特征在于，步驟c具體包含，加入玻璃粘結劑將粉狀制成膏狀釬料，其中，玻璃粘結劑的熱膨脹系數與陶瓷、金屬陶瓷的的熱膨脹系數一致。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：杜繼實，常月鑫，黃曉軍，王蒙蒙，范宇馳，徐萬里，王曉東，
申請(專利權)人：中國工程物理研究院電子工程研究所，
類型：發明
國別省市：
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