【技術實現步驟摘要】
本技術是有關于一種半導體裝置，且特別是有關于一種包括電路板的半導體裝置。
技術介紹
1、近來，半導體裝置的需求不斷攀升，半導體裝置中可能設置一些容易產生熱能的電子元件。若熱能沒有良好地導出，將影響電子元件的運作，嚴重者可能導致半導體裝置失效。因此，目前仍亟需開發一種能夠改善散熱問題的半導體裝置。
技術實現思路
1、本技術是有關于一種半導體裝置，能夠解決散熱不易的問題。
2、根據本技術的一實施例，提出一種半導體裝置。半導體裝置包括異形電路板。異形電路板包括底部部分以及第一側邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。
3、根據本技術的另一實施例，提出一種半導體裝置。半導體裝置包括異形電路板及第一電路板。異形電路板對應于第一電路板的外圍區域。異形電路板包括底部部分以及第一側邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。第一電路板包括一基板以及一電子元件。基板包括一散熱材料。電子元件設置于基板上。
4、根據本技術的又一實施例，提出一種半導體裝置。半導體裝置包括異形電路板、第一電路板及第二電路板。異形電路板對應于第一電路板的外圍區域。第一電路板經由異形電路板電性連接于第二電路板。異形電路板包括底部部分以及第一側邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。第
5、為了對本技術的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合附圖詳細說明如下。
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1.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括異形電路板，所述異形電路板包括：
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導線，所述至少第一導線延伸于所述第一側邊部分及所述底部部分之中。
3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二側邊部分，所述至少一第二側邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。
4.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導線，所述至少第二導線延伸于所述第二側邊部分及所述底部部分之中。
5.如權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區及電性接觸區，所述第一導線電性接觸于所述電性接觸區，所述本體區在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區在所述第二方向上的高度。
6.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述至少一第一側邊部分的數量為多個，所述至少一第二側邊部分的數量為多個，所述多個第一側邊部分沿著第三方向間隔設置于所述底部部分上
7.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括異形電路板及第一電路板，所述異形電路板對應于所述第一電路板的外圍區域，其中所述異形電路板包括：
8.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導線，所述至少第一導線電性連接于所述電子元件，且延伸于所述第一側邊部分及所述底部部分之中。
9.如權利要求7或8所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括第二側邊部分，所述第二側邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。
10.如權利要求9所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導線，所述至少第二導線延伸于所述第二側邊部分及所述底部部分之中。
11.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區及電性接觸區，所述第一導線電性接觸于所述電性接觸區，所述本體區在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區在所述第二方向上的高度。
12.如權利要求9所述的半導體裝置，其特征在于，所述至少一第一側邊部分的數量為多個，所述至少一第二側邊部分的數量為多個，所述多個第一側邊部分沿著第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第二側邊部分沿著所述第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第一側邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。
13.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括異形電路板、第一電路板及第二電路板，所述異形電路板對應于所述第一電路板的外圍區域，所述第一電路板經由所述異形電路板電性連接于所述第二電路板，其中所述異形電路板包括：
14.如權利要求13所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導線，所述至少第一導線電性連所述電子元件，且延伸于所述第一側邊部分及所述底部部分之中。
15.如權利要求13或14所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二側邊部分，所述至少一第二側邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。
16.如權利要求15所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導線，所述至少第二導線延伸于所述第二側邊部分及所述底部部分之中。
17.如權利要求14所述的半導體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區及電性接觸區，所述第一導線電性接觸于所述電性接觸區，所述本體區在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區在所述第二方向上的高度。
18.如權利要求15所述的半導體裝置，其特征在于，所述至少一第一側邊部分的數量為多個，所述至少一第二側邊部分的數量為多個，所述多個第一側邊部分沿著第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第二側邊部分沿著所述第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第一側邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。
19.如權利要求13所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一電路板的上表面的法線方向垂直于所述第二電路板的上表面的法線方向。
20.如權利要求13所述的半導體裝置，其...
【技術特征摘要】
1.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括異形電路板，所述異形電路板包括：
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導線，所述至少第一導線延伸于所述第一側邊部分及所述底部部分之中。
3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二側邊部分，所述至少一第二側邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。
4.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導線，所述至少第二導線延伸于所述第二側邊部分及所述底部部分之中。
5.如權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區及電性接觸區，所述第一導線電性接觸于所述電性接觸區，所述本體區在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區在所述第二方向上的高度。
6.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述至少一第一側邊部分的數量為多個，所述至少一第二側邊部分的數量為多個，所述多個第一側邊部分沿著第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第二側邊部分沿著所述第三方向間隔設置于所述底部部分上，所述多個第一側邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。
7.一種半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置包括異形電路板及第一電路板，所述異形電路板對應于所述第一電路板的外圍區域，其中所述異形電路板包括：
8.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導線，所述至少第一導線電性連接于所述電子元件，且延伸于所述第一側邊部分及所述底部部分之中。
9.如權利要求7或8所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括第二側邊部分，所述第二側邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。
10.如權利要求9所述的半導體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導線，所述至少第二導線延伸于所述第二側邊部分及所述底部部分之中。
11.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區及電性接觸區，所述第一導線電性接觸于所述電性接觸區，所述本體區在所述第二方向上的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：任治宇，陳友柏，陳重志，何中麟，許昀傑，
申請(專利權)人：光寶科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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